一种电镀液搅拌监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电镀液搅拌监测装置，包括电镀缸，所述电镀缸内设置有电镀液，电镀液中有阳极和待电镀线路板，其中该监测装置还包括有一与电镀缸连接的搅拌器，该搅拌器通过一信号转换器与PLC控制器连接，所述PLC控制器通过整流器分别与阳极和待电镀线路板连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术只有在搅拌进行的时候，整流器才会输出电流，进行电镀，从而有效保证了电镀时电镀液中铜离子的均衡，从根本上避免了因漏开搅拌器而出现的镀铜铜粉问题，而且避免了阳极铜的浪费，降低了电镀成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀液搅拌监测装置，包括电镀缸（1），所述电镀缸（1）内设置有电镀液（2），电镀液（2）中有阳极（4）和待电镀线路板（3），其特征在于还包括有一与电镀缸（1）连接的搅拌器（5），该搅拌器（5）通过一信号转换器（6）与PLC控制器（8）连接，所述PLC控制器（8）通过整流器（7）分别与阳极（4）和待电镀线路板（3）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田维丰，张岩生，常文智，陈洪胜，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：