【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密测试
，具体涉及测试仪器用高性能射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器，广泛的应用于微波通信，邮电通讯工程，宇航计测系统，精密测试领域中。对于互调测试仪器用的高性能射频同轴连接器，由于对连接器本身的互调要求很高，要求2@43dBm测试时，互调要求-166dBC，所以目前为止，只有国外几家大公司能够生产此类型的连接器。现有的解决射频同轴连接器互调的办法，通常是用无磁铜棒加工成壳体，然后电镀三元合金，绝缘层采用聚四氟乙烯，内导体用弹性青铜制成，然后电镀银层。目前国内的互调测试仪器用高性能射频同轴连接器，主要依赖国外厂家定制提供，订货，生产周期长，价格昂贵，往往从下单到拿到产品，耗时最短也要半年，这样的供货已严重与我国内的需求相背。而目前国内还没有出现能替代进口连接器的厂家。现用的测试连接器，依靠进口，成本过高，订货周期过长，更换替代受国外厂家限制，给实际测试造成诸多不便。
技术实现思路
本专利技术提供一种测试仪器用高性能射频同轴连接器，本专利技术解决了现用的测试连接器，依靠进口，成本过高，订货周期过长，更换替代受国外厂家限制，给实际测试造成诸多不便的问题。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案:一种测试仪器用高性能射频同轴连接器，包括内导体2、绝缘子3和导套5形成的组件，一个内导体2与一个整体的绝缘子3采用紧配合方式，内导体2从左向右压入于绝缘子孔中，在内导体2内孔的右端紧配合一个导套5，内导体2右端面与导套5左端将绝缘子3夹紧；上述形成的组件整体从右向左压配于壳体I的内腔中，绝缘子3与壳体I为过盈配合；衬管4由右向左压入壳体I...
【技术保护点】
一种测试仪器用高性能射频同轴连接器，其特征在于，包括内导体(2)、绝缘子(3)和导套(5)形成的组件，一个内导体(2)与一个整体的绝缘子(3)采用紧配合方式，内导体(2)从左向右压入于绝缘子孔中，在内导体(2)内孔的布端紧配合一个导套(5)，内导体(2)右端面与导套(5)左端将绝缘子(3)夹紧；上述形成的组件整体从右向左压配于壳体(1)的内腔中，绝缘子(3)与壳体(1)为过盈配合；衬管(4)由右向左压入壳体(1)的内孔中，衬管(4)左端面顶在绝缘子(3)右端面边沿，绝缘子(3)左端边沿顶在壳体(1)内腔的台阶上。
【技术特征摘要】
1.一种测试仪器用高性能射频同轴连接器，其特征在于，包括内导体(2)、绝缘子(3)和导套(5)形成的组件，一个内导体(2)与一个整体的绝缘子(3)采用紧配合方式，内导体(2)从左向右压入于绝缘子孔中，在内导体(2)内孔的布端紧配合一个导套(5)，内导体(2)右端面与导套(5)左端将绝缘子(3)夹紧； 上述形成的组件整体从右向左压配于壳体(I)的内腔中，绝缘子(3)与...
【专利技术属性】
技术研发人员：於俊杰，王云兰，
申请(专利权)人：江苏宏信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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