一种连接结构，包括：壳体，该壳体构造成插入到罩中，以及端子，该端子容纳在壳体中，并且构造成保持电子装置。在端子容纳在壳体中的状态下，壳体允许电子装置从壳体的外侧插入到壳体中。罩构造成：在电子装置的一部分插入端子的状态下，所述罩与电子装置进行接触。罩构造成：在电子装置的全部插入壳体中而被端子被保持在正常位置的状态下，罩允许壳体插入到罩中。罩具有对接面在壳体插入罩的状态下，对接面防止电子装置从壳体脱落的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过插入到壳体中而连接的用于电子装置的连接结构。
技术介绍
专利技术文献I公开了一种用于电子装置的连接结构，该连接结构确实地将电子装置电连接以获得高可靠性。如在图17中所示，在该电子装置的连接结构中，一对汇流排501和503装接于壳体，并且作为光源的半导体发光元件(LED)505也装接于壳体。形成为平板状并且分割成两个的汇流排501和503包括:电线连接部507、稳压二极管连接部509、电阻器连接部511和LED连接部513。在电阻器连接部511中，压接刃515和515分别设置在分割成两个的汇流排501和503中。在稳压二极管连接部509中，单个压接刃517设置在一个汇流排501中，并且单个压接刃519设置在另一个汇流排503中。在稳压二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到一个汇流排501并且另一个引线部525电连接到另 一个汇流排503，使得稳压二极管521在电阻器527的下游侧与一对汇流排501和503并联连接。因此，稳压二极管作用为保护LED在正向电动势供给到二极管的方向上避免由于静电而施加到电路的突然的大电压而损坏，并且防止在反向电动势供给到二极管上的方向上供给电流，并且同样地保护LED避免损坏。引用列表专利文献日本专利文献JP-A-2007-14976
技术实现思路
技术问题然而，在传统的电子装置的连接结构中，由于稳压二极管521被推入到压接刃517和519中，并且电阻器527被推入到压接刃515和515中，以电连接，所以难以检测这些电子装置的部分插入状态。此外，由于上述电子装置仅通过将引线部推入到压接刃517和519以及压接刃515和515中而保持，所以难以充分地确保电接触的可靠性。因此，本专利技术的一个有益方面是提供了一种连接结构，该连接结构能够检测电子装置的部分插入状态并且防止电子装置脱落。解决问题的方案根据本专利技术的一个优势，提供了一种用于电子装置的连接结构，该连接结构包括:罩；壳体，该壳体构造成插入到所述罩中；以及端子，该端子容纳在所述壳体中，并且构造成保持所述电子装置，其中，在所述端子容纳在所述壳体中的状态下，所述壳体允许所述电子装置从该壳体的外侧插入到该壳体中，其中，所述罩构造成:在所述电子装置的一部分插入所述端子的状态下，所述罩与所述电子装置进行接触，其中，所述罩构造成:在所述电子装置的全部插入到所述壳体中而被所述端子保持在常规位置的状态下，所述罩允许所述壳体插入到所述罩中，并且其中，所述罩具有对接面，在所述壳体插入到所述罩中的状态下，该对接面防止所述电子装置从所述壳体脱落。该连接结构可以构造成使得所述电子装置插入到所述壳体的方向垂直于所述壳体插入到所述罩的方向。该连接结构可以构造成使得所述罩形成有开口，所述壳体通过该开口插入到所述罩，并且所述开口的内缘部具有锥斜面和圆面的至少一个。本专利技术的有益效果根据本专利技术的电子装置的连接结构，能够检测电子装置的部分插入状态，并且能够防止电子装置脱落。附图说明图1是根据本专利技术的具有用于电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示的LED单元和电线保持器的分解透视图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。图4是图3所示的端 子的放大透视图。图5是图4所示的端子的单体的透视图。图6A是图4所示的端子的平面图。图6B是从图6A中的线A-A观察的图示。图6C是从图6A中的线B-B观察的图示。图7A是半导体发光元件的透视图。图7B是稳压二极管的透视图。