一种复合基板及天线制造技术

本发明专利技术提供了一种复合基板，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，第一介质层包括第一接触面和第二接触面，第二介质层贴于第一接触面，第一人造微结构紧贴第一接触面地嵌入第二介质层，第二介质层的厚度大于第一人造微结构的厚度；第三介质层贴于第二接触面，第二人造微结构紧贴第二接触面地嵌入第三介质层，第三介质层的厚度大于第二人造微结构的厚度，还提供了一种应用该复合基板的天线。本发明专利技术的复合基板对特定频率的电磁信号有吸收的作用，并且通过设计复合基板可以实现不同电磁信号频率的吸收；利用该复合基板制造的天线提高了对需要的电磁信号的接收效率，降低了其他信号带来的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种复合基板及天线
本专利技术属于人工电磁材料领域，具体涉及一种应用人工电磁材料的基板及其应用。
技术介绍
人工电磁材料是一种新型人工合成材料，包括由金属线构成的具有一定图案形状的人造微结构和人造微结构所附着的基板，多个人造微结构在基板上阵列排布，基板对人造微结构起到支撑作用。这两种材料的叠加会在空间中产生一个等效介电常数与磁导率，这两个物理参数分别对应了材料整体的电场响应与磁场响应。人造微结构阵列分布具有带阻或带通的滤波特性，其频率滤波特性来自它的周期性结构与电磁波的相互作用，这种结构在单元谐振频率附近呈现全反射或者全透过，能反射一个或多个频率，而对其他频率是透明的。由于人造微结构的存在，人工电磁材料对电场和磁场呈现出特殊的响应特性；同时，对金属微结构设计不同的具体结构和形状，可改变整个人工电磁材料的响应特性，实现对一定频率的电磁波的吸收与反射。传统的PCB基板主要是由高分子，玻纤布等介质材料复合而成。介质材料是电导率低，材料中几乎没有自由电子。在外电场的作用下，材料不会形成宏观电流，但是材料中有很多具有固有振动频率的电偶极子将受到影响，依靠介质的电子极化、离子极化、分子极化或界面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合基板，其特征在于，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，所述第一介质层包括第一接触面和第二接触面，所述第二介质层贴于所述第一接触面，所述第一人造微结构紧贴所述第一接触面地嵌入所述第二介质层，所述第二介质层的厚度大于所述第一人造微结构的厚度；所述第三介质层贴于所述第二接触面，所述第二人造微结构紧贴所述第二接触面地嵌入所述第三介质层，所述第三介质层的厚度大于所述第二人造微结构的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种复合基板，其特征在于，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，所述第一介质层包括第一接触面和第二接触面，所述第二介质层贴于所述第一接触面，所述第一人造微结构紧贴所述第一接触面地嵌入所述第二介质层，所述第二介质层的厚度大于所述第一人造微结构的厚度；所述第三介质层贴于所述第二接触面，所述第二人造微结构紧贴所述第二接触面地嵌入所述第三介质层，所述第三介质层的厚度大于所述第二人造微结构的厚度，其中，所述第一人造微结构与所述第二人造微结构均间隔分布，每个所述第一人造微结构在第二接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第二人造微结构，每个所述第二人造微结构在第一接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第一人造微结构。2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述第一人造微结构阵列分布在所述第一接触面；所述第二人造微结构阵列分布在所述第二接触面。3.根据权利要求2所述的复合基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，金曦，王文剑，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：