LED光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED光源装置，包括灯体及其安装在灯体上的灯头；所述灯头包括散热器、反光杯和多个LED芯片，所述多个LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，所述反光杯外壁套接所述散热器。本实用新型专利技术的LED光源装置，设有反光杯，LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，反光杯外壁套接所述散热器，这种设计可以使LED芯片远离电源，同时使得LED芯片的热量分散且散热快速，不会出现高温现象，损坏灯体内的其他电子元件，或缩短灯体内的其他电子元件使用寿命，同时降低LED光源的光衰。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED光源装置。
技术介绍
LED光源具有使用寿命长、发光利用率高、能耗低、发光效率高且还在不断提高等优点，使它成为一种理想的绿色照明光源。随着这项照明技术在全球的推广，LED灯必将取代日光灯、节能灯、白炽灯等产品，迎来一个崭新的照明时代。现有LED灯，一般结构上发光体均集中位于灯头的底端，离灯体中的电源比较近，这样容易导致LED光源芯片因热量集中，不易散热而失效，或者发光体的热量集中在离电源很近的周围，致使电源高温而降低电源内部各电子元器件的寿命，从而影响整个LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供一种改善LED光源的散热环境、延长使用寿命的LED光源装置。为了实现上述目的，本技术提出的解决技术方案为：一种LED光源装置，包括灯体及其安装在灯体上的灯头；所述灯头包括散热器、反光杯和多个LED芯片，所述多个LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，所述反光杯外壁套接所述散热器。其中，所述LED芯片沿着反光杯内壁呈圆周状均匀分布。其中，所述LED芯片包括LED光珠和基板，LED光珠安装在基板上；所述基板上设有通孔和接触头，所述反光杯上设有螺孔和电插孔，所述接触头适配的插接在电插孔中且一螺钉适配的穿过通孔与螺孔螺接固定基板。其中，所述基板设有一角区域，该角区域适配的与所述反光杯的杯底接触，所述通孔和接触头位于所述基板的角区域上。其中，所述基板安装LED灯珠的一面涂有反光物质。其中，所述基板和反光杯之间设有导热胶，反光杯和散热器之间设有导热胶。其中，所述反光杯的杯底设置为反光面。本技术的有益效果为：区别于现有技术的LED光源装置，LED芯片集中设置，热量集中，不易散热等问题，本技术的LED光源装置，设有反光杯，LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，反光杯外壁套接所述散热器，这种设计可以使LED芯片远离电源，同时使得LED芯片的热量分散且散热快速，不会出现高温现象，损坏灯体内的其他电子元件，或缩短灯体内的其他电子元件使用寿命，同时降低LED光源的光衰。附图说明图1为本技术的LED光源装置的立体图；图2为本技术的LED光源装置的仰视图；图3为本技术的LED光源装置的灯头的分解图；图4为本技术的LED光源装置的光线反射图。图中：1、灯头；2、灯体；3、散热器；4、反光杯；5、LED灯珠；6、螺钉；7、接触头；8、基板；9、电插孔；10、角区域；11、螺孔；12、通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1至图4，本实施方式的一种LED光源装置，包括灯体2及其安装在灯体2上的灯头1；所述灯头1包括散热器3、反光杯4和多个LED芯片，所述多个LED芯片分散安装在反光杯4的内壁上，所述反光杯外壁套接所述散热器3。本技术的LED光源装置，设有反光杯4，LED芯片分散安装在反光杯4的内壁上，反光杯4外壁套接所述散热器3，这种设计可以使LED芯片远离电源，同时使得LED芯片的热量分散且散热快速，不会出现高温现象，损坏灯体2内的其他电子元件，或缩短灯体内的其他电子元件使用寿命，同时降低LED光源的光衰。本实施例中，所述LED芯片沿着反光杯4内壁呈圆周状均匀分布，如图2所示，这样分散均匀安装LED芯片后照明均匀。本实施例中，所述LED芯片包括LED光珠5和基板8，LED光珠5安装在基板8上；所述基板8上设有通孔12和接触头7，所述反光杯4上设有螺孔11和电插孔9，所述接触头7适配的插接在电插孔9中且一螺钉6适配的穿过通孔12与螺孔11螺接固定基板8，每个基板8上接触头7一般设有两根，同样对应的每组电插孔9也是两个插孔。基板8和反光杯4使用螺钉6固定的的设计，可以随时更换损坏的LED芯片，提高本技术的实用性和节约更换成本。本实施例中，各LED芯片一般是并联的，当然也可以串联。本实施例中，所述基板8设有一角区域10，该角区域10适配的与所述反光杯4的杯底接触，所述通孔12和接触头7位于所述基板8的角区域10上，如图3所示，基板8设计成类似花瓣状，一端的角区域10适配的与反光杯4的杯底接触，当然在另一实施例中，也可以是其他的形状，只要角区域10与反光杯4的杯底方便使用螺钉固定基板8并且方便接触头7和电插孔9插接。本实施例中，由于通孔12和接触头7安装在角区域10处，所以，对应的电插孔9也安装在反光杯4的杯底，在实际生产中，方便电插孔与灯体2内的电路的连接。本实施例中，所述基板8和反光杯4之间设有导热胶，反光杯4和散热器3之间设有导热胶，因为基板8和反光杯4之间，反光杯4和散热器3之间都是硬对硬的接触，之间会有缝隙，不利于热传递，而在各硬物之间加入导热胶，可以提高热传递，提高散热速率。本实施例中，所述基板8安装LED灯珠5的一面涂有反光物质，提高出光率，进一步的，所述反光杯4的杯底设置为反光面，可以提高出光率，减少光污染和光浪费，如图4所示，LED灯珠5发射出的光会经过反光杯的内壁和杯底全部反射出灯头。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源装置，其特征在于，包括灯体及其安装在灯体上的灯头；?所述灯头包括散热器、反光杯和多个LED芯片，所述多个LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，所述反光杯外壁套接所述散热器。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源装置，其特征在于，包括灯体及其安装在灯体上的灯头； 
所述灯头包括散热器、反光杯和多个LED芯片，所述多个LED芯片分散安装在反光杯的内壁上，所述反光杯外壁套接所述散热器。 
2.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述LED芯片沿着反光杯内壁呈圆周状分布。 
3.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述LED芯片包括LED光珠和基板，LED光珠安装在基板上；所述基板上设有通孔和接触头，所述反光杯上设有螺孔和电插孔，所述接触头适配的插接在电插孔中且一螺钉适配的穿过通孔与螺孔螺接固定基板。 
4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林洺锋，张春旺，胡丹，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：