液晶显示模组LCD封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种液晶显示模组LCD封装结构，包括一上偏光片1、一正面紧贴着所述上偏光片1背面的LCD2、一下偏光片6，还包括一紧粘住所述LCD2背面的口字形双面胶5，该口字形双面胶5具有一形状尺寸与所述下偏光片6相匹配的开口，所述LCD2背面与所述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶5开口构成一内镶空间，所述下偏光片6镶入所述内镶空间，且所述下偏光片6正面紧贴住所述LCD2背面。本实用新型专利技术内镶式LCD封装结构，通过将下偏光片尺寸改小，使下偏光片内镶在口字形黑白双面胶的开口中，从而使液晶显示模组的整体厚度下降，增强了背光输出的可靠性和稳定性，还节省了电能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

液晶显示模组LCD封装结构
本技术涉及电子设备，具体涉及一种液晶显示模组IXD封装结构。
技术介绍
液晶显示模组是液晶显示器产品的关键零组件之一，已普遍应用于数码相机、卫 星导航系统、电脑监视器以及电视上。目前市场上存在的液晶显示模组是由上下偏光片、IXD、主FPC、胶框、铁框、导光 板、反射片、下扩散、下增光、上增光、口字形黑白双面胶、LED以及背光FPC等组装而成，其 中，由上偏光片1、LCD2、下偏光片3、口字形黑白双面胶4构成的LCD封装结构示意图如图1所示，该封装结构中，所述LCD2正面紧贴在所述上偏光片I背面、所述下偏光片3正面紧 贴在所述LCD2背面、所述口字形黑白双面胶4紧贴在所述下偏光片3背面。随着科技日益进步，各项电子产品皆朝着轻薄短小的精致化方向发展，对于液晶 显示产品，薄型化已是不可动摇的必然趋势。而如图1所示的这种叠加式LCD封装结构，会 导致液晶显示模组整体偏厚，且有可能导致背光输出的可靠性和稳定性变差，从而出现屏.边缘和中心売度有差异等问题，在未来市场中失去竞争力。
技术实现思路
本技术针对目前市场上存在的叠加式LCD封装结构导致液晶显示模组整体 偏厚的问题，提供了一种液晶显示模组IXD封装结构，包括一上偏光片1、一正面紧贴着所 述上偏光片I背面的IXD2、一下偏光片6，还包括一紧粘住所述IXD2背面的口字形双面胶 5，该口字形双面胶5具有一形状尺寸与所述下偏光片6相匹配的开口，所述LCD2背面与所 述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶5开口构成一内镶空间，所述下偏光片6镶入所述内镶 空间，且所述下偏光片6正面紧贴住所述IXD2背面。本技术上述LCD封装结构中，所述口字形双面胶5与所述下偏光片6厚度之 差的绝对值大于或等于0，且小于0.2mm。本技术上述IXD封装结构中，所述口字形双面胶5为黑白色的。本技术内镶式LCD封装结构，通过将下偏光片尺寸改小，使下偏光片内镶在 口字形黑白双面胶的开口中，从而使液晶显示模组的整体厚度下降，增强了背光输出的可 靠性和稳定性，还节省了电能。附图说明图1为现有技术液晶显示模组叠加式IXD封装结构示意图；图2为本技术实施例液晶显示模组内镶式LCD封装结构示意图；图3为本技术LCD封装结构第一种内镶形式示意图；图4为本技术LCD封装结构第二种内镶形式示意图；图5为本技术LCD封装结构第三种内镶形式示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的内容加以详细说明。参照图2，图2中示出了本技术实施例液晶显示模组IXD封装结构，包括一上 偏光片1、一正面紧贴着所述上偏光片I背面的IXD2、一下偏光片6,还包括一紧粘住所述 LCD2背面的口字形黑白双面胶5，该口字形黑白双面胶5具有一形状尺寸与所述下偏光片6 相匹配的开口，所述IXD2背面与所述紧粘住IXD2背面的口字形黑白双面胶5开口构成一 内镶空间，所述下偏光片6镶入所述内镶空间，且所述下偏光片6正面紧贴住所述LCD2背 面。所述口字形黑白双面胶5与所述下偏光片6厚度之差的绝对值大于或等于0，且小 于0.2_，其中，所述口字形黑白双面胶5与所述下偏光片6厚度之差可以为0，图3为本实 用新型IXD封装结构第一种内镶形式示意图，这里，该IXD封装结构第一种内镶形式包括一 IXD2、一下偏光片61以及一紧粘住所述IXD2背面的口字形双面胶51，所述IXD2背面与所 述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶51的开口构成一内镶空间，所述下偏光片61镶入所述 内镶空间，且所述下偏光片61正面紧贴住所述LCD2背面。