一种石墨铜箔复合膜片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层；采用本实用新型专利技术所提供的石墨铜箔复合膜片，可以使得制成的产品材质较轻、导电及散热效果较好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导电导热材料领域，具体涉及一种石墨铜箔复合膜片。
技术介绍
近年来，随着电子类产品的逐渐普及和升级换代的加速，高集成、高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，以保证其电子类产品的有效工作，石墨导热散热材料，因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻，成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。但由于石墨导热散热材料的各层组分厚度、黏结及排布要求极为苛刻，经常会出现散热片较重，散热效果欠佳，操作安装不便等问题。因此，一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片亟待出现。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片。为达 到上述目的，本技术的技术方案如下:一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层。优选的,所述抗氧化铜箔基材层厚度不大于0.025mm。优选的，所述石墨基材层厚度为0.003mm-0.15mm。优选的，所述PET离型膜厚度不大于0.075mm。优选的，所述第一导电胶层与所述第二导电胶层的厚度均不大于0.01mm。优选的，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层均为亚克力胶层，厚度均为0.003mm-0.01mm。优选的，所述抗氧化铜箱基材层厚度为0.0Olmm-0.025mm。优选的，所述PET离型膜厚度为0.025mm-0.075mm。PET离型膜亦为格拉辛离型纸(注:格拉辛离型纸的厚度使用根据产品使用需求而定)。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层；采用本技术所提供的石墨铜箔复合膜片，可以使得制成的产品材质较轻、导热及散热效果较好。另外，所述的石墨铜箔复合膜片还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑的特性，还具有可压缩性、回弹性的优良密封性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种石墨铜箔复合膜片的实施例1的结构示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.抗氧化铜箔基材层2.石墨基材层3.PET离型膜4.第一导电胶层5.第二导电胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片。实施例1，如图1所示，一种石墨铜箔复合膜片，包括厚度为0.0Olmm的抗氧化铜箔基材层1、0.003mm的石墨基材层2和0.025mm的PET离型膜3,从上到下依次层叠排布,所述抗氧化铜箔基材层I与所述石墨基材层2之间设置有第一导电胶层4，所述石墨基材层2与所述PET离型膜3之间设置有第二导电胶层5，所述第一导电胶层4和所述第二导电胶层5的厚度均为0.003mm。本技术的石墨基材层2是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时，改进了消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时，也在厚度方面提供热隔离。导热石墨基材平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能，是因为导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。单薄高分子化合物可以通过化学方法高温高压下石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却具有金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑和能涂覆在固体表面等一些良好的工艺性能，因此，本案中的石墨铜箔覆合膜片在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域也可得到广泛的应用。采用本技术所提供的石墨铜箔复合膜片，可以使得制成的产品材质较轻、导电及散热效果较好；同时，还使得制成的石墨 铜箔复合膜片具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可压缩性、回弹性等优良密封性能。实施例2，其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种石墨铜箔复合膜片，包括厚度为0.025mm的抗氧化铜箔基材层1、0.15mm的石墨基材层2和0.075mm的PET离型膜3，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层I与所述石墨基材层2之间设置有第一导电胶层4，所述石墨基材层2与所述PET离型膜3之间设置有第二导电胶层5，所述第一导电胶层4和所述第二导电胶层5的厚度均为0.01mm。实施例3，其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种石墨铜箔复合膜片，包括厚度为0.0lmm的抗氧化铜箔基材层1、0.08mm的石墨基材层2和0.05mm的PET离型膜3，从上到下依次层叠排布， 所述抗氧化铜箔基材层I与所述石墨基材层2之间设置有第一导电胶层4，所述石墨基材层2与所述PET离型膜3之间设置有第二导电胶层5，所述第一导电胶层4和所述第二导电胶层5的厚度均为0.008_。采用本实施例的技术方案，同样能够使得制成的石墨铜箔复合膜片，达到材质较轻、散热及导电效果较好的的目的。在上述技术方案中，各材料层的厚度还可以为数值范围内的其他数值，具体实施方式视具体情况而定，在此，本技术不做任何限定，以能够实现本技术为主。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层1、石墨基材层2和PET离型膜3，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层I与所述石墨基材层2之间设置有第一导电胶层4，所述石墨基材层2与所述PET离型膜3之间设置有第二导电胶层5 ;采用本技术所提供的石墨铜箔复合膜片，根据抗氧化铜箔基材层1、石墨基材层2和PET离型膜3，从上到下依次层叠排布，所述第一导电胶层4与所述第二导电胶层5的特性，以及结合多次试验产生的效果，可以使得制成的产品材质较轻、导热及散热效果较好。另外，所述的石墨铜箔复合膜片还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑的特性，还具有可压缩性、回弹性的优良密封性能。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨铜箔复合膜片，其特征在于，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史广洲，
申请(专利权)人：苏州苏旺电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：