一种分体式差压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式差压传感器，其包括有差压芯片单元和静压芯片单元,所述的差压芯片单元和静压芯片单元各为独立的单元体芯片,其中：所述的差压芯片单元中内置有差压硅片，并至少设有一对差压供电引脚DPIn+、DPIn-和一对差压输出引脚DPout+、DPout-；所述的静压芯片单元内置有静压硅片。通过静压芯片的基体，将差压及静压芯片的供电和输出引到外部。此设计简化产品结构，使得产品的制作及使用成本大大降低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种差压传感器的技术，尤其涉及一种分体式差压传感器。
技术介绍
通常，工业过程控制领域所用的差压变送器是由差压传感器模块取出差压信号，经过电子电路处理后，输出标准信号。对于大部分差压变送器产品，一般都需要经过静压补偿。如图2所示，传统的差压传感器是由内置的一个差压硅片I和一个静压硅片2组成的复合式差压传感器，集于一体式芯片上，该芯片设有一对供电端子S+、和一对静电输出端子ΑΡ0+、ΑΡO-,及一对差压输出端引脚DPout+、DPout-;这种复合式传感器的弊端是:对于生产及销售厂家来说，制作工艺相对复杂，制造成本相对也较高。而对于使用厂家来说，不管是否需要对差压变送器进行静压补偿，都需购置这样的一体复合式传感器，且一旦一体复合式传感器中的差压芯片和静压芯片中有一个损坏，就会全部报废，需要重新购置整套的产品，购买及使用的成本相对提闻。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种使用效果好的分体式差压传感器，其可以克服现有技术中的问题，减小制作和使用成本。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案:一种分体式差压传感器，其包括有差压芯片单元和静压芯片单元，所述的差压芯片单元和静压芯片单元各为独立的单元体芯片，其中:所述的差压芯片单元中内置有差压硅片，并至少设有一对差压供电引脚DPIn+、DPIrT和一对差压输出引脚DPout+、DPout_ ；所述的静压芯片单元内置有静压硅片，并至少设有一对静压供电端子APS+、APS—和一对静压输出端子APO+、APO-；在所述静压芯片单元的单元体芯片上还设有四个差压引线端子，差压芯片单元的一对差压供电引脚DPIn+、DPIn-和一对差压输出弓I脚DPout+、DPout_分别通过弓I线连接到这四个差压引线端子上。所述分体式差压传感器的差压芯片单元和静压芯片单元可以是分别置于两个分体模块上，将差压信号和静压信号线一同引到外部。所述分体式差压传感器中，所述静压芯片的单元体芯片的模块体上还可设有一组辅助用引脚。本技术的优点是:简化了产品结构，使得产品的制作及使用成本大大降低。附图说明图1为本技术分体式差压传感器一优选实施例结构示意图。图2为现有技术的差压传感器结构示意图。以下结合附图及具体实施例对本技术做进一步的说明。具体实施方式如图1所示，本技术分体式差压传感器是在现有技术的基础上所做的创新改进，其是将现有技术中的一体式结构改进为分体式结构(将差压芯片单元10与静压芯片单元20分别制成两个独立的单元体芯片，并可进一步的置于两个分体模块上)。如图1所示，所述的差压芯片单元10的单元体芯片中除内置一个差压硅片I夕卜，还至少要弓I出一对差压供电引脚DPIn+、DPIn_和一对差压输出弓I脚DPout+、DPout_，其内部的连接关系(各引脚与差压硅片的连接方式)维持现有技术的设计，此处不赘述。根据需要，还可在差压芯片单元10上设有一开桥端引脚101，亦可再预留一组(一个以上的)辅助用引脚102，以方便各种需求。如图1所示，所述的静压芯片单元20的单元体芯片中除内置一个静压硅片2外，还至少要设置一对静压供电端子APS+、APS-和一对静压输出端子APO+、ΑΡ0_，同时设有用于与差压芯片单元电联的四个差压引线端子201、202、203和204 ;其内部的连接关系(各供电端子与静压硅片的连接方式)亦属现有技术，此处不赘述。并可将差压信号和静压信号一同引到外部。使用时，将差压芯片单元10的一对差压供电引脚DPIn+、DPIrT和一对差压输出引脚DPout+、DPout—分别通过引线连接到静压芯片单元20上的四个差压引线端子201、202、203 和 204 上。本技术中的差压芯片单元和静压芯片单元可以是共同安装在一个模块上的两个独立的单元体芯片，亦可是分别安装在两个分体模块上。具体使用时，如不需要静压补偿，则直接利用静压芯片单元20上的差压引线端子201、202、203和204完成差压的供电及差压的输出；当需要静压补偿时，则全部利用起静压芯片单元20的各引线端子(包括静压供电端子APS+、APS—和一对静压输出端子APO+、ΑΡ0—，及一组差压引线端子201、202、203和204);可以同时实现差压和静压的供电及输出。本技术分体式差压传感器的这种全新设计使得产品的采购、维修及更换非常方便。这种设计理念对于从事差压模块设计和生产企业来说是一种绝好的设计思想。不但简化了产品结构，还使得产品的制作成本大为提高。上述各实施例可在不脱离本技术的范围下加以若干变化，故以上的说明所包含应视为例示性，而非用以限制本技术申请专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式差压传感器，其特征在于：包括有差压芯片单元和静压芯片单元,所述的差压芯片单元和静压芯片单元各为独立的单元体芯片,其中：所述的差压芯片单元中内置有差压硅片，并至少设有一对差压供电引脚DPIn+、DPIn?和一对差压输出引脚DPout+、DPout?；所述的静压芯片单元内置有静压硅片，并至少设有一对静压供电端子APS+、APS?和一对静压输出端子APO+、APO?；在所述静压芯片单元的单元体芯片上还设有四个差压引线端子，差压芯片单元的一对差压供电引脚DPIn+、DPIn?和一对差压输出引脚DPout+、DPout?分别通过引线连接到这四个差压引线端子上。

【技术特征摘要】
1.一种分体式差压传感器，其特征在于:包括有差压芯片单元和静压芯片单元，所述的差压芯片单元和静压芯片单元各为独立的单元体芯片，其中: 所述的差压芯片单元中内置有差压硅片，并至少设有一对差压供电引脚DPIn+、DPIrT和一对差压输出引脚DPout+、DPout_ ； 所述的静压芯片单元内置有静压硅片，并至少设有一对静压供电端子APS+、APS-和一对静压输出端子ΑΡ0+、ΑΡ0_; 在所述静压芯片单元的单元体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞永和，
申请(专利权)人：北京瑞普恩德斯豪斯仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：