一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED光源，包括LED芯片、铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在铜基板上。本实用新型专利技术采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；无需PCB板、外壳或支架，节约成本；实现模组化，应用厂家可直接安装使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学
，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
现有的普通LED光源一般将LED芯片封装在一外壳中，该外壳安装于PCB板上，PCB板再连接于散热基板上；或者，将LED芯片安装于支架上，支架再连接于散热基板上。以上两种方式散热效果不佳，并且制造成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种LED光源。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种LED光源，包括LED芯片、基板，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。所述的LED芯片为两个或两个以上。所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔，由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。所述的铜基板为圆形。所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔，所述的通孔为两个或两个以上。本技术与 现有技术相比的有益效果是:1)、采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；2)、无需PCB板、外壳或支架，节约成本；3)实现模组化，应用厂家可直接安装使用。附图说明图1为本技术的局部结构剖示图；图2为本技术立体结构示意图。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明。如图1所示，为本技术的局部结构剖示图；如图2所示，为本技术立体结构示意图，包括LED芯片1、铜基板2，所述的LED芯片I由封装胶3封装在铜基板2上。具体的，所述的LED芯片I为两个或两个以上。具体的，所述的LED芯片I在同一圆周上均匀间隔分布。具体的，所述LED芯片I的针脚4穿过铜基板2上设的针脚通孔21，由玻璃胶将所述针脚4与铜基板2的针脚通孔21粘接。具体的，所述的铜基板2为圆形。具体的，所述铜基板2的外缘设有用于安装的通孔22，所述的通孔为两个或两个以上。 以上所述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。权利要求1.一种LED光源，包括LED芯片、基板，其特征在于，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述的LED芯片为两个或两个以上。3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔，由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述的铜基板为圆形。6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔，所述的通孔为两个或·两个以上。专利摘要本技术涉及一种LED光源，包括LED芯片、铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在铜基板上。本技术采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；无需PCB板、外壳或支架，节约成本；实现模组化，应用厂家可直接安装使用。文档编号F21V19/00GK203099457SQ20132009577公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日专利技术者冯伟生, 林春寒, 黄贤良 申请人:深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，包括LED芯片、基板，其特征在于，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟生，林春寒，黄贤良，
申请(专利权)人：深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：