小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端制造技术

提供不使用块型电介质的、小型薄型天线以及高频模块。一种使用了用薄型结构具有波长缩短效果的结构的小型薄型天线以及使用了该天线的高频模块，天线的电结构，由以下部分构成天线：至少由一个传送线路（１３）、（１６）形成的开路短截线（３）、（６）；由一个或一个以上的传送线路（１５）形成的耦合线路（５）；和由传送线路（１４）形成的短路短截线（４）；该开路短截线４的特性阻抗Ｚ↓［ｏ］做得比该耦合线路（５）和短路短截线（４）的特性阻抗Ｚ↓［ｂ］、Ｚ↓［ｓ］还低。

【技术实现步骤摘要】
小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端
本专利技术涉及搭载在向用户无处不在地提供多媒体业务的无线终端的天线或多层基板或高频模块，涉及适用于实现信息传送的多媒体无线终端的小型薄型天线和包含该天线的多层基板或高频模块以及搭载了它们的无线终端本身，该信息传送是以比同无线终端的尺寸长的波长的电磁波作为媒体。
技术介绍
近年来，为了无处不在地提供关于种种信息传送的业务，开发大量的无线终端供给实际使用。这些业务有电话、电视、LAN等，年年在多样化，用户为了享受所有的业务，需要持有与每个业务对应的无线终端。面向享受这样的业务的用户的便利性提高，且用一个终端实现多个无处不在的信息传送业务的、所谓的多模终端的实现已成为非常大的社会需求。由于通常的无线的无处不在的信息传送业务以电磁波作为媒体，因此为了在同一个业务区内向用户提供多个业务，需要每一种业务使用一个频率。因此，要求多媒体终端具有收发多个频率的电磁波的功能。这样的终端的一个关键器件就是对多个频率的电磁波具有灵敏度的多模天线。所谓多模天线，是以单一的结构对多个频率的电磁波实现自由空间的特性阻抗和无线终端的高频电路的特性阻抗之间的良好的匹配特性。多模天线应覆盖的频率的宽度根据用户的多种业务的要求，正在扩大到与用在现有的无线电话的频率(800MHz-2GHz)相比远远低的频率领域。尤其近年来用携带无线终端实现不属于通信的广播系统的业务的要求越来越高，天线产生了使用与200-600MHz的无线电话中使用的频率相比低的频带的需求。由于这些低频率的电波，波长为0.6-1.8m，与携带无线终端的尺寸相比明显地长，因此难以在该终端内实现成为接收该电波时必要的天线的有效电-->长度的电波波长的1/4-1/2。为了克服该困难，在现有技术中，例如如专利文献1所述，利用电介质具有的波长缩短功能，在成块电介质内部形成发射电波的导体，将天线的电长度做成比发射导体的物理长度大，由此，在物理尺寸小的携带无线终端内部等价地实现电长度大的天线。专利文献1特开平1-158805号公报但是，在现有技术中，由于使用立体型的电介质成块元件，由于需要在从携带无线终端的电路基板看上去的高度方向具有一定尺寸以上的尺寸(0.5-0.8mm)，因此存在不适合该无线终端的薄型的问题，成为对使用者的另外一个提高便利性的要求，即基于薄型化的提高携带性的很大障碍。另外，由于作为天线使用成块元件，因此当实现将该天线作为构成要素的高频模块时，该模块本身的灵活性受到很大的损害，因此使模块的高频、向无线机器的搭载形状受到很大限制，而成为对该机器设计、基于制造法的自由度降低的开发、减少制造工时的非常大的障碍。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于实现小型薄型天线，该小型薄型天线，用来实现向利用者提供无线通信业务的廉价并且小型的多媒体无线终端，该无线通信业务使用比用在以广播业务为代表的无线电话的电波频率还远远低的频率的电波，本专利技术的目的，还在于实现包含该小型薄型天线的多层基板，进而还提供使用该小型薄型天线或该多层基板的高频模块以及搭载它们的无线终端。为了达到上述目的，权利要求1的专利技术涉及一种小型薄型天线，其特征是：用至少由一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述，而该开路短截线的特性阻抗，比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低。权利要求2的专利技术，是根据权利要求1所述的小型薄型天线，其特征是：用微波带传输线路实现开路短截线，用与接地导体在面上不完全相对的结构来实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。权利要求3的专利技术，是根据权利要求2所述的小型薄型天线，其特征是：用接地导体和一侧接地或两侧接地的共平面线路实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。-->权利要求4的专利技术，是根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该接地导体板共面地设置的带状导体形成。权利要求5的专利技术，是根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该带状导体共面地并且对该接地导体板在面上不对向地设置的带状导体形成。权利要求6的专利技术，是根据权利要求4所述的小型薄型天线，其特征是：具有共面地包围该开路短截线并与接地导体板电耦合的至少一个第二接地导体板。