一种LED路灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。本实用新型专利技术采用多颗粒芯片直接封装在铜质基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热作用，从而提高了LED路灯的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备，尤其涉及一种LED路灯。
技术介绍
路灯对城市照明起到非常重要的作用，传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯360度发光，光损失大的缺点造成了能源的巨大浪费。而随着能源短缺的问题逐渐突出，LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐得到广泛的使用，成为目前世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源。一般LED路灯功率高，而且需要长时间开启，因此LED路灯的发热量比较大，直接影响着LED路灯的寿命。所以LED路灯需要较好的散热，否则会造成LED路灯的寿命降低或其他安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提供散热效果较好的LED路灯。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。具体地，灯罩侧面的形状近似于菱形，灯罩中间设有分光槽，分光槽将灯罩分隔成第一出光口和第二出光口，第一出光口与第二出光口相对于分光槽相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯，其特征在于，包括铜基板(10)、LED光源(20)和灯罩(30)，所述LED光源(20)包括封装胶层(21)和2个以上LED芯片(22)，所述LED芯片(22)之间通过键合线(23)连接，所述封装胶层(21)将所有LED芯片(22)封装在铜基板(10)上表面(11)的凹槽(111)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟生，林春寒，黄贤良，
申请(专利权)人：深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：