可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构，包括基板、固定在基板上的蓝光LED芯片、叠置在蓝光LED芯片上的YAG黄色荧光粉层，所述基板上还固定有罩住蓝光LED芯片和YAG黄色荧光粉层的荧光外灯罩，所述荧光外灯罩上具有YAG黄色荧光粉。本发明专利技术不仅使LED照明灯具发出的白光的色彩更加均匀柔和、色彩更加协调；更重要的是能够有效地减少蓝光芯片散发热量对荧光粉性能的影响，避免芯片热量产生的色温漂移，增加荧光粉寿命；有效降低蓝光辐射剂量并且将蓝光辐射均匀分散，减少对人和生物产生的潜在危害。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构，包括基板、固定在基板上的蓝光LED芯片、叠置在蓝光LED芯片上的YAG黄色荧光粉层，其特征在于：所述基板上还固定有罩住蓝光LED芯片和YAG黄色荧光粉层的荧光外灯罩，所述荧光外灯罩上具有YAG黄色荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政明，
申请(专利权)人：上海祥羚光电科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：