权利要求7的专利技术，是根据权利要求5所述的小型薄型天线，其特征是：具有共面地包围该开路短截线并与接地导体板电耦合的至少一个第二接地导体板。权利要求8的专利技术，是根据权利要求4～7中任意一项所述的小型薄型天线，其特征是：在一个电介质层的各个面形成接地导体板、第二接地导体板、作为开路短截线的构成要素的带状导体、作为短路短截线的构成要素的带状导体和作为耦合线路的构成要素的带状导体。权利要求9的专利技术，是根据权利要求8所述的小型薄型天线，其特征是：接地导体板和一个或多个第二接地导体板，通过在该电介质层中形成的通孔进行电耦合。权利要求10的专利技术涉及，是根据要求8获9所述的小型薄型天线，其特征是：接地导体板和一个或多个第二接地导体板，通过在该电介质边缘部形成的电镀导体进行电耦合。权利要求11的专利技术，是一种多层基板，其特征是：是将电介质层包含在层结构的一部分中，该电介质层，在两面具有实现权利要求8～10中的任意一项所述的小型薄型天线的接地导体板、第二接地导体板、作为开路短截线的构成要素的带状导体、作为短路短截线的构成要素的带状导体和作为耦合线路的构成要素的带状导体。-->权利要求12的专利技术，是一种高频模块，其特征是：利用权利要求11的多层基板。权利要求13的专利技术，是一种无线终端，其特征是：搭载了权利要求1～10的小型薄型天线或权利要求11的多层基板或权利要求12所述的高频模块。通过本专利技术，不使用块型电介质就可以达到缩短电波的波长，因此有天线的小型化、薄型化的效果，并且可以实现包含小型、被薄型化过的天线的薄型模块，使用该天线和模块，由此，有多媒体无线终端的小型化、薄型化的效果。附图说明图1是表示现有技术的天线的传送线路拓扑的图；图2是表示本专利技术的天线的传送线路拓扑的图；图3是表示本专利技术的天线的传送线路拓扑的图；图4是本专利技术的小型薄型天线的实施方式的结构图和截面图；图5是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图6是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图7是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图8是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图9是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图10是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图11是表示本专利技术的小型薄型天线的其他实施方式的结构图和截面图的图；图12是表示本专利技术的高频模块的其他实施方式的结构图的截面图的图；图13是表示本专利技术的高频模块的其他实施方式的结构图和截面图的图；-->图14是表示本专利技术的高频模块的其他实施方式的结构图和截面图的图；图15是表示本专利技术的高频模块的其他实施方式的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型薄型天线，其特征在于，　　　　用至少由一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述，而该开路短截线的特性阻抗比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低。

【技术特征摘要】
JP 2004-10-20 2004-3058731.一种小型薄型天线，其特征在于，用至少由一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述，而该开路短截线的特性阻抗比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低。2.根据权利要求1所述的小型薄型天线，其特征在于，用微波传输带线路实现开路短截线，用与接地导体在面上不完全对向的结构来实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。。3.根据权利要求2所述的小型薄型天线，其特征在于，用接地导体和一侧接地或两侧接地的共面线路实现形成一个或一个以上的耦合线路或短路短截线的带状导体。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征在于，对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该接地导体板共面地设置的带状导体形成。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的小型薄型天线，其特征在于，对一体的接地导体板，开路短截线由对该接地导体板在面上完全对向的带状导体形成，耦合线路或短路短截线由对该带状导体共面地且对该接地导体板在面上不对向地设置的带状导体形成。6.根据权利要求4所述的小型薄型天线，其特征在于，具有共面地包围该开路短截线并与接地导体板进行电耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：武井健，小川智之，池个谷守彦，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]