电子装置的连接结构制造方法及图纸

一种连接结构，包括：壳体，该壳体构造成插入到罩中，以及端子，该端子容纳在壳体中，并且构造成保持电子装置。在端子容纳在壳体中的状态下，壳体允许电子装置从壳体的外侧插入到壳体中。罩构造成：在电子装置的一部分插入端子的状态下，所述罩与电子装置进行接触。罩构造成：在电子装置的全部插入壳体中而被端子被保持在正常位置的状态下，罩允许壳体插入到罩中。罩具有对接面在壳体插入罩的状态下，对接面防止电子装置从壳体脱落的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过插入到壳体中而连接的用于电子装置的连接结构。
技术介绍
专利技术文献I公开了一种用于电子装置的连接结构，该连接结构确实地将电子装置电连接以获得高可靠性。如在图17中所示，在该电子装置的连接结构中，一对汇流排501和503装接于壳体，并且作为光源的半导体发光元件(LED)505也装接于壳体。形成为平板状并且分割成两个的汇流排501和503包括:电线连接部507、稳压二极管连接部509、电阻器连接部511和LED连接部513。在电阻器连接部511中，压接刃515和515分别设置在分割成两个的汇流排501和503中。在稳压二极管连接部509中，单个压接刃517设置在一个汇流排501中，并且单个压接刃519设置在另一个汇流排503中。在稳压二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到一个汇流排501并且另一个引线部525电连接到另 一个汇流排503，使得稳压二极管521在电阻器527的下游侧与一对汇流排501和503并联连接。因此，稳压二极管作用为保护LED在正向电动势供给到二极管的方向上避免由于静电而施加到电路的突然的大电压而损坏，并且防止在反向电动势供给到二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月信二，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：