多级驱动电渗微泵装置制造方法及图纸

技术编号:8987811 阅读:128 留言:0更新日期:2013-08-01 04:29
本实用新型专利技术公开了一种多级驱动电渗微泵装置,包括集成在微流控芯片上的流体微流道和电极微流道,流体微流道连接所泵送流体的微流道进口或出口,或为微流道的一部分;电极微流道对称分布在流体微流道的两侧,其内部填充液态金属,形成微电极,电极微流道具有液态金属注射入口和出口,入口和出口分别连接可控电源模块,以在流体微流道的泵区微流道驱动段的两端分别形成高电势和低电势;流体微流道包括一根或两根平行设置的流道,一根流道由多段泵区微流道驱动段串联组成,两根流道之间连通多段相互平行且并联设置的泵区微流道驱动段。本装置电极结构简单、可控性好、稳定性高、抗干扰能力强、低电压驱动;并且,驱动段增加,能够实现高流量微泵。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微流控技术,特别是涉及一种多级驱动电渗微泵装置
技术介绍
微泵是微流控系统中实现微流体精确驱动不可或缺的核心元器件,是微量甚至更小体积微流体驱动技术的具体实现形式。微泵在生物化学分析、微流体(缓冲液、药物等)输运、微电子芯片冷却等领域具有广泛的应用,其发展已成为衡量微流控系统发展水平的重要标志。微泵根据其工作原理可分为机械式微泵和非机械式微泵,两者主要区别在于泵内有无运动部件。机械式微泵在外力作用下几乎可以驱动任何类型微流体,但由于存在运动部件,此类微泵存在使用寿命较短、运行可靠性较差、流动不连续、结构复杂等缺点;机械式微泵常见形式有气动微泵、热气动微泵、电磁驱动微泵、压电驱动微泵、静电驱动微泵、形状记忆合金驱动微泵、电化学驱动微泵、超声波激发微泵等。而非机械式微泵动力实现形式主要借助于所驱动微流体本身的物理、化学性质,往往泵内无运动部件,此类微泵驱动微流体范围有限,但其可实现微流体的连续泵送,可靠性高、可控性好、加工制作较为简单且易于集成;非机械式微泵常见形式有压力梯度微泵(电润湿、Marangoni效应、几何效应等引起的表面张力驱动)、磁场梯度微泵(铁磁流体动力驱动)、浓度梯度微泵(半渗透膜、表面活性剂等引起的渗透扩散驱动)、电位梯度微泵(电渗流、介电电泳、电流体动力等驱动)、物理化学微泵(相变、凝胶、电解反应、光学等驱动)等。由于具有驱动流体范围广、高压性能好、流动连续无脉动可靠性高、无运动部件使用寿命长、能实现流体流速的精确控制和流向的双向调节等特点,电渗微泵得到了更多关注,是目前应用最为广泛的一种微泵。电渗微泵的动力源是电渗流,当微流体与微流道固体壁面接触时就会在固-液界面形 成一层电双层,在沿微流道方向加载平行电场时,微流道壁面电双层内产生电渗驱动力,该驱动力直接作用于微流体,驱动其流动,形成电渗流。电渗微泵常见形式可归为两类,一类是多孔电介质填充式电渗微泵,一类是开放式微流道电渗微泵。前者主要是向流道内填充大量微小颗粒状介电材料,在外加电压作用下,颗粒表面的微流体在电渗驱动力作用下形成电渗流;此类微泵可实现高输出压力,但其制作工艺复杂,不易集成,流速不均匀,填充颗粒与微流道难以匹配。后者则是直接利用微流道产生电渗流;此类微泵内不存在填充颗粒,流动稳定性、均匀性较好,加工制作简单,易于集成,但其输出压力较低。由于普通的电渗泵往往电极和溶液直接接触,在电压下易发生水解反应产生气泡,因此电渗微泵中的的微电极材料一般采用金属钼,钼物理化学性质稳定,适于做微电极材料,但钼电极的微加工制作工艺较为复杂、成本较高。钼电极常采用薄膜结构,薄膜通过沉积或溅射等方法集成在微流道底部的基底材料上;此外直接将钼丝插入微流道储液槽也是一种较为简单的钼电极形式。这两种形式的钼电极都是浸没在微流体中,与微流体直接接触的。而且这种驱动电压经过接触式微电极直接加载于此类微流体或电解质溶液的驱动方式容易使微流体产生电流焦耳热,改变微流体的温度环境。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提出一种新型电渗微泵装置,以简化电极结构及其微加工制作工艺,实现加工制作简单、流速均匀稳定、可控性好、易于集成、抗干扰能力强、低电压驱动。(二)技术方案为了解决上述技术问题,本技术提供一种多级驱动电渗微泵装置,其包括:集成在微流控芯片上且互不接触的流体微流道和电极微流道,所述流体微流道用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,或为泵送流体的微流道的一部分;所述电极微流道对称分布在所述流体微流道的两侧,其内部填充液态金属,形成微电极,所述电极微流道具有液态金属注射入口和液态金属注射出口,所述液态金属注射入口和液态金属注射出口分别连接可控电源模块,以在所述流体微流道的泵区微流道驱动段的两端分别形成高电势和低电势;所述流体微流道包括一根或两根平行设置的流道,当其包括一根流道时,该流道由多段泵区微流道驱动段串联组成;当其包括两根流道时,两根流道之间连通多段相互平行且并联设置的泵区微流道驱动段。