【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
增强型狭缝光波导外延型光栅FP腔光学生化传感芯片，包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体，其特征在于，所述基体的单晶硅层包含狭缝光波导，所述狭缝光波导的光信号传播路径上包含光栅FP腔，基体俯视方向为长方形，所述狭缝光波导为增强型狭缝光波导，所述增强型狭缝光波导包括中心狭缝槽和增强狭缝槽，中心狭缝槽位于基体长度方向的中心轴线上，长度与基体所述中心轴线相等，增强狭缝槽对称分布与中心狭缝槽两边，方向与中心狭缝槽一致，所述增强狭缝槽位于所述光栅FP腔的两个光栅之间的区域，所述光栅FP腔的光栅为外延型光栅，位于长方形基体外侧，为外凸型齿状光栅。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁国慧，王卓然，高亮，
申请(专利权)人：成都谱视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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