一种铜基纳米金刚石复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜基纳米金刚石复合材料，其特征在于，所述铜基纳米金刚石复合材料是由65—68%的铜粉、25-28%的表面电镀铜的金刚石粉、2—2.5%的硅粉、2—2.5%碳纳米管通过真空热压成型工艺制备；其中，所述表面电镀铜的金刚石粉的平均粒径为300—350目；所述铜粉的平均粒径为300—350目；所述硅粉的平均粒径为300—350目。本发明专利技术提供的铜基纳米金刚石复合材料是具有高导热系数的新型复合材料，该材料具有导热系数超高，机械加工性能好，高导电性等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜基纳米金刚石复合材料，其特征在于，所述铜基纳米金刚石复合材料是由65—68%的铜粉、25?28%的表面电镀铜的金刚石粉、2—2.5%的硅粉、2—2.5%碳纳米管通过真空热压成型工艺制备；其中，所述表面电镀铜的金刚石粉的平均粒径为300—350目；所述铜粉的平均粒径为300—350目；所述硅粉的平均粒径为300—350目。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海波，王新昌，黄国清，黄晓东，
申请(专利权)人：深圳市东维丰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：