防偏位的二极管器件制造技术

本实用新型专利技术一种防偏位的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；所述第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯处，从而使得第二引线条的焊接区低于引脚区；所述第二引线条的焊接区两侧设有挡块；所述连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第三折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端。本实用新型专利技术避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种二极管器件结构，尤其涉及一种防偏位的二极管器件。
技术介绍
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。当器件设计要求需要对连接片做更高精度限位时，现有结构无法达到要求，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。因此，如何研发一种防偏位的二极管器件，能解决上述问题，便成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种防偏位的二极管器件，该二极管器件避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种防偏位的二极管器件，包括:第一引线条、第二引线条、连接片和二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防偏位的二极管器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61），该第一引线条（1）的引脚区（61）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）第二焊接端（32）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：