The built-in radiator in a notebook, including the heat dissipation base heat pipe, radiator, fan, and set in the notebook motherboard, the heat pipe to form a closed loop of metal pipe, the heat pipe is arranged in the heat pipe volume accounted for 50% ~ 70% of the liquid heat transfer medium, part of the welding on the surface of the radiating base on the heat pipe, the heat sink is arranged on the side surface or the back of the notebook frame, and the heat radiating plate is sheathed in the heat pipe and welded together with the heat pipe, the fan is arranged on the side of the heat sink, and the exhaust fan facing the fins, the heat pipe is connected in series with a the liquid heat transfer medium circulation flow circulating pump and circulating pump in the return pipe between the heat sink and the cooling of the base. The invention adopts air cooling and liquid cooling combined with better heat transfer ability, can in the limited space and time as much more heat conduction, which is to ensure the stable operation of the notebook.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及笔记本及散热器
,具体涉及一种笔记本的内置散热器。
技术介绍
笔记本电脑工作时,发热量主要来自CPU芯片、显卡芯片、硬盘和主板芯片组,其中CPU芯片和显卡芯片是最大的热量来源,其中一半以上的热量来源是它们发散出来的。使用过程中,笔记本因其内部空间狭小,容易使热量集聚而内部温度进一步升高,45度左右是笔记本的正常工作温度,能带来最稳定的工作状态;60度左右,可明显感觉到电脑严重发烫,并出现反应卡顿的现象,此时虽然可以使用,但也应该考虑散热问题;当CPU或显卡温度超过80度时,如果继续让电脑工作,轻则死机,重则芯片烧毁报废。目前,笔记本散热装置主要依靠单向热管结合风扇进行散热,其受笔记本体积的限制,散热效果不是很理想,特别是随着人们对笔记本的便携需求,需要笔记本做得更薄更轻便,且性能更优。有限的笔记本内部空间就需要更好的散热,而采用的芯片如CPU芯片的主频越高,随性能越好,但其发热量会更大。因此,笔记本电脑的散热问题,很大程度制约了笔记本电脑朝着体积越来越小,性能越来越高的发展。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术存在的上述技术问题,提供了一种解决笔记本散热不足,可使得笔记本向小型化、朝薄化发展的的笔记本的内置散热器。为实现上述目的,本专利技术提供了一种笔记本的内置散热器,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所 ...
【技术保护点】
一种笔记本的内置散热器,其特征在于,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵,且循环泵位于散热片至散热底座之间的回流管道上。
【技术特征摘要】
1.一种笔记本的内置散热器,其特征在于,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱霞英,
申请(专利权)人:上海豊恒信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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