载体传输器以及利用其传输基板载体的方法技术

本发明专利技术提供了用于自动传输基板载体的载体传输器以及利用其传输基板载体的方法。载体传输器包括可拆卸地耦接到基板载体的夹具，该基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载。载体传输器还包括门阻挡单元，该门阻挡单元固定到夹具并配置为转换至阻挡位置，该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。

【技术实现步骤摘要】
载体传输器以及利用其传输基板载体的方法
至少一个示例实施例涉及一种自动载体传输器和/或利用其自动地传输基板载体（substratecarrier）的方法，更具体地，涉及用于在半导体制造后工艺中传输基板载体的自动载体传输器和/或在半导体制造后工艺中利用其传输基板载体的方法。
技术介绍
通常，半导体产业需要在有限的单位面积上形成更加集成的电路的高集成技术以及需要以高处理速度同时制造非常大数量的半导体器件的批量生产能力。因此，各种高速且精确的处理装置可以提供在用于半导体器件的生产线中。处理装置可以根据生产线中的开工效率（streamefficiency）和单位工艺之间的关系来布置。晶片载体通常用于在连续单位工艺的处理装置之间传输晶片。当在晶片上完成特定的单位工艺时，已完成的晶片被装载到晶片载体中然后高速且足够清洁地被晶片载体传输到用于下一个工艺的相邻处理装置。通常，半导体器件通过前工艺和后工艺来制造，在前工艺中微电子电路被图案化在半导体基板诸如晶片上，在后工艺中微电子电路被切割成存储器芯片并且每个存储器芯片通过布线封装在一起。前工艺可以包括用于在晶片上形成存储器单元的各种前单位工艺，诸如氧化工艺、涂布工艺、显影工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、沉积工艺、金属布线工艺等。后工艺可以包括用于封装存储器芯片或管芯的各种后单位工艺，诸如电子管芯分选（EDS）测试、切割工艺、管芯附接工艺、引线接合工艺、模塑工艺、最终测试等。在前工艺中，晶片逐步地依次移动经过前单位工艺的处理装置，集成电路器件形成在晶片上。之后，晶片经历后工艺，其中包括集成电路器件的晶片被切割成多个存储器芯片，具有至少一个存储器芯片的印刷电路板逐步地移动经过后单位工艺的处理装置，从而制造半导体器件。特别地，由于前工艺需要高度的清洁，所以前工艺中被处理的晶片通常装载在具有密封前门（frontdoor）的基板载体中，其通常被称作前端开口统一片盒（FOUP），然后载体传输器将基板载体传输到用于执行下一个工艺的下一个单位工艺装置。由于通过密封前门而使FOUP的内部与周围之间充分地密封，所以防止被处理的晶片在单位步骤之间传输晶片时被污染。此外，由于被处理的晶片被前门围绕，所以防止晶片在传输晶片时从FOUP卸载。每个前单位工艺装置通常包括：FOUP舱口（port），FOUP在其上被准确地定位在预定位置处；以及门打开单元，用于准确地检测FOUP和前门的位置并自动地打开前门。因此，晶片在相邻前单位工艺之间的传输容易自动化从而完成前工艺中的无人工艺流水线。与前工艺相反，后工艺不必要求与前工艺相同程度的清洁，后单位工艺装置不包括对应于门打开单元的部件或单元。为此，用于在相邻后单位工艺之间传送基板诸如PCB的基板载体不包括对应于FOUP的前门的密封门。因此，如果基板载体在相邻后单位工艺之间自动传输，则基板载体中的基板易于在传送基板时从载体分离。因此，后工艺中的基板载体通常在生产线上由工人手动地传输。因此，用于后工艺的整个工艺时间由后单位工艺之间的基板载体的手动传输的传输时间增加，因而，后工艺的整个效率因基板载体的手动传输显著降低。此外，基板载体的手动传输限制了装载在基板载体中的基板的数目，因为载体传输利用人力进行，而不利用机械动力，这也降低了后工艺的整个效率。特别地，与前工艺中的相对轻的基板诸如晶片相比，后工艺中的基板载体通常包括相对重的基板诸如PCB，因此，基板载体的手动传输对后工艺的整个效率有更加严重的影响。因而，需要一种在后工艺中传输基板载体的改善的传输系统，而对基板没有任何损伤或没有基板从载体的不期望的卸载。
技术实现思路
