【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着各种消费型电子产品朝向可携式发展的趋势，电子产品有着重量更轻、体积更小、功能更多样等诸多挑战。同一款电子产品，如平板电脑，在采用相同电路设计的前提下，功能性越强，其内发热量越高，给人的温度感受则越差。为此，业界通常使用石墨片、金属片(铜/铝箔)等导热元件与平板电脑内的发热电子元件贴设，将发热电子元件所产生的热量分散于平板电脑内进而传递至外壳以降低发热电子元件的温度。然而，在电子产品内无风扇存在时，导热元件在封闭系统内的热传导速度较低，从而影响发热电子元件热量的散发。并且由于同一电子产品内的发热电子元件高度不一，石墨片、金属片等导热元件属于硬质材料，挠曲性差，通常不适应于同时对不同高度的发热电子元件散热，进而使导热元件的通用性不佳。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可同时对轻、薄的电子装置内不同高度的电子元件散热的散热装置。一种散热装置，用于对电子产品内部的电子元件散热，所述散热装置包括一与电子元件贴设的底座及设置在底座上、能够随电子产品内部的微气流摆动的若干散热发。本专利技术中，散热发能够随电子产品内部的微气流摆动来增加自身的对流散热能力，从而使电子元件散发的热量快速的散发到电子产品内部，进而传导至电子产品的壳体上，从而降低电子产品内部的温度。附图说明图1为本专利技术第一实施例的散热装置的立体组合图，其中散热装置位于电路板上方。图2为图1所示散热装置贴设于电路板后的使用状态示意图。图3为本专利技术第二实施例的散热装置的立体组合图。主要元件符号说明权利要求1.一种散热装置，...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子产品内部的电子元件散热，其特征在于：所述散热装置包括一与电子元件贴设的底座及设置在底座上、能够随电子产品内部的微气流摆动的若干散热发。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李式尧，洪锐彣，黄清白，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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