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本实用新型涉及一种LED路灯，包括铜基板、LED光源和灯罩，LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片，LED芯片通过引脚与外部电源电连接，LED芯片之间通过键合线连接，封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。本实用新型采用多颗...
该专利属于深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司授权不得商用。

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