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本发明公开了一种可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构，包括基板、固定在基板上的蓝光LED芯片、叠置在蓝光LED芯片上的YAG黄色荧光粉层，所述基板上还固定有罩住蓝光LED芯片和YAG黄色荧光粉层的荧光外灯罩，所述荧光外灯罩上具有YAG黄...
该专利属于上海祥羚光电科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海祥羚光电科技发展有限公司授权不得商用。

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