【技术实现步骤摘要】
本技术涉及刀具加工领域,更具体的说,涉及一种涂层摆料机。
技术介绍
在微型钻头以及铣刀的加工过程中,需要对钻头及铣刀进行涂层处理。对微型钻头或铣刀进行涂层处理前需要将微钻或铣刀从普通料盘摆放到涂层设备特制的圆形料盘(以下简称为涂层料盘)中去,进行涂层处理之后还需将已经涂层后的微钻或铣刀从涂层料盘中摆放回普通料盘中。涂层料盘和普通料盘上分别设置有多个孔用于放置料棒(即所述钻头或铣刀),而涂层料盘上的孔密度大于普通料盘,以具有1500个孔的涂层料盘为例,需要将三个具有500个孔的普通料盘上的料棒放入具有1500个孔的涂层料盘上去,在涂层处理过后还需将涂层料盘上的1500个料棒放回普通料盘,而这整个过程使用人工进行操作,其工作量比较大,效率比较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种效率高、人工成本低的涂层摆料机。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种涂层摆料机,包括:用于放置涂层料盘的第 一摆料平台,用于放置普通料盘的第二摆料平台,以及设置在第一摆料平台以及第二摆料平台之间的用于将普通料盘上的料棒取出并放置到涂层料盘或将涂层料盘上的料棒取出并放置到普通料 ...
【技术保护点】
一种涂层摆料机,其特征在于,包括:用于放置涂层料盘的第一摆料平台,用于放置普通料盘的第二摆料平台,以及设置在第一摆料平台以及第二摆料平台之间的用于将普通料盘上的料棒取出并放置到涂层料盘或将涂层料盘上的料棒取出并放置到普通料盘上的机械手。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾建成,朱建,韩庆红,
申请(专利权)人:深圳市金洲精工科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。