【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种形成于半导体基板上的导电凸块，该半导体基板上具有多个焊垫及绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成有多个第一开孔，以令该焊垫外露于该对应的第一开孔，该导电凸块包括：金属层，其形成于外露于各该第一开孔中的焊垫上；金属柱，其形成于该金属层上；导电材料，其形成于该金属柱上；以及其中，该导电凸块与该第一开孔的孔壁之间具有间距。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：简丰隆，林怡宏，陈宜兴，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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