切断装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置的制造方法。第一切断机构（５６）具备安装于旋转轴（６２）上的基座构件（６４），在该基座构件（６４）上安装有旋转圆刀（６６）和按压辊（６８）。首先，在基座构件（６４）上安装旋转圆刀（６６）后，对该旋转圆刀（６６）的刀尖（６６ａ）实施研磨加工。其次，在基座构件（６４）上安装按压辊（６８）后，对该按压辊（６８）的外周面（６８ａ）以旋转圆刀（６６）的出刀量为基准进行研磨加工，从而进行所述出刀量的调节。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该切断装置具有圆刀、限制 所述圆刀向被加工物的切入深度的引导构件。
技术介绍
例如，液晶面板用基板、印刷电路板、PDP面板用基板是将具有感光 材料(感光性树脂)层的感光性片体(感光性板)粘贴于基板表面而^J成。 感光性片体是在挠性塑料支承体上按顺序层叠感光材料层和保护膜。于是，用于该种感光性片体的粘贴的粘贴装置通常釆用如下方式，艮口， 将玻璃基板及树脂基板等的基板每隔规定的间隔分开输送，并且对应于所 述基板上粘贴的感光材料层的范围，从所述感光性片体剥离保护膜。因此，感光性层叠体膜在输送至粘贴位置之前，需要预先在规定的位 置切断保护膜。这时，在感光性层叠体膜上，实施残留层叠方向的一部分 并至少切断保护膜，即实施半切断处理。作为进行这种半切断的装置，例如，公知的有特开平11-179693号公 报中所公示的膜切断装置。如图17所示，该膜切断装置是，通过引导辊 2a、 2b沿箭头方向输送层叠体膜l，并且，在向与该输送方向交叉的方向 延伸的导轨3上可进退地装载可动构件4。在可动构件4上，通过向水平方向延伸的中空轴5配设旋转轴6，并 且，在所述旋转轴6的端部安装有盘式切断装置7。在中空轴5的盘式切 断装置7侧的端部外周，通过轴承9旋转自如地安装有按压辊10。在该可 动构件4上配设有具有使盘式切断装置7左右反转的结构的盘式切断装置 11。另一方面，夹持层叠体膜1与盘式切断装置7、 11对置设置有切断 台8,并且，在该切断台8上设置有与所述盘式切断装置7、 11的切刀7a、 11a卡合的切断支承物8a、 8b。但是，在所述的现有技术中，需要通过盘式切断装置7、 11的切刀 7a、 lla准确地将层叠体膜1进行半切断。因此，例如，盘式切断装置7 的切刀7a需要高精度且均匀地调节自按压辊10的外周面10a的出刀量。 当出刀量过大时，恐怕会切断层叠体膜1整体，另一方面，当该出刀量过 小时，发生保护膜的切断残留等的问题。另外，在出刀量不均匀时，会引起层叠体膜1的切断过度或切断残 留等半切断不良。因此，通常是，盘式切断装置7及按压辊10预先加工 成所希望的精度后，相对于中空轴5进行安装。但是，在对于盘式切断装置7预先通过研磨机进行刀研磨后，将该 盘式切断装置7安装于旋转轴6上，此时，在精度更稳定的状态下抑制所 述盘式切断装置7的刀尖振动极难。这是因为存在和研磨机的轴的嵌合所 导致的松动等机械性误差的缘故。另外，在按压辊10上，即使预先高精度加工外周面10a，在通过轴 承9将该按压辊10安装于中空轴5上时，由于该轴承9的正圆度或嵌合 松动等也会容易地在所述按压辊10上发生旋转振动。因此，以按压辊10的外周面10a为基准的出刀量的设定精度容易降 低，并且，所述出刀量因旋转位置而发生变化。由此，存在相对于层叠体 膜的宽度方向不能均匀且稳定地确保切入量的问题。
技术实现思路
本专利技术是为解决这种问题而开发的，其目的在于，提供一种切断装置 的制造方法，能够用简单的工序高精度地设定出刀量，并且，可以良好地 确保所述出刀量的均匀性。本专利技术涉及一种，所述切断装置具备圆刀、限 制所述圆刀向被加工物的切入深度的引导构件、安装所述圆刀及所述引导 构件的基座构件。该制造方法包括在基座构件上安装圆刀后，进行所述 圆刀的加工的工序；在所述基座构件上安装引导构件后，以所述圆刀的出刀量为基准而进行所述引导构件的外周部的加工的工序。在本专利技术中，在构成切断装置的基座构件上安装了圆刀的状态下，进行该圆刀的加工。因此，能够良好地抑制圆刀相对于基座构件的正圆度偏移、同心度偏移及嵌合松动等发生。另外，在基座构件上安装有引导构件的状态下，进行该引导构件的加 工，因此，能够避免所述引导构件自身的制造误差或组装误差造成的影响。 