本发明专利技术提供一种复合层结构及具有其的触控显示装置。该复合层结构，用于一触控显示装置，复合层结构包括一基材、一非导电金属层及一透明导电层。非导电金属层设置于基材上。透明导电层与非导电金属层相叠而设。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种复合层结构及具有其的显示装置，且特别是有关于一种以非导电金属层与透明导电层形成一抗刻蚀痕的复合层结构及具有其的显示装置。
技术介绍
随着科技的进步，生活中已经充斥着各式各样的显示器产品。不论是液晶显示器、有机发光二极管显示器、电子书或是触控式显示器都需要有电极结构，使得电压得以施加于电极结构以形成一电路。当电极结构设置在显示器的可视区(Active Area,AA)时，通常会选择透明的导电材料作为电极，如图1A所示，一透明导电层12设置于一基板10上，透明导电层12的光穿透率及光反射率与基板10的光穿透率及光反射率不相同。因此，当可视区的透明导电层12的大小并非涵盖到整个基板10的范围时，观测者在可视区会同时看到具有透明导电层12的区域及不具有透明导电层12的区域(例如是暴露出的基板10)，造成观测者在可视区会察觉具有电极结构的区域(透明导电层12)及不具有电极结构的区域(基板10)的差异，也就是本专利技术所属领域的人所知的刻蚀痕可视性问题。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种改善透明导电层刻蚀痕的复合层结构及具有此结构的显示装置。通过非导电金属层与透明导电层形成的复合层结构取代传统的透明导电层以达到抗刻蚀痕的效果，使得具有此种复合层结构的显示装置的可视区的刻蚀痕问题获得改善。根据本专利技术的第一方面，提出一种复合层结构，用于一触控显示装置，复合层结构包括一基材、一非导电金属层及一透明导电层。非导电金属层设置于基材上。透明导电层与非导电金属层相叠而设。根据本专利技术的 第二方面，提出一种触控显示装置，具有一可视区及一非可视区，触控显不装置包括一第一基板、一第一非导电金属层及一第一图案化透明导电层。第一非导电金属层设置于第一基板的一侧且位于可视区。第一图案化透明导电层，与第一非导电金属层相叠而设。本专利技术所提供的改善透明导电层刻蚀痕的复合层结构及具有此结构的显示装置，是通过非导电金属层与透明导电层形成的复合层结构取代传统的透明导电层以达到抗刻蚀痕的效果，使得具有此种复合层结构的显示装置的可视区的刻蚀痕问题获得改善。附图说明图1A绘示现有的透明导电层设置于基板上的示意图。图1B绘示专利技术人所知悉的改善透明导电层设置于基板上产生刻蚀痕的结构的示意图。图2A 图2B绘示依照本专利技术一实施例的复合层结构的制造流程图。图3A 图3B绘示依照本专利技术另一实施例的复合层结构的制造流程图。图4绘示应用本专利技术一实施例的触控显示装置的上视图。图5A 图5B是绘示图4的触控显示装置于切线2_2的剖面的一种实施态样的示意图。图6A、图6B及图6C绘示如图4的触控显示装置以切线2_2切割的剖面的另一种实施态样的示意图。图7A、图7B及图7C绘示如图4的触控显示装置以切线2_2切割的剖面的另一种实施态样的示意图。图8是绘示依照本专利技术一实施例的复合层结构应用于一触控显示装置的示意图。附图标号:2_2:切线4、4-1、4-2、5-1、5-2、5-3、6-1、6-2、6-3、7:显示装置10、40-1、40-2、50-1、50-2、50-3、60-1、60-2、60-3、65-1、65-2、65-3、70:基板12、22、22’、32、74:透明导电层14:调整层20、30:基材24、34、41·-1、41-2、51-1、51-2、51-3、53-1、53-2、61-1、61-2、61-3、63-1、63-2:非导电金属层42、44、42-1、42-2、52-1、52-2、52-3、54-1、54-2、54-3、62-1、62-2、62-3、64-1、64-2、64-3:电极75:触控面板76:显示面板78:盖板AA:可视区A1、A2、P1、P2:区L1、L2:复合层结构NA:非可视区具体实施例方式为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:以下先举例说明本申请案的专利技术人所知悉的改善刻蚀痕的方法。接着会说明由专利技术人所知悉的改善刻蚀痕方法的缺点及问题，以及为了改善问题而研发出的改善刻蚀痕的复合层结构，以及具有此种复合层结构的显示装置。请参考图1B，其绘示专利技术人所知悉的改善透明导电层设置于基板上产生刻蚀痕的结构示意图。如图1B所示，于一基板10上形成一调整层14，再形成透明导电层12。通过控制调整层14的材料及膜厚，使仅具有调整层14区域与具有调整层14及透明导电层区域的反射率接近，可以改善传统的刻蚀痕可视性问题。调整层14的材质是陶瓷介电材料或有机高分子复合材料，然而，上述材料在制造工艺上有许多缺点。以陶瓷介电材料来说，所形成的调整层14是以反应式干式成膜的方式形成，制造工艺耗时且稳定性控制不易，且叠构设计复杂导致成品率较低，又陶瓷材质硬且脆不利于可挠式显示器的应用。另外，以有机高分子复合材料来说，所形成的调整层14是以湿式涂布的方式成膜，因此，不易与透明导电层12的干式成膜制造工艺整合，且不易达到光学等级的平整成膜，有机高分子复合材料的材料选择性少，制造工艺成品率不佳且涂布模具价格昂贵。第一实施例请参考图2A 图2B，其绘示复合层结构LI的形成方法。如图2A所示，提供一基材20，依序形成一非导电金属层24及一透明导电层22。非导电金属层24的厚度小于10纳米(rim)，非导电金属层24的材质是选择自铟(In)、锡(Sn)、铟锡合金、铟合金、锡合金、钽(Ta)、或者其他面阻值大于106欧姆/平方(Ω/sq)的非导电金属材料及其组合所组成的群组。由于非导电金属层24具有很高的阻抗，因此不会影响透明导电层22的电信号的传输，也不会有信号短路的问题。于此实施例中，非导电金属层24例如是以非导电真空金属镀膜技术(NonConductiveVacuum Metalization, NCVM)而形成，即为干式成膜的方式之一。透明导电层22例如是由铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide,IZ0)或氧化锌(Zinc Oxide, ZnO)以干式成膜的方式形成于非导电金属层24上。干式成膜法可为物理蒸发方式或化学蒸发方式，例如，化学蒸发方式可为等离子增强式化学气相法(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)、低压化学汽相沉积法(LoWPressure Chemical Vapor Deposition, LPCVD)或高分子聚合化学汽相沉积法(PolymerPolymerization Chemical Vapor Deposition, PPCVD)。请接着参考图2B，以微影制造工艺图案化透明导电层22 (绘示于图2A)，以形成图案化透明导电层22’。如图2B所示，复合层结构LI包括基材20、图案化透明导电层22’及非导电金属层24，且复合层结构LI可以分为第一区Al及第二区A2。当观测者于复合层结构LI的侧朝向基材20看的时候，观测者于第一区Al看到的是图案化透明导电层22’，于第二区A2看到的是非导电金属层24。于第一区Al中，图案化透明导电层22’及非导电金属层24的复合结构具有一第一光穿透率及一第一光反射率。于第二区A2中，非导电金属层24具有一第二光穿透率及一第二光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合层结构，其特征在于，用于一触控显示装置，所述复合层结构包括：一基材；一非导电金属层，设置于所述基材上；以及一透明导电层，与所述非导电金属层相叠而设。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖思维，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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