CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统，其中，所述方法包括：将CIS器件置于测试机台，此时，测试机台向CIS器件提供光照；获取CIS器件中每个像素的亮度；根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；输出CIS器件中不合格像素的信息。通过直接输出CIS器件中不合格像素的信息，避免了现有技术中输出一包含合格像素与不合格像素信息的黑白照片，需要通过人力捕捉CIS器件中的不合格像素的问题。从而提高了CIS器件电气故障分析的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统。
技术介绍
CIS (CMOS Image Sensor, CMOS图像传感器)器件在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色，其已成为移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机等多种数码产品中的必备部件。而随着技术的发展，人们对数码产品中显示画面的质量要求也越来越高。为了得到高质量的显示画面，CIS器件中的像素数量变得越来越多，与此同时，每个像素的尺寸变得越来越小。由此，对于Cis器件的电气故障分析提出了越来越高的要求。现有技术中，采用如下测试方法实现对CIS器件的电气故障分析，包括:将CIS器件置于测试机台上，此时，打开测试机台，使得测试机台能够向CIS器件提供光照；接着，获取光照之下的CIS器件的黑白照片。所述黑白照片显示了 CIS器件中各像素的情况，例如，有的像素显示正常(合格)，有的像素由于缺陷而显示为一个暗点或者一个亮点(不合格)，通过CIS器件中各像素的情况，便可进行CIS器件的电气故障分析。但是，该黑白照片是一张像素非常紧密且非常小的照片，通过裸眼(即只依靠人体的眼睛，而不通过任何辅助工具)是很难发现照片中各像素的缺陷的，即难以获取CIS器件中各像素的情况。为此，现有技术中通常采用窗口画图工具(windows paint tool),对该黑白照片进行多次切割，然后将每次切割后的部分予以放大，观测放大后的部分中包含的像素的情况。请参考图1a lb，其中，图1a为光照之下的CIS器件的黑白照片的示意图；图1b为图1a中选中的部分(方框框起来的部分)的放大示意图。观测图1a中的黑白照片将难以发现CIS器件中存在缺陷的像素，而`观测图1b中被放大的部分之后，将发现在该被放大的部分中具有三个有缺陷的像素，其中，一个为亮点缺陷，两个为暗点缺陷。但是，通过该方法进行CIS器件的电气故障分析需要对CIS器件的黑白照片进行上百次切割，并将每一个切割后的部分予以放大、观测，这对于人力的消耗非常大。同时，如此操作所产生的误差也非常大，一来由于正常像素均显示在该黑白照片上，对于观测缺陷像素是一种干扰；二来操作人员在进行大量的切割及观测之后，往往发生切割误差或者错过对一些缺陷像素的捕捉。由此，降低了 CIS器件电气故障分析的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统，以解决现有的CIS器件电气故障分析测试方法可靠性不高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种CIS器件电气故障分析测试方法，包括:将CIS器件置于测试机台，此时，测试机台向CIS器件提供光照；获取CIS器件中每个像素的亮度；根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；输出CIS器件中不合格像素的信息。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，所述不合格像素包括:亮度大于第一标准量或者亮度小于第二标准量的像素，其中，第一标准量大于第二标准量。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，输出CIS器件中不合格像素的信息包括:输出Cis器件中不合格像素的数量。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，输出CIS器件中不合格像素的信息包括:输出Cis器件中不合格像素的亮度。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，输出CIS器件中不合格像素的信息包括:输出Cis器件中不合格像素的不合格类别。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，所述不合格类别包括:不合格类别“I”及不合格类别“0”，其中，不合格类别“I”为像素的亮度大于第一标准量；不合格类别“O”为像素的亮度小于第二标准量。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，输出CIS器件中不合格像素的信息还包括:输出CIS器件中不合格像素所在的坐标位置。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试方法中，在CIS器件中，以最左端最下方的像素所在的位置作为坐标原点。本专利技术还提供一种CIS器件电气故障分析测试系统，包括:测试机台，用以 向CIS器件提供光照；获取装置，用以获取CIS器件中每个像素的亮度；判断装置，用以根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；输出装置，用以输出CIS器件中不合格像素的信息。可选的，在所述的CIS器件电气故障分析测试系统中，还包括:坐标获取装置，用以获取CIS器件中像素所在的坐标位置。在本专利技术提供的CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统中，通过直接输出CIS器件中不合格像素的信息，避免了现有技术中输出一包含合格像素与不合格像素信息的黑白照片，需要通过人力捕捉Cis器件中的不合格像素的问题，从而提高了 CIS器件电气故障分析的可靠性。附图说明图1a是光照之下的CIS器件的黑白照片的示意图；图1b是图1a中选中的部分(方框框起来的部分)的放大示意图；图2是本专利技术实施例的CIS器件电气故障分析测试方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例的CIS器件电气故障分析测试系统的框结构示意图；图4是本专利技术实施例的CIS器件中像素排布的示例示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的CIS器件电气故障分析测试方法及测试系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。请参考图2，其为本专利技术实施例的CIS器件电气故障分析测试方法的流程示意图。如图2所示，所述CIS器件电气故障分析测试方法包括如下步骤:SlO:将CIS器件置于测试机台，此时，测试机台向CIS器件提供光照；S20:获取CIS器件中每个像素的亮度；S30:根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；S40:输出CIS器件中不合格像素的信息。相应的，本实施例还提供了一种CIS器件电气故障分析测试系统。请参考图3，其为本专利技术实施例的CIS器件电气故障分析测试系统的框结构示意图。如图3所示，所述CIS器件电气故障分析测试系统包括:测试机台10，用以向CIS器件提供光照；获取装置20，用以获取CIS器件中每个像素的亮度；判断装置30，用以根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；输出装 置50，用以输出CIS器件中不合格像素的信息。具体的，首先，利用测试机台10执行步骤SlO:将待做电气故障分析的CIS器件置于测试机台10之上，所述测试机台10为现有的做电气故障分析的通用测试机台，将CIS器件置于测试机台10上之后，打开测试机台10，使得测试机台10能够向CIS器件提供光照。此为现有技术，本申请对此不再赘述，需说明的是，通过该测试机台10以向CIS器件提供光照，而该测试机台10的开启时间并不限定，即在将CIS器件置于测试机台10上之前，该测试机台10可以已经打开。接着，本实施例不同于
技术介绍
中所提供的技术方案的是:利用获取装置20获取CIS器件中每个像素的亮度，而并不是如
技术介绍
中那样，直接获取光照之下的CIS器件的黑白照片。在此，可利用现有技术中任--种方式获取Cis器件中每个像素的亮度，例如:辉度计等各种亮度测量设备，即所述获取装置2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CIS器件电气故障分析测试方法，其特征在于，包括：将CIS器件置于测试机台，此时，测试机台向CIS器件提供光照；获取CIS器件中每个像素的亮度；根据CIS器件中每个像素的亮度信息，得到CIS器件中的不合格像素；输出CIS器件中不合格像素的信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建峰，徐明洁，张晓东，潘国华，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：