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本发明公开了一种铜基纳米金刚石复合材料，其特征在于，所述铜基纳米金刚石复合材料是由65—68%的铜粉、25-28%的表面电镀铜的金刚石粉、2—2.5%的硅粉、2—2.5%碳纳米管通过真空热压成型工艺制备；其中，所述表面电镀铜的金刚石粉的平均...该专利属于深圳市东维丰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市东维丰电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种铜基纳米金刚石复合材料，其特征在于，所述铜基纳米金刚石复合材料是由65—68%的铜粉、25-28%的表面电镀铜的金刚石粉、2—2.5%的硅粉、2—2.5%碳纳米管通过真空热压成型工艺制备；其中，所述表面电镀铜的金刚石粉的平均...