图7C是电阻器的透视图。图8是电子装置的连接结构中的电路图。图9A是壳体所装配到的透镜罩的透视图。图9B是图9A所示的透镜罩的平面图。图9C是从图9B中的线C-C观察的图示。图10是所述端子的装接过程图示。图11是连接部的切割过程图示。图12是所述电子装置的装接过程图示。图13所述电阻器的装接过程图示。图14是示出电阻器的半插入状态的壳体的透视图。图15A是示出电阻器的插入后部对接在壳体插入开口上的透镜罩的透视图。图15B是图15A所示的透镜罩的侧视图。图16是示出电阻器被正常保持的状态的壳体的透视图。图17是用于电子装置的传统连接结构的透视图。参考标记列表11电子装置15透镜罩(罩)17壳体插入开口21壳体23端子47电阻器77对接面79内侧缘部 83插入后部具体实施例方式下面将参考附图描述本专利技术的实施例。图1是根据本专利技术的具有用于电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示的LED单元和电线保持器的分解透视图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。根据本实施例的用于电子装置的连接结构优选地使用在例如图1所示的LED单元13中。该LED单元13具有图2所示的电线保持器19，该电线保持器19装接到设置在透镜罩15的后部侧的壳体插入开口 17。在本实施例中，透镜罩15的壳体插入开口 17侧称作为“后”，并且其相反侧称作为“前”。在电线保持器19装接于透镜罩15之前，图3所示的壳体21预先装接于透镜罩15。图3所示的具有相同形态的两个端子23装接于壳体21。图4是图3所示的端子23的放大透视图。两个端子23在一端25形成第一压接部27，在另一端29形成第二压接部31，并且在第一压接部27和第二压接部31之间形成第三压接部33，这三个压接部相互间隔开并且平行布置。在第一压接部27中，能够分别与两个电子装置11的多对接触部进行弹性接触的至少一对主接触弹簧片37布置并且彼此相对。在本实施例中，在一个端子23中，设置了一对主接触弹簧片37。在两个端子之间，一对相邻的主接触弹簧片37连接到作为第一电子装置11的半导体发光元件39的一对接触部。此外，位于两个端子之间的另一对主接触弹簧片37连接到作为第二电子装置11的稳压二极管41的一对接触部。图5是图4所示的一个端子23的透视图。在端子装接于壳体21的状态下，端子23的一部分突出到壳体21的外部。端子23的后端形成上述第二压接部31。在第二压接部31中，设置压接刃45，该压接刃45卡止并且撕裂被覆电线43的覆盖层以与导体进行电接触。在压接刃45的前部中，设置第三压接部33。即，在第一压接刃27和第二压接刃31之间的中间部中，设置第三压接部33。第三压接部33能够与其它电子装置11例如图4所示的电阻器47进行压接。在第三压接部33中，后部对接片49、后部弹性腿51、副接触弹簧片53和前部对接片55从压接刃45向前连接。作为端子23的一端25 (前端)的第一压接部27通过连接部57连接到图5的背面侧的前部对接片55。通过薄板加工，一体地冲压压接刃45、后部对接片49、后部弹性腿51、副接触弹簧片53、前部对接片55和第一压接部27，而后，弯曲成图5所示的形态。端子23的第一压接部27弯曲成U状，使得一对侧壁59相互平行，并且主接触弹簧片37被分别冲压并且形成在侧壁59中。端子23的主体弯曲并且形成为U状，并且主接触弹簧片37通过冲压加工而形成在一对对置的侧壁59中。从而，能够容易并紧凑地制造具有许多电接触部61的弹性连接结构。图6是图4所示的端子23的平面图，图6B是从其线A-A观看的视图，并且图6C是从其线B-B观看的视图。图7A是半导体发光元件39的透视图，图7B是稳压二极管41的透视图，并且图7C是电阻器47的透视图。在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：望月信二，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：
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