【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种包装盒整型温控装置，由加热板，温度传感器，模数装换，CPU，PID，脉冲输出器，固态继电器，发热元件组成，其特征在于：温度传感器输出端与模数装换输入端连接，模数装换输出端与CPU输入端连接，CPU输出端与PID输入端连接，PID输出端与脉冲输出器输入端连接，脉冲输出器输出端与固态继电器输入端连接，固态继电器输出端与发热元件输入端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：昆明中宇光学自动化工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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