差压传感器制造技术

本发明专利技术提供防止传感器芯片内的接合部的脱落的差压传感器。第1管路构件（12）与传感器芯片（11）的一个面接合，第2管路构件（13）与传感器芯片（11）的另一个面接合，隔开规定间隔L，使具有可挠性的第1连通管（14）与第1管路构件（12）的导压路径（12a）连通，使具有可挠性的第2连通管（15）与第2管路构件（13）的导压路径（13a）连通。此时，利用连通管（14），（15）的可挠性，对第1管路构件（12）施加朝向传感器芯片（11）的一个面的弹性力PA，对第2管路构件（13）施加朝向传感器芯片（11）的另一个面的弹性力PB，使传感器芯片（11）夹持在第1管路构件（12）和第2管路构件（13）之间。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种差压传感器，其特征在于，具有：传感器芯片，该传感器芯片具有对与压力差相应的信号进行输出的传感器隔膜；第1挡块构件，使其凹部与该传感器隔膜的一个面相对地接合，阻止对该传感器隔膜的另一个面施加过大压力时的过度位移；和第2挡块构件，使其凹部与所述传感器隔膜的另一个面相对地接合，阻止对该传感器隔膜的一个面施加过大压力时的过度位移，第1管路构件，该第1管路构件与所述传感器芯片的一个面接合，在所述第1管路构件的内部具有导压路径，该导压路径向所述传感器隔膜的一个面引导测量压力，第2管路构件，该第2管路构件与所述传感器芯片的另一个面接合，在所述第2管路构件的内部具有导压路径，该导压路径向所述传感器隔膜的另一个面引导测量压力，和弹性保持构件，其对所述第1管路构件施加朝向所述传感器芯片的一个面的弹性力，对所述第2管路构件施加朝向所述传感器芯片的另一个面的弹性力，使所述传感器芯片夹持在所述第1管路构件和所述第2管路构件之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沟口纯，田中达夫，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：