一种宽带高性能同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配方法，其中，同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配采用金带包裹并热压焊的方式。采用上述方案，使同轴-微带的转接在DC-67GHz宽频带内射频性能优良，而且提高了该转接的可靠性和稳定性，保证其顺利通过各项环境实验，易于生产。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种宽带同轴?陶瓷介质基片微带转接的装配方法，其特征在于，同轴?陶瓷介质基片微带转接的装配采用金带线包裹并热压焊的方式。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，姜万顺，文春华，李红伟，李鸽，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：
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