本专利技术构思的至少一个示例实施例提供一种在后工艺中传输基板载体的自动载体传输器，而没有对基板的任何损伤或基板从载体的不期望的卸载。本专利技术构思的至少一个示例实施例提供了利用以上载体传输器将基板载体自动传输到后工艺装置的方法。根据至少一个示例实施例，一种用于自动传输基板载体的载体传输器包括：可拆卸地耦接到基板载体的夹具，该基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载；以及门阻挡单元，固定到夹具并配置为转换至阻挡位置，该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。根据至少一个示例实施例，门阻挡单元包括：固定到夹具的移动板，该移动板根据夹具是与基板载体耦接还是与基板载体分离而改变位置；以及固定到移动板的阻挡构件，该阻挡构件沿基板载体向下延伸。根据至少一个示例实施例，如果夹具耦接到基板载体，阻挡构件通过移动板的旋转从静止位置转换到阻挡位置，如果夹具从基板载体分离，阻挡构件通过移动板的旋转从阻挡位置转换到静止位置，处于阻挡位置的阻挡构件部分地阻挡门以防止在自动传输期间多个基板从基板载体分离，如果基板载体是静止的，处于静止位置的阻挡构件允许多个基板装载到基板载体中或从基板载体卸载。根据至少一个示例实施例，基板载体包括配置为通过单个门接收多个晶片的晶片盒，阻挡构件包括具有大于晶片盒的高度的长度的至少一个条。根据至少一个示例实施例，如果夹具耦接到基板载体，阻挡构件通过移动板的线性移动从静止位置转换到阻挡位置，如果夹具从基板载体分离，阻挡构件通过移动板的线性移动从阻挡位置转换到静止位置，该静止位置是在基板载体是静止的情形下允许多个基板装载到基板载体中或从基板载体卸载的位置。根据至少一个示例实施例，基板载体配置为接收多个平坦基板并包括彼此相对的两个门，阻挡构件包括具有大于基板载体的高度的长度的两个条。根据至少一个示例实施例，多个平坦基板中的每个平坦基板包括以下之一：（i）印刷电路板（PCB），其上安装多个集成电路器件；以及（ii）玻璃基板，其上安装用于平板显示器（FDP）装置的多个控制电路器件和驱动电路器件。根据至少一个示例实施例，基板载体包括具有用于容纳多个平坦基板的容纳空间的长方体形主体，并且基板载体包括固定到长方体形主体的上表面的耦接单元，耦接单元包括在耦接单元的上部分处的接合部分，夹具包括固定单元，固定单元配置为插入到接合部分中使得夹具的固定单元耦接到耦接单元的接合部分。根据至少一个示例实施例，接合部分包括布置在长方体形主体的宽度方向上的第一开口、与第一开口连通并布置在长方体形主体的长度方向上的第二开口、以及与第二开口连通并在长方体形主体的长度方向上穿过耦接单元的插入孔，固定单元包括从夹具的下部向下突出并进入到第一开口的接合突起以及从接合突起的内侧壁在长方体形主体的长度方向上延伸并进入到第二开口中的接合连接器，使得接合突起和接合连接器在长方体形主体的长度方向上一起移动，直到接合连接器插入到插入孔中使得夹具的固定单元耦接到基板载体的耦接单元的接合部分。根据至少一个示例实施例，移动板固定到接合突起的与内侧壁相反的外侧壁，阻挡构件固定到移动板的端部并在长方体形主体的高度方向向下延伸。根据至少一个示例实施例，载体传输器还包括：导轨，在基板载体上方沿半导体制造工艺的生产线延伸；传输单元，沿导轨移动；以及连接线，从传输单元向下延伸并连接到夹具，连接线的长度可调节使得夹具根据连接线的长度沿垂直方向移动。根据至少一个示例实施例，载体传输器还包括：对准器，配置为使夹具与基板载体对准使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体传输器，用于自动传输基板载体，所述载体传输器包括：夹具，可拆卸地耦接到所述基板载体，所述基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过所述敞开门装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载；以及门阻挡单元，固定到所述夹具并配置为转换至阻挡位置，所述阻挡位置为所述门阻挡单元部分地阻挡所述门从而在所述基板载体的自动传输期间防止所述多个基板从所述基板载体分离的位置。

【技术特征摘要】