而且，在引导构件的外周部，以圆刀的出刀量为基准进行加工，因此，能 够以简单地工序高精度地设定出刀量，并且能够良好地确保所述出刀量的 均匀性。 '由和附图协同的下述的实施的具体例说明，能够进一步了解所述的目 的、特征及优点。附图说明图1是应用本专利技术第一实施方式的的感光性层叠体的制造系统的概略结构图2是用于所述制造系统的长条状感光性板的剖面图3是粘接标签粘接在所述长条状感光性板上的状态的说明图4是所述切断装置的概略立体说明图5是表示所述切断装置的概略结构的俯视图6是构成所述切断装置的第一切断机构的分解立体图7是所述切断装置的侧面说明图8是所述第一实施方式的制造方法的说明图9是所述第一实施方式的制造方法的说明图IO是所述第一实施方式的制造方法的说明图;图11是所述第一实施方式的制造方法的说明图12是所述第一切断机构的出刀量的说明图13是本专利技术第二实施方式的的说明图14是所述第二实施方式的制造方法的说明图15是所述第二实施方式的制造方法的说明图16是所述第二实施方式的制造方法的说明图17是现有技术的薄膜切断装置的概略构成图。具体实施方式图1是应用本专利技术第一实施方式的的感光性层叠体的制造系统的概略结构图。该制造系统20是在液晶或有机EL用滤色器 等制造工序中，进行在玻璃基板上热转印由规定宽度尺寸构成的长条状感 光性板22的感光性树脂层28 (后述)的作业。图2是用于制造系统20的长条状感光性板的剖面图。该长条状感光 性板22是将挠性基膜(支承体)26、感光性树脂层(第一树脂层)28、 保护膜(第二树脂层)30进行层叠而构成。如图1所示，制造系统20具备板送出机构32，该板送出机构32 收容将长条状感光性板22巻缠成巻轴状的感光性板巻轴23，且可以自所 述感光性板巻轴23送出所述长条状感光性板22;半切断装置(切断装置) 36，该切断装置36在送出的所述长条状感光性板22上，形成在保护膜30 及感光性树脂层28的宽度方向可切断的两个边界部分即半切断部位34a、 34b (参照图2);粘接机构40，该粘接机构40使局部具有非粘接部38a 的粘接标签38 (参照图3)粘接在所述保护膜30上。在标签粘接机构40的下游配设有用于将长条状感光性板22自间歇 式输送变更为连续式输送的贮存机构42、将保护膜30自所述长条状感光 性板22以规定的长度间隔剥离的剥离机构44。在剥离机构44的下游配设有将玻璃基板24在加热至规定的温度的 状态下供给向粘贴位置的基板供给机构45、将通过保护膜30的剥离露出 的感光性树脂层28与所述玻璃基板24 —体进行粘贴的粘贴机构46、基板 间板切断机构48。在板送出机构32的下游附近配设将大致使用完的长条状的感光性板 22的后端与新使用的长条状感光性板22的前端进行粘贴的粘贴台49。在 粘贴台49的下游配设用于控制感光性板巻轴23的巻绕偏移引起的宽度方 向的偏移的薄膜终端位置检测器51 。半切断装置36配置于用于计算收容巻绕于板送出机构32的感光性板 巻轴23的巻轴直径的辊对50的下游。如图4及图5所示，半切断装置36 具有沿与长条状感光性板22的输送方向(箭头X方向)正交的宽度方向 (箭头Z方向)可移动的移动机构52。移动机构52构成具有沿箭头Z方向延伸的轨道54的线性电动机，在所述移动机构52上分别安装可调节高度的第一切断机构56及第二切断机 构58。另外，移动机构52可以采用线性电动机之外的，使用了齿轮齿条 的自动式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置的制造方法，所述切断装置具备：圆刀（６６）、限制所述圆刀（６６）向被加工物的切入深度的引导构件（６８）、安装所述圆刀（６６）及所述引导构件（６８）的基座构件（６４），所述切断装置的制造方法的特征在于，包括：　在所述基座构件（６４）上安装所述圆刀（６６）后，进行所述圆刀（６６）的加工的工序；　在所述基座构件（６４）上安装所述引导构件（６８）后，以所述圆刀（６６）的出刀量为基准进行所述引导构件（６８）的外周部（６８ａ）的加工的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：末原和芳，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]