一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯技术方案

技术编号:9100399 阅读:98 留言:0更新日期:2013-08-30 19:24
本实用新型专利技术公开了一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片,其特点是,所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶;所述散热壳体下部与灯头固接,上部和灯罩固接,导热板固接在散热壳体上部,LED芯片贴在导热板上,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上,使LED芯片产生的热能迅速扩散开,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源,热量均匀扩散,传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大,局部温度高,导热效率不高的问题。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯
本技术涉及一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,属于LED照明光源技术 领域。
技术介绍
目前,一体化LED灯作为LED光源应用的一个热门方向,一直是各厂家投入研究的 热点,就一体化LED灯而言,LED芯片在较高温度下,容易出现光衰,其散热效果直接影响其 使用效果和寿命,为此,现有一体化LED灯一般都配有散热器辅助散热,但现有散热器与热 源接触不良,出现局部温度过高,又因为散热途径单一,散热效果差。
技术实现思路
本技术为了克服现有一体化LED灯散热效果差和局部高温的缺点,提供了一 种内置灌胶散热系统,能达到散热效果好和温度均匀化的一体化LED灯。本技术的技术方案是,一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片,其特点是,所述灌胶散热系统 包括散热壳体、导热板、导热胶;所述散热壳体下部与灯头固接,上部和灯罩固接,导热板固 接在散热壳体上部,LED芯片贴在导热板上,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间 中,导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上,使LED芯片产生的热能迅速扩散开,导热胶填充在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩(1)、灯头(7)、散热壳体(6)、导热板(3)、电源(5)、LED芯片(2),其特征在于,所述灌胶散热系统包括散热壳体(6)、导热板(3)、导热胶(4);所述散热壳体(6)下部与灯头(7)固接,上部和灯罩(1)固接,导热板(3)固接在散热壳体(6)上部,LED芯片(2)贴在导热板(3)上,导热胶(4)填充在导热板(3)和散热壳体(6)所组成的空间中,导热胶(4)包裹着电源(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿崧娄永发
申请(专利权)人:上海顿格电子贸易有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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