一种可节省空间的SIM卡座，包括绝缘基体以及设于绝缘基体上的若干端子，所述端子包括自绝缘基体上伸出的接触端和焊接端，接触端可与SIM卡连接，焊接端可与手持移动设备的PCB板连接，其特征在于：所述端子包括左右两列，其中，左列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向右延伸。本实用新型专利技术结构简单，因其左右两列端子均倾斜地自绝缘基体中间向外延伸，故可使卡座的体积较大地缩小，从而大大节省移动手持设备的卡座空间，为手机内部各元器件的布局设计腾出更多的设计空间，提高设计的灵活性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及一种可节省空间的SM卡座。技术背景:如图1所示,现有的SIM卡座,包括绝缘基体01以及设于绝缘基体上的若干端子02，所述端子02包括并列设置的左右两列。但该结构的SM卡座，因端子排列方式、接触端的左右距离、以及力臂空间的限制，存在卡座体积大的缺陷，无法为手机内部各元器件的布局设计腾出更多的设计空间。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种可节省空间的SIM卡座，其结构简单，体积小，可大大节省移动手持设备的卡座空间，为手机内部各元器件的布局设计腾出更多的设计空间，提高设计的灵活性。一种可节省空间的SM卡座，包括绝缘基体以及设于绝缘基体上的若干端子，所述端子包括自绝缘基体上伸出的接触端和焊接端，接触端可与SIM卡连接，焊接端可与手持移动设备的PCB板连接，其特征在于:所述端子包括左右两列，其中，左列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘 基体中间向右延伸。本技术之一种可节省空间的SM卡座，其结构简单，因其左右两列端子均倾斜地自绝缘基体中间向外延伸，故可使卡座的体积较大地缩小，从而大大节省移动手持设备的卡座空间，为手机内部各元器件的布局设计腾出更多的设计空间，提高设计的灵活性。所述左列端子中各端子的相邻接触端相互平行，且所述右列端子中各端子的相邻接触端相互平行，结构简单。所述左右两列端子相互对称设置，结构简单。所述端子还包括定位件，定位件嵌设于所述绝缘基体内，所述接触端自定位件中向上伸出且露出于绝缘基体的上表面，所述焊接端自定位件中向下伸出且露出于绝缘基体的下表面。所述左右两列端子中每列端子为3个或4个。附图说明:图1为现有SIM卡座的结构示意图。图2为本技术之卡座的结构示意图。图3为本技术之端子的结构示意图。具体实施方式:如图2、3所示，一种可节省空间的SM卡座，包括绝缘基体I以及设于绝缘基体上的若干端子2，所述端子2包括自绝缘基体上伸出的接触端21和焊接端22，接触端21可与SIM卡连接，焊接端22可与手持移动设备的PCB板3连接，所述端子2包括左右两列，各列端子可以为3个或4个，本实施例中优选3个。其中，左列端子中各端子的相邻接触端相互平行且每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中各端子的相邻接触端相互平行且每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向右延伸。进一步地，所述左右两列端子相互对称设置。具体地，所述端子2还包括定位件23，定位件23嵌设于所述绝缘基体I内，所述接触端21 —体成型于定位件23并自定位件23中向上伸出且露出于绝缘基体I的上表面，所述焊接端22 —体成型于定位件23并自定位件23中向下伸出且露出于绝缘基体I的下表面。本实施例中，所述定位件23为环状定位件。当然，所述端子不限于一体成型，还可以是端子与塑胶插入式，所述定位件还可以是方型或梯形。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术专利范围所做的`同等变化与修饰，皆落入本技术专利涵盖的范围。权利要求1.一种可节省空间的SIM卡座，包括绝缘基体以及设于绝缘基体上的若干端子，所述端子包括自绝缘基体上伸出的接触端和焊接端，接触端可与SIM卡连接，焊接端可与手持移动设备的PCB板连接，其特征在于:所述端子包括左右两列，其中，左列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向右延伸。2.根据权利要求1所述的一种可节省空间的SIM卡座，其特征在于:所述左列端子中各端子的相邻接触端相互平行，且所述右列端子中各端子的相邻接触端相互平行。3.根据权利要求1或2所述的一种可节省空间的SIM卡座，其特征在于:所述左右两列端子相互对称设置。4.根据权利要求3所述的一种可节省空间的SIM卡座，其特征在于:所述端子还包括定位件，定位件嵌设于所述绝缘基体内，所述接触端自定位件中向上伸出且露出于绝缘基体的上表面，所述焊接端自定位件中向下伸出且露出于绝缘基体的下表面。5.根据权利要求4所述的一种可节省空间的SIM卡座，其特征在于:所述左右两列端子中每列端子为3个或·4个。专利摘要一种可节省空间的SIM卡座，包括绝缘基体以及设于绝缘基体上的若干端子，所述端子包括自绝缘基体上伸出的接触端和焊接端，接触端可与SIM卡连接，焊接端可与手持移动设备的PCB板连接，其特征在于所述端子包括左右两列，其中，左列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向右延伸。本技术结构简单，因其左右两列端子均倾斜地自绝缘基体中间向外延伸，故可使卡座的体积较大地缩小，从而大大节省移动手持设备的卡座空间，为手机内部各元器件的布局设计腾出更多的设计空间，提高设计的灵活性。文档编号H01R13/02GK203103578SQ20132002972公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日专利技术者宾涛, 吉圣平 申请人:步步高通信科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可节省空间的SIM卡座，包括绝缘基体以及设于绝缘基体上的若干端子，所述端子包括自绝缘基体上伸出的接触端和焊接端，接触端可与SIM卡连接，焊接端可与手持移动设备的PCB板连接，其特征在于：所述端子包括左右两列，其中，左列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向左延伸，右列端子中的每一端子的接触端均倾斜地自绝缘基体中间向右延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宾涛，吉圣平，
申请(专利权)人：步步高通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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