高压液喷射式切断装置以及高压液喷射式切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够矫正在切断第一切断线群时产生的被加工物的变形、可以准确地切断第二切断线群的高压液喷射式切断装置。该高压液喷射式切断装置，在切断完被加工物（３５）的第一切断线群后，将被加工物（３５）载置在被加工物保持机构（２００）上，在进行第二切断线群的切断加工时，通过使高压液喷射机构相对于被加工物保持机构（２００）、在同一个Ｘ轴方向位置上只在Ｙ轴方向上进行相对移动，以此切断第二切断线群。该高压液喷射式切断装置具有推出部件（２２０）、定位部件（２３０）和输送机构（２５０），所述推出部件（２２０）将被加工物（３５）向Ｘ轴方向推出；所述定位部件（２３０）抵住被推出部件（２２０）推出的被加工物（３５），将该被加工物（３５）卡定在规定位置上；所述输送机构（２５０）使第二切断线（３５９）被切断并分割成基片状的被加工物（３５）向Ｙ轴方向移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过高压液体的喷射将被加工物切断成格子状的高压液体喷射式切断装置以及高压液体喷射式切断方法。
技术介绍
水流喷射是通过超高压泵等向水施加能量而形成的高压水的喷流，例如，具有音速的2～3倍的流速。近年来开发了利用该水流喷射切断各种被加工物(工件)的方法和装置(参照专利文献1、2)。尤其是，为了提高切断效率，在高压水中混入固体研磨材料(研磨剂)的研磨剂喷射得到了关注。该研磨材料由金刚砂、氧化铝、炭化硅等的高硬度的材质构成，虽然是粒子直径为例如数十～数百μm左右的粒状物，但这些研磨材料与高压水一起高速地与被加工物冲撞，破坏被加工物的一部分、进行切断。利用这样的水流喷射进行的切断可以对被加工物不施加热影响地进行切断，具有可以降低由于研磨材料而在切断面上产生的烧瘤的优点。而且，即使切断线是曲线也可以没有问题地进行切断，此外还具有适合于切断复合材料或加工困难的材料的优点。因此，近年来，为了对半导体基板，尤其是封装化的基板等切断，正在研究取代现有的切削刀片、利用水流喷射进行切断加工。在利用水流喷射将基板切断成格子状、分割成多个基片的情况下，一般首先切断在某同一方向延伸的多条切断线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压液喷射式切断装置，为了：利用从高压液喷射机构喷射的高压液，切断由向被加工物的规定方向延伸的多条第一切断线构成的第一切断线群，然后，切断由与上述第一切断线群垂直的多条第二切断线构成的第二切断线群，以此将上述被加工物分割成多个基片，而在切断上述被加工物的上述第一切断线群后，将上述被加工物载置在被加工物保持机构上，至少在进行上述第二切断线群的切断加工时，使上述高压液喷射机构相对于上述被加工物保持机构、在相同的Ｘ轴方向位置上只向Ｙ轴方向相对移动，以此切断上述被加工物的上述第二切断线群，其特征在于，在被加工物保持机构上具有推出部件、定位部件和输送机构，上述推出部件将上述被加工物向Ｘ轴方向推出；上...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立岩聪，木村谦，矢岛兴一，松原政幸，山本昌明，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]