【技术实现步骤摘要】
一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法
本专利技术涉及芯片
,特别是涉及一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法。
技术介绍
含有应答保护单调计算器(ReplayProtectionMonotonicCounter,RPMC)的增强型Flash是Intel将主推的基本输入输出系统(BasicInput-OutputSystem,BIOS)芯片。它包含一个大容量的Flash芯片和RPMC电路。其中,FLASH芯片的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高,用来存储CPUBIOS的代码和数据;RPMC电路保证读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的FLASH一起构成了个人计算机(PersonalComputer,PC)系统中BIOS的硬件平台。目前,在设计具有RPMC功能的Flash芯片时,设计者通常会把大容量Flash和RPMC集成在一个芯片上,即RPMC电路和FLASH一起设计。但是,这种设计方法存在以下缺点:由于需要将FLASH和RPMC集成在一个芯片上,因此单片芯片的面积大、封装面积大,导致设计成本较高;并且RPMC电路和FLASH一起设计,导致芯片设计复杂度高、设计周期长。
技术实现思路
本专利技术提供一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法,以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。为了解决上述问题,本专利技术公开了一种增强型Flash芯片,包括:封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;所述FLASH与所述RPMC中的相同IO ...
【技术保护点】
一种增强型Flash芯片,其特征在于,包括:封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;所述FLASH上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,和/或,所述RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联;所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连,所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对进行内部相互通信。
【技术特征摘要】
1.一种增强型Flash芯片,其特征在于,包括:封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;所述FLASH上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,和/或,所述RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联;所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连,所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对进行内部相互通信。2.根据权利要求1所述的增强型Flash芯片,其特征在于:所述FLASH还包括与FLASH相连的实现FLASH功能的独立IO引脚,所述与FLASH相连的独立IO引脚连接到所述芯片的外部独立引脚上;所述RPMC还包括与RPMC相连的实现RPMC功能的独立IO引脚,所述与RPMC相连的独立IO引脚连接到所述芯片的另外的外部独立引脚上;其中,所述与FLASH相连的独立IO引脚和与所述RPMC相连的独立IO引脚互不相连。3.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于,所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,包括:所述FLASH的IO引脚a_x与所述RPMC中的相同IO引脚b_y互连,并且所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述增强型Flash芯片的同一外部共享引脚PAD_z上,或者,所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上;其中,所述a表示FLASH的IO引脚,所述x表示FLASH的IO引脚标识;所述b表示RPMC的IO引脚,所述y表示RPMC的IO引脚标识;所述PAD表示芯片封装的IO引脚,所述z表示芯片封装的IO引脚标识。4.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于:当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要FLASH和RPMC执行,则所述FLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部命令执行相应操作;若仅需要FLASH和RPMC中的任意一个执行所述第一外部指令,则在所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部命令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要所述FLASH和RPMC中的另一个执行,则所述FLASH和RPMC中的另一个按照所述第二外部命令执行相应操作。5.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于:当所述FLASH正在执行外部指令,并且所述RPMC空闲时,若所述芯片通过外部共享引脚接收到挂起指令,则所述FLASH的控制器判断为需要FLASH执行所述挂起指令,所述RPMC的控制器判断为不需要RPM...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡洪,舒清明,张赛,张建军,刘江,
申请(专利权)人:北京兆易创新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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