本实用新型专利技术公开了一种低压电机控制器铝基板的传导装置，包括散热底板和主功率电路铝基板，主功率电路铝基板通过导热片与散热底板连接，出线电流传导柱分别与主功率电路铝基板和出线连接铜排压接连接，出线连接铜排与出线接线柱螺纹连接，主功率电路铝基板与功率控制板通过进线电流传导块压接连接，进线连接铜排分别与功率控制板和进线接线柱螺栓连接。本实用新型专利技术利用铝基板作为基板，可选用贴片式MOSFET管将其贴装在铝基板上，因此能够及时有效的将MOSFET管的热量及时散发出去；并将进线电流传导块、出线连接铜排和出线电流传导柱通过螺钉压接连接，使导电面积增大，增加流过的电流值，避免了局部电流过大而烧毁电路的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种传导装置，具体涉及一种低压电机控制器铝基板的传导装置。
技术介绍
目前低压电机控制器多采用MOSFET管并联技术，现有MOSFET管直接插接或焊接在电路板上，其散热效果不理想且性能差，低压电机控制器在实际应用过程中会有大电流流过，功率电路与控制板电路的连接一般采用焊接工艺，其焊接阻值不一，局部电流过大会烧毁电路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低压电机控制器铝基板的传导装置，解决了现有低压电机控制器中MOSFET管直接插接或焊接在电路板上导致散热效果不理想且性能差的问题。本技术所采用的技术方案是，低压电机控制器铝基板的传导装置，包括散热底板和主功率电路铝基板，主功率电路铝基板通过导热片与散热底板连接，出线电流传导柱分别与主功率电路铝基板和出线连接铜排压接连接，出线连接铜排与出线接线柱螺纹连接，主功率电路铝基板与功率控制板通过进线电流传导块压接连接，进线连接铜排分别与功率控制板和进线接线柱螺栓连接。本技术的特点还在于，其中，散热底板上设有控制器外壳，用于出线的出线接线柱和进线的进线接线柱的一端分别伸出控制器外壳。其中，主功率电路铝基板通过螺钉紧固在散热底板上。本技术的有益效果是，1.本技术低压电机控制器铝基板的传导装置利用铝基板作为基板，可选用贴片式MOSFET管将其贴装在铝基板上，因此能够及时有效的将MOSFET管的热量及时散发出去。2.本技术低压电机控制器铝基板的传导装置将进线电流传导块、出线连接铜排和出线电流传导柱通过螺钉压接连接，使导电面积增大，增加流过的电流值，避免了局部电流过大而烧毁电路的问题。附图说明图1是本技术低压电机控制器的传导装置。图中，1.散热底板，2.导热片，3.主功率电路铝基板，4.功率控制板，5.出线接线柱，6.进线接线柱，7.进线电流 传导块，8.出线连接铜排，9.出线电流传导柱，10.控制器外壳，11.进线连接铜排。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。本技术低压电机控制器铝基板的传导装置，参见附图1，包括散热底板I和主功率电路铝基板3，主功率电路铝基板3通过导热片2与散热底板I连接，出线电流传导柱9分别与主功率电路铝基板3和出线连接铜排8压接连接，出线连接铜排8与出线接线柱5螺纹连接，主功率电路铝基板3与功率控制板4通过进线电流传导块7压接连接，进线连接铜排11分别与功率控制板4和进线接线柱6螺栓连接，散热底板I上设有控制器外壳10，用于出线的出线接线柱5和进线的进线接线柱6的一端分别伸出控制器外壳10 ;主功率电路铝基板3通过螺钉紧固在散热底板I上。本技术低压电机控制器铝基板的传导装置的工作过程如下:功率器件的热量由主功率电路铝基板3通过导热片2经散热底板I散发出去；电流传导为:电流经进线连接柱6导入，然后依次通过进线连接铜排11、功率控制板4和进线电流传导块7到达主功率电路铝基板3的功率器件上，再依次经过出线电流传导柱9和出线连接铜排8，最后经出线连接柱5导出。本技术低压电机控制器铝基板的传导装置利用铝基板作为基板，可选用贴片式MOSFET管将其贴装在铝基板上，因此能够及时有效的将MOSFET管的热量及时散发出去；并且将进线电流传导块、出线连接铜排和出线电流传导柱通过螺钉压接连接，使导电面积增大，增加流过的电流值 ，避免了局部电流过大而烧毁电路的问题。权利要求1.低压电机控制器铝基板的传导装置，其特征在于:包括散热底板(1)和主功率电路铝基板(3 )，所述主功率电路铝基板(3 )通过导热片(2 )与所述散热底板(1)连接，出线电流传导柱(9 )分别与所述主功率电路铝基板(3 )和出线连接铜排(8 )压接连接，所述出线连接铜排(8)与出线接线柱(5)螺纹连接，所述主功率电路铝基板(3)与功率控制板(4)通过进线电流传导块(7 )压接连接，进线连接铜排(11)分别与所述功率控制板(4 )和进线接线柱(6)螺栓连接。2.根据权利要求1所述的低压电机控制器铝基板的传导装置，其特征在于:所述散热底板(1)上设有控制器外壳(10)，用于出线的所述出线接线柱(5)和进线的所述进线接线柱(6)的一端分别伸出所述控制器外壳(10)。3.根据权利要求1或2所述的低压电机控制器铝基板的传导装置，其特征在于:所述主功率电路铝基板(3)通过螺钉紧固在所述散热底板(I)上。专利摘要本技术公开了一种低压电机控制器铝基板的传导装置，包括散热底板和主功率电路铝基板，主功率电路铝基板通过导热片与散热底板连接，出线电流传导柱分别与主功率电路铝基板和出线连接铜排压接连接，出线连接铜排与出线接线柱螺纹连接，主功率电路铝基板与功率控制板通过进线电流传导块压接连接，进线连接铜排分别与功率控制板和进线接线柱螺栓连接。本技术利用铝基板作为基板，可选用贴片式MOSFET管将其贴装在铝基板上，因此能够及时有效的将MOSFET管的热量及时散发出去；并将进线电流传导块、出线连接铜排和出线电流传导柱通过螺钉压接连接，使导电面积增大，增加流过的电流值，避免了局部电流过大而烧毁电路的问题。文档编号H05K7/20GK203120354SQ201320006620公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月7日 优先权日2013年1月7日专利技术者杨攀, 王维, 郭翔, 徐翠珠 申请人:西安正麒电气有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
低压电机控制器铝基板的传导装置，其特征在于：包括散热底板（1）和主功率电路铝基板（3），所述主功率电路铝基板（3）通过导热片（2）与所述散热底板（1）连接，出线电流传导柱（9）分别与所述主功率电路铝基板（3）和出线连接铜排（8）压接连接，所述出线连接铜排（8）与出线接线柱（5）螺纹连接，所述主功率电路铝基板（3）与功率控制板（4）通过进线电流传导块（7）压接连接，进线连接铜排（11）分别与所述功率控制板（4）和进线接线柱（6）螺栓连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨攀，王维，郭翔，徐翠珠，
申请(专利权)人：西安正麒电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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