其中,所述液态金属为室温条件下为液态的汞、或金属镓、或镓合金。其中,室温条件下为液态的镓合金为镓铟合金或镓铟锡合金。其中,所述一根流道由多段泵区微流道驱动段串联组成时,电极微流道对称布置在泵区微流道驱动段两侧。其中,所述电极微流道布置在泵区微流道驱动段两端,泵区微流道驱动段串联连接处共用一对电极微流道。其中,所述两根流道中,第一根流道的一端用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,另一端连接泵区微流道驱动段;第二根流道的一端用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,另一端连接泵区微流道驱动段。其中,每段泵区微流道驱动段的两端分别延长,延长段靠近所述流体微流道两侧的电极微流道。其中,所述电极微流道为弯折结构,形成顺次相邻的U形和η形褶皱,所述泵区微流道驱动段的延长端分别潜入其端部的U形和η形槽内。其中,所述微流控芯片的材料为聚二甲基硅氧烷、或玻璃、或石英。(三)有益效果上述技术方案利用具有优异导电性能的室温液态金属作为电渗微泵微电极,流体微流道和电极微流道保持非接触,微泵运行时,微电极与微流体之间无相互影响,可避免微流体在微电极表面的水解反应及电流焦耳热的产生,进而提高微电极抗干扰能力,增强微泵运行的稳定性、可靠性及使用寿命。因而,本技术的电渗微泵具有电极结构简单、力口工制作方便、成本低廉、可控性好、稳定性高、易于集成、抗干扰能力强、低电压驱动等诸多优点;并且,驱动段增 加,能够实现高流量微泵。附图说明图1为本实施例一提供的多级驱动的电渗微泵装置原理示意图;图2为本实施例二提供的多级驱动的电渗微泵装置原理示意图。其中:1.流体微流道;2.电极微流道;3.可控电源模块;4.液态金属注射入口 ;5.液态金属注射出口 ;6.金属导线;7.泵区微流道驱动段;8.泵区微流道延长段。具体实施方式以下结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。实施例一如图1所示,本实施例提供了一种电渗微泵装置,其包括:集成在微流控芯片上且互不接触的流体微流道I和电极微流道2,所述流体微流道I用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,或为泵送流体的微流道的一部分;所述电极微流道2对称分布在所述流体微流道I的两侧,其内部填充液态金属,形成微电极,所述电极微流道2具有液态金属注射入口 4和液态金属注射出口 5,所述液态金属注射入口 4和液态金属注射出口 5分别连接可控电源模块3,以在所述流体微流道I的泵区微流道驱动段7的两端分别形成高电势和低电势;所述流体微流道I包括两根平行设置的流道,该两根流道之间连通多段相互平行且并联设置的泵区微流道驱动段7。为了实现高流量微泵,本实施例增加了驱动段的数量,首先将所述流体微流道I在水平和垂直方向上均设置为直线型,即所述流体微流道I所包括的两根流道中,第一根流道的一端用于连接所泵送流 体的微流道进口或出口,另一端连接泵区微流道驱动段7;第二根流道的一端用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,另一端连接泵区微流道驱动段7,从而通过并联设置的多根微流道驱动段7实现所述流体微流道I的两端分别靠近泵区微流道驱动段7的高电势和低电势一侧,每段泵区微流道驱动段本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多级驱动电渗微泵装置,其特征在于,包括:集成在微流控芯片上且互不接触的流体微流道(1)和电极微流道(2),所述流体微流道(1)用于连接所泵送流体的微流道进口或出口,或为泵送流体的微流道的一部分;所述电极微流道(2)对称分布在所述流体微流道(1)的两侧,其内部填充液态金属,形成微电极,所述电极微流道(2)具有液态金属注射入口(4)和液态金属注射出口(5),所述液态金属注射入口(4)和液态金属注射出口(5)分别连接可控电源模块(3),以在所述流体微流道(1)的泵区微流道驱动段(7)的两端分别形成高电势和低电势;所述流体微流道(1)包括一根或两根平行设置的流道,当其包括一根流道时,该流道由多段泵区微流道驱动段(7)串联组成;当其包括两根流道时,两根流道之间连通多段相互平行且并联设置的泵区微流道驱动段(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:桂林
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所
类型:实用新型
国别省市:

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