半导体模块用散热板的制造方法、该散热板以及使用该散热板的半导体模块技术

技术编号：9226406 阅读：154 留言：0更新日期：2013-10-04 20:16

在散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）的情况下，在散热板（3）上预先形成在绝缘基板（1，2）一侧呈凹状的第三弯曲（11）。通过将在平坦的散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后的凸状弯曲上下翻转而得到的凹状的第一弯曲（6）和在散热板（3）实际焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后所假想的凹状的第二弯曲（7）相加，来确定该第三弯曲（11）。该第三弯曲（11）的底部（11a）位于较大绝缘基板（2）的下方，使得该底部（11a）与散热板（3）的基准点（5a，5b）之间的距离较大一侧的曲率小于距离较小一侧的曲率。