若所选用的下偏光片61与目前 市场上存在的下偏光片3厚度相同时，则具有如图3所示的内镶式LCD封装结构使液晶显 示模组总厚度减小了 0.2mm (现有技术所用的口字形黑白双面胶4的厚度一般为0.2mm)0所述口字形黑白双面胶5的厚度减去所述下偏光片6厚度可以大于O且小于0.2mm,图4为本技术IXD封装结构第二种内镶形式示意图，这里，该IXD封装结构第二 种内镶形式包括一 IXD2、一下偏光片62以及一紧粘住所述IXD2背面的口字形双面胶52， 所述LCD2背面与所述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶52的开口构成一内镶空间，所述下 偏光片62镶入所述内镶空间，且所述下偏光片62正面紧贴住所述LCD2背面。若所选用的 口字形黑白双面胶52与目前市场上存在的口字形黑白双面胶4厚度相同时，具有如图4所 示的内镶式LCD封装结构使液晶显示模组总厚度减小了 0.1mm (现有技术所用的下偏光片 3的厚度一般为0.1mm)。所述口字形黑白双面胶5的厚度减去所述下偏光片6厚度可以小于O且大 于-0.2mm,图5为本技术LCD封装结构第三种内镶形式示意图，这里，该LCD封装结构 第三种内镶形式包括一 LCD2、一下偏光片63以及一紧粘住所述LCD2背面的口字形双面胶 53，所述LCD2背面与所述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶53的开口构成一内镶空间，所 述下偏光片63镶入所述内镶空间，且所述下偏光片63正面紧贴住所述LCD2背面。若所选 用的下偏光片63与目前市场上存在的下偏光片3厚度相同时，则具有如图5所示的内镶结 构形式的内镶式LCD封装结构使液晶显示模组总厚度减小了 0.2mm (现有技术所用的口字 形黑白双面胶4的厚度一般为0.2mm)。具有本技术所述内镶式LCD封装结构(包括3种内镶式形式)的液晶显示模组 符合液晶显示模组薄型化的趋势，进而大幅提升产品在市场上的竞争力。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本 领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。权利要求1.一种液晶显不模组IXD封装结构,包括一上偏光片(I)、一正面紧贴着所述上偏光片(I)背面的IXD (2)、一下偏光片(6)，其特征在于，还包括一紧粘住所述IXD (2)背面的口 字形双面胶(5)，该口字形双面胶(5)具有一形状尺寸与所述下偏光片(6)相匹配的开口， 所述IXD (2)背面与所述紧粘住IXD (2)背面的口字形双面胶(5)开口构成一内镶空间， 所述下偏光片(6 )镶入所述内镶空间，且所述下偏光片(6 )正面紧贴住所述LCD (2 )背面。2.根据权利要求1所述液晶显示模组LCD封装结构，其特征在于，所述口字形双面胶 (5)与所述下偏光片(6)厚度之差的绝对值大于或等于0，且小于0.2mm。3.根据权利要求1所述液晶显示模组LCD封装结构，其特征在于，所述口字形双面胶(5)为黑白色的。专利摘要本技术提供了一种液晶显示模组LCD封装结构，包括一上偏光片1、一正面紧贴着所述上偏光片1背面的LCD2、一下偏光片6，还包括一紧粘住所述LCD2背面的口字形双面胶5，该口字形双面胶5具有一形状尺寸与所述下偏光片6相匹配的开口，所述LCD2背面与所述紧粘住LCD2背面的口字形双面胶5开口构成一内镶空间，所述下偏光片6镶入所述内镶空间，且所述下偏光片6正面紧贴住所述LCD2背面。本技术内镶式LCD封装结构，通过将下偏光片尺寸改小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示模组LCD封装结构，包括一上偏光片（1）、一正面紧贴着所述上偏光片（1）背面的LCD（2）、一下偏光片（6），其特征在于，还包括一紧粘住所述LCD（2）背面的口字形双面胶（5），该口字形双面胶（5）具有一形状尺寸与所述下偏光片（6）相匹配的开口，所述LCD（2）背面与所述紧粘住LCD（2）背面的口字形双面胶（5）开口构成一内镶空间，所述下偏光片（6）镶入所述内镶空间，且所述下偏光片（6）正面紧贴住所述LCD（2）背面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓勇，
申请(专利权)人：合肥宝龙达光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：