压力式细胞培养芯片制造技术

技术编号:8992942 阅读:166 留言:0更新日期:2013-08-01 06:59
一种压力式细胞培养芯片,即在芯片上封闭式集成了细胞培养室、细胞培养试剂贮存区与流路,形成一套完整的细胞培养回路,又自带高压气体压力驱动源,能在线完成试剂的更新。其特征在于包括芯片主体和盖片两部分,盖片位于芯片主体的上方;芯片主体部分由基底、自封塞、压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道组成;盖片由片体、自封塞和截止阀组成;芯片主体和盖片贴合后,压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道形成封闭的细胞培养回路。在压力气体推动下,试剂沿流道从贮液向细胞培养室流动,最后流向废液池。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种细胞培养芯片,特别是一种基于压力驱动试剂流动的微流体细胞培养芯片。
技术介绍
随着芯片技术的发展,在细胞生物学研究领域和生命科学研究领域中,细胞培养芯片越来越普及。但目前多数的细胞培养芯片仅仅是常规细胞培养容器的微型化,没有在芯片上集成细胞培养过程中必要试剂存贮区与加注流路,因此,细胞培养芯片需要试剂更新时,就必须通过人工移走旧试剂,再增加外源新试剂的方式来实现,不能在芯片上在线完成试剂更新。目前,这种细胞培养芯片使用局限在于操作繁杂,完成常规的细胞培养试剂的更新需要多道操作程序,还要借助显微镜和加样器等辅助设备;同时试剂的更新在开放条件进行,样本受污染的机率大。
技术实现思路
本技术的目的是建立一种全集成型细胞培养芯片,即在芯片上封闭式集成了细胞培养室、细胞培养试剂贮存区与流路,形成一套完整的细胞培养回路,又自带高压气体压力驱动源,能在线完成试剂的更新。本技术包括芯片主体和盖片两部分,盖片位于芯片主体的上方,芯片主体和盖片之间通过接合面间热熔合的方式粘接。所述的芯片主体部分由基底、自封塞、压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道组成。自封塞位于右侧,在基板上加工相应安装孔后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力式细胞培养芯片,其特征在于:包括芯片主体和盖片两部分,盖片位于芯片主体的上方,芯片主体和盖片之间通过接合面间热熔合的方式粘接;?所述的芯片主体部分由基底、自封塞、压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道组成;自封塞位于右侧,在基板上加工相应安装孔后,将自封塞镶嵌到孔中;压力室、贮液池、细胞培养室和废液池从右到左依次串联布局到基板上,通过流道贯通;?所述的盖片由片体、自封塞和截止阀组成;在片体上加工相应安装孔后,将自封塞镶嵌到孔中,自封塞在片体上的位置与贮液池和细胞培养室各自的进出口在基底上的位置相对应,片体上在贮液池和细胞培养室各自的进出口位置各有自封塞;截止阀通过安装孔过盈配合安装于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭映军王春艳聂捷琳于建茹顾寅戴钟铨李莹辉万玉民
申请(专利权)人:中国航天员科研训练中心
类型:实用新型
国别省市:

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