具有封装和保护电路的低噪声放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有封装和保护电路的低噪声放大器，包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻，所述第四三极管的集电极为电压输入端，所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接，本实用新型专利技术具有封装和保护电路的低噪声放大器的结构简单、低噪声、并且具有封装以及保护电路，具有推广的价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有封装和保护电路的低噪声放大器，其特征在于：包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻，所述第四三极管的集电极为电压输入端，所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接，所述第一电感的第二端分别与所述第四电阻的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一电容的第一端和所述第二三极管的集电极连接，所述第一电容的第二端与外...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶春，
申请(专利权)人：成都掌握移动信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：