2012.02.22 KR 10-2012-00177711.一种载体传输器，用于自动传输基板载体，所述载体传输器包括：夹具，可拆卸地耦接到所述基板载体，所述基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过所述敞开门装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载；以及门阻挡单元，固定到所述夹具并配置为转换至阻挡位置，所述阻挡位置为所述门阻挡单元部分地阻挡所述门从而在所述基板载体的自动传输期间防止所述多个基板从所述基板载体分离的位置，其中所述门阻挡单元包括：固定到所述夹具的移动板，所述移动板根据所述夹具是与所述基板载体耦接还是与所述基板载体分离而改变位置；以及固定到所述移动板的阻挡构件，所述阻挡构件沿所述基板载体向下延伸。2.如权利要求1所述的载体传输器，其中如果所述夹具耦接到所述基板载体，所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从静止位置转换到阻挡位置，如果所述夹具从所述基板载体分离，所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从所述阻挡位置转换到所述静止位置，处于所述阻挡位置的所述阻挡构件部分地阻挡所述门以防止在所述自动传输期间所述多个基板从所述基板载体分离，如果所述基板载体是静止的，处于所述静止位置的所述阻挡构件允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载所述多个基板。3.如权利要求2所述的载体传输器，其中所述基板载体包括配置为通过单个门接收多个晶片的晶片盒，并且所述阻挡构件包括至少一个条，所述至少一个条具有大于晶片盒的高度的长度。4.如权利要求1所述的载体传输器，其中如果所述夹具耦接到所述基板载体，所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从静止位置转换到所述阻挡位置，并且如果所述夹具从所述基板载体分离，所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从所述阻挡位置转换到所述静止位置，所述静止位置是在所述基板载体是静止的情形下允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载的位置。5.如权利要求4所述的载体传输器，其中所述基板载体配置为接收多个平坦基板并包括彼此相对的两个门，并且所述阻挡构件包括具有大于所述基板载体的高度的长度的两个条。6.如权利要求5所述的载体传输器，其中所述多个平坦基板中的每个平坦基板包括以下之一：(i)印刷电路板，其上安装多个集成电路器件；以及(ii)玻璃基板，其上安装用于平板显示器装置的多个控制电路器件和驱动电路器件。7.如权利要求5所述的载体传输器，其中所述基板载体包括具有用于容纳所述多个平坦基板的容纳空间的长方体形主体，且所述基板载体包括固定到所述长方体形主体的上表面的耦接单元，所述耦接单元包括在所述耦接单元的上部分处的接合部分，并且所述夹具包括固定单元，该固定单元配置为插入到所述接合部分中使得所述夹具的所述固定单元耦接到所述耦接单元的所述接合部分。8.如权利要求7所述的载体传输器，其中所述接合部分包括布置在所述长方体形主体的宽度方向上的第一开口、与所述第一开口连通并布置在所述长方体形主体的长度方向上的第二开口、以及与所述第二开口连通并在所述长方体形主体的长度方向上穿过所述耦接单元的插入孔，所述固定单元包括接合突起和接合连接器，所述接合突起从所述夹具的下部向下突出并进入到所述第一开口，所述接合连接器从所述接合突起的内侧壁在所述长方体形主体的长度方向上延伸并进入到所述第二开口中，使得所述接合突起和所述接合连接器在所述长方体形主体的长度方向上一起移动，直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在南，金仁彻，金钟勋，粱熙相，元裕东，李成烈，李钟仁，张珉九，全佑哲，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：