可降噪声的手机制造技术

技术编号:9104881 阅读:161 留言:0更新日期:2013-08-30 21:37
提供一种可降噪声的手机,具有主板和按键副板,所述主板和按键副板均固定在面壳上且两者之间通过连接FPC连接,所述主板上设有降噪咪,所述按键副板上设有送话器。本实用新型专利技术通过在主板上设置降噪咪,能改进手机通话音质,在吵杂的环境下改善通话质量,降低噪音,具有较高的实用价值。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
可降噪声的手机,具有主板(1)和按键副板(2),所述主板(1)和按键副板(2)均固定在面壳上且两者之间通过连接FPC(6)连接,其特征在于:所述主板(1)上设有降噪咪(3),所述按键副板(2)上设有送话器(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张国军裴普选
申请(专利权)人:宝鸡佳域宇通电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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