一种LED路灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。本实用新型专利技术采用多颗粒芯片直接封装在铜质基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热作用，从而提高了LED路灯的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备，尤其涉及一种LED路灯。
技术介绍
路灯对城市照明起到非常重要的作用，传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯360度发光，光损失大的缺点造成了能源的巨大浪费。而随着能源短缺的问题逐渐突出，LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐得到广泛的使用，成为目前世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源。一般LED路灯功率高，而且需要长时间开启，因此LED路灯的发热量比较大，直接影响着LED路灯的寿命。所以LED路灯需要较好的散热，否则会造成LED路灯的寿命降低或其他安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提供散热效果较好的LED路灯。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。具体地，灯罩侧面的形状近似于菱形，灯罩中间设有分光槽，分光槽将灯罩分隔成第一出光口和第二出光口，第一出光口与第二出光口相对于分光槽相互对称，第一出光口与第二出光口分别相对铜基板倾斜。具体地，分光槽的外表面呈弧形，分光槽的内部设有加强筋。具体地,第一出光口和第二出光口内均设有反光杯，反光杯的内表面呈弧形。具体地，LED光源固定在铜基板的上表面，铜基板与灯罩固定连接，LED光源设在第一出光口与第二出光口相交处。本技术与现有技术相比的有益效果是:(I)本技术采用多颗粒芯片直接封装在铜质基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热作用，从而提高了 LED路灯的散热效果。(2)本技术采用相互对称且互成角度的第一出光口和第二出光口，LED光源设在第一出光口与第二出光口相交处，LED光源发出的光线可以分别从两个出光口射出，在不增加LED芯片同时提高了光照范围。(3)本技术反光罩内反光表面呈弧形，反光效率高，出光更加均匀，整个反光罩近似于菱形，其配光更适用于路灯。附图说明图1为本技术实施例装配立体图图2为本技术实施例装配俯视图图3为本技术实施例图2中A-A剖面图图4为本技术实施例装配爆炸图具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案作进一步介绍和说明。本技术实施例LED路灯包括铜基板10、LED光源20、灯罩30和分光槽40，如图1至图4所示。铜基板10通过螺栓连接灯罩30的底部。灯罩30侧面的形状近似于菱形。分光槽40卡接在灯罩30中间，将灯罩30分隔成第一出光口 31和第二出光口 32，第一出光口 31和第二出光口 32相对于分光槽40相互对称，第一出光口 31与第二出光口 32分别相对于铜基板10倾斜。LED光源20设在第一出光口 31与第二出光口 32相交处。第一出光口 31和第二出光口 32内均设有反光杯33，反光杯33的内表面呈弧形。分光槽40的外表面43是弧形面，分光槽40内部设有两个加强筋42。本技术实施例LED路灯的LED光源20固定在铜基板10的上表面11上，如图3所示。LED光源20包括封装胶层21、LED芯片22和键合线23，其中LED芯片22总共有14个。LED芯片22通过引脚50与外部电源电连接，LED芯22片之间通过键合线23连接，封装胶层21将所有LED芯片22封装在铜基板10上表面11的凹槽111内。以上陈述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。权利要求1.一种LED路灯，其特征在于，包括铜基板(10)、LED光源(20)和灯罩(30)，所述LED光源(20)包括封装胶层(21)和2个以上LED芯片(22)，所述LED芯片(22)之间通过键合线(23)连接，所述封装胶层(21)将所有LED芯片(22)封装在铜基板(10)上表面(11)的凹槽(111)内。2.如权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述灯罩(30)侧面的形状近似于菱形，所述灯罩(30)中间设有分光槽(40),所述分光槽(40)将灯罩(30)分隔成第一出光口(31)和第二出光口(32),所述第一出光口(31)与第二出光口(32)相对于分光槽(40)相互对称，所述第一出光口(31)与第二出光口(32)分别相对铜基板(10)倾斜。3.如权利要求2所述的LED路灯，其特征在于，所述分光槽(40)的外表面(43)呈弧形，所述分光槽(40)的内部设有加强筋(42)。4.如权利要求3所述的LED路灯，其特征在于，所述第一出光口(31)和第二出光口(32)内均设有反光杯(33)，所述反光杯(33)的内表面呈弧形。5.如权利要求4所述的LED路灯，其特征在于，所述LED光源(20)固定在所述铜基板(10)的上表面(11)，所述铜基板(10)与所述灯罩(30)固定连接，所述LED光源(20)设在第一出光口(31)与第二出光口(·32)相交处。专利摘要本技术涉及一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。本技术采用多颗粒芯片直接封装在铜质基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热作用，从而提高了LED路灯的散热效果。文档编号F21S8/00GK203162734SQ20132009577公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日专利技术者冯伟生, 林春寒, 黄贤良 申请人:深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯，其特征在于，包括铜基板(10)、LED光源(20)和灯罩(30)，所述LED光源(20)包括封装胶层(21)和2个以上LED芯片(22)，所述LED芯片(22)之间通过键合线(23)连接，所述封装胶层(21)将所有LED芯片(22)封装在铜基板(10)上表面(11)的凹槽(111)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟生，林春寒，黄贤良，
申请(专利权)人：深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：