硅胶嵌入式薄膜键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅胶嵌入式薄膜键盘，包括面板层、具有薄膜电路的下基板层、带有导电触片的上基板层以及绝缘隔层，面板层包括聚酯薄膜层、固定在聚酯薄膜层下部的衬垫层以及硅胶按键，硅胶按键包括设置在聚酯薄膜层上部的按键部分和周边薄壁的环边部分，环边部分与衬垫层上的安装孔及聚酯薄膜层的底面密封连接，硅胶按键的环边部分和衬垫层通过可剥离胶层与密封垫层连接，密封垫层与上基板层连接，上基板层通过绝缘隔层与下基板层固定连接，上基板层上设有与聚酯薄膜层按键对应的凸起，凸起底部的导电触片与薄膜电路上的导电片对应。本实用新型专利技术结构简单、合理，能提高键盘手感和方便更换面板层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅胶嵌入式薄膜键盘，包括面板层、具有薄膜电路（10）的下基板层（8）、带有导电触片（9）的上基板层（6）以及绝缘隔层（7），其特征在于：所述的面板层包括聚酯薄膜层（1）、固定在聚酯薄膜层（1）下部的衬垫层（3）以及硅胶按键（2），所述的聚酯薄膜层（1）和衬垫层（3）上分别具有复数个用于硅胶按键（2）的按键部分（2?1）穿过的过孔（1?1）和用于与硅胶按键（2）连接的安装孔（3?1），衬垫层（3）上安装孔（3?1）的孔径大于聚酯薄膜层（1）的过孔（1?1）的孔径；所述的硅胶按键（2）包括设置在聚酯薄膜层（1）上部的按键部分（2?1）和周边薄壁的环边部分（2?2），环边部分（2?2）与衬垫层（3）上的安装孔（3?1）及聚酯薄膜层（1）的底面密封连接，硅胶按键（2）的环边部分（2?2）和衬垫层（3）通过可剥离胶层（4）与密封垫层（5）连接，密封垫层（5）与上基板层（6）固定连接，上基板层（6）通过绝缘隔层（7）与下基板层（8）固定连接，上基板层（6）上设有与聚酯薄膜层（1）按键对应的凸起（6?1），凸起（6?1）底部的导电触片（9）与薄膜电路（10）上的导电片对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁华杰，王琪，王斌，俞杰，
申请(专利权)人：梅特勒托利多常州测量技术有限公司，梅特勒托利多常州精密仪器有限公司，梅特勒托利多常州称重设备系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：