一种LED工矿灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED工矿灯，包括电气箱、驱动电源、散热外壳及直插LED光源板，直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒，该直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂，封装树脂顶部呈球状，构成一透镜，该透镜距蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。蓝光芯片发出的光经该透镜折射形成一定出射角度的聚光型出射光，无需整形控罩，即可达到光整形的目的，降低了光损，提高了光效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具领域，尤其涉及LED工矿灯。
技术介绍
在能源危机日益严重的今天，LED工矿灯由于其节能环保的优越性在工厂、大型超市、体育馆等需要工况照明的场所得到广泛应用。现有的LED工矿灯，一般采用贴片大功率LED或贴片集成LED作为光源，光源发射的光线需要通过控罩整形以实现不同的出光角度，达到要求的光型。整形控罩通常是用铝合金喷砂氧化处理形成的反光表面，该反光表面的光线散射较为严重，因此带来的光损非常大，降低了光效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种LED工矿灯，不需要借助整形控罩即可对光线进行整形，从而降低光损，提高光效。本技术的LED工矿灯，包括电气箱、驱动电源、散热外壳、直插LED光源板，所述直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒，所述直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂，所述封装树脂顶部呈球状，构成一透镜，所述透镜距所述蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。作为本技术的一种优选结构，所述封装支架包括两个导热针脚。作为本技术的一种优选结构，所述导热针脚的截面直径大于0.7mm。作为本技术的一种优选结构，所述导热针脚的截面直径为1.0mm。作为本技术的一种优选结构，所述导热针脚外部灌封导热胶。与现有技术相比，本技术通过直插型LED颗粒封装树脂实现光线整形，省去控罩，减小了光损，提高了光效。同时，可以使工矿灯的结构变得扁平，提高了整体结构的紧密性，使产品的运输更加方便。附图说明图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术LED颗粒结构示意图；图3是本技术LED颗粒封装树脂实现光线整形的原理图。具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术作进一步的描述。如图1、图2所示，本技术的LED工矿灯包括电气箱1、驱动电源2、散热外壳3及直插LED光源板4。直插LED光源板4上包括多个直插型LED颗粒。直插型LED颗粒包括封装支架5、蓝光芯片6、荧光粉7、金线8及封装树脂9。如图3所示，直插型LED颗粒的封装树脂9顶部呈球状，构成一透镜10。蓝光芯片6发出的光经过封装树脂9，一部分射向顶部的透镜10，另一部分射向侧壁11。根据全反射原理，射向侧壁11的光，由于其入射角较大，其方向由光密介质树脂射向光疏介质空气，因此这部分光会被侧壁11反射后射向透镜10，与前述直接射向透镜10的光一起，经透镜10折射偏转角度，形成聚光型出射光。透镜10距蓝光芯片6的高度不同，即封装树脂9的高度不同，直插型LED颗粒所发射光线的出射角度也不同。参见图3，从左至右，透镜10距蓝光芯片6的高度逐渐增大，光线的出射角度逐渐减小，分别为90°、60°、30°。因此，LED工矿灯采用指定角度的直插型LED颗粒，即可得到相应出射角度的聚光型出射光，从而达到光线整形的目的，省去了整形控罩，减小了光损，提高了光效。如图2所示，直插型LED颗粒的封装支架5包括两个导热针脚12，导热针脚12的截面为0l.0mm,较现有普通直插LED颗粒00.7mm导热针脚的截面面积增大一倍,其外部灌封导热胶，将热量分散导出，从而减小了发热累积，增加了灯具的整体寿命。权利要求1.一种LED工矿灯,包括电气箱、驱动电源、散热外壳,其特征在于:还包括直插LED光源板，所述直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒，所述直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂，所述封装树脂顶部呈球状，构成一透镜，所述透镜距所述蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。2.根据权利要求1所述的LED工矿灯，其特征在于:所述封装支架包括两个导热针脚。3.根据权利要求2所述的LED工矿灯，其特征在于:所述导热针脚的截面直径大于0.7mm η4.根据权利要求3所述的LED工矿灯，其特征在于:所述导热针脚的截面直径为1.0mnin5.根据权利要求2所述的LED工矿灯，其特征在于:所述导热针脚外部灌封导热胶。专利摘要本技术公开了一种LED工矿灯，包括电气箱、驱动电源、散热外壳及直插LED光源板，直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒，该直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂，封装树脂顶部呈球状，构成一透镜，该透镜距蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。蓝光芯片发出的光经该透镜折射形成一定出射角度的聚光型出射光，无需整形控罩，即可达到光整形的目的，降低了光损，提高了光效。文档编号H01L33/58GK203162728SQ20132003946公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日专利技术者郭鹏, 张玉林, 胡汝金 申请人:江西华技达科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED工矿灯，包括电气箱、驱动电源、散热外壳，其特征在于：还包括直插LED光源板，所述直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒，所述直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂，所述封装树脂顶部呈球状，构成一透镜，所述透镜距所述蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏，张玉林，胡汝金，
申请(专利权)人：江西华技达科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：