【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灌胶装置,具体涉及一种射频同轴连接器的灌胶装置。
技术介绍
灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到射频同轴连接器内外导体周围,达到固定和提高抗电强度的作用,使用最多最常见的主要为两种,即环氧树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶。目前,通常使用的灌胶装置适用于大批量、自动化程度比较高的生产过程中,对于密集型小批量的射频连接器生产,这种灌胶装置的使用成本较高,操作复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种射频同轴连接器的灌胶装置,用于射频同轴连接器的灌封;是一种手动灌胶装置,制造结构简单,操作方便,实用性较强,适用于小批量的射频连接器生产。本技术采用以下技术方案:一种射频同轴连接器的灌胶装置,由针筒1以及设置在针筒1内与之匹配的活塞芯杆2组成,所述针筒1前端带有灌封胶从中挤出的小孔1-2,内部为内腔1-1,所述活塞芯杆2在针筒1的内腔1-1内与针筒1为间隙配合;在活塞芯杆2推入时将灌封胶从针筒1的小孔1-2中挤出,通过射频同轴连接器外壳上的灌封孔或其它部位注入到射频同轴连接器内外导体周围。本技术具有如下优点:本技术可以轻松实现射频同轴连接器的灌封,是一种手动灌胶装置,制造结构简单,操作方便,实用性较强,适用于小批量的射频连接器生产。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术针筒示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作更详细说明。如图1和图2所示,本技术的一种射频同轴连接器的灌胶装置,由针筒1以及设置在针筒1内与之匹配的活塞芯杆2组成,所述针筒1前端带有灌封胶从中挤出的小孔1-2,内部为内腔1-1,所述活塞芯杆2在针筒 ...
【技术保护点】
一种射频同轴连接器的灌胶装置,其特征在于:由针筒(1)以及设置在针筒(1)内与之匹配的活塞芯杆(2)组成,所述针筒(1)前端带有灌封胶从中挤出的小孔(1‑2),内部为内腔(1‑1),所述活塞芯杆(2)在针筒(1)的内腔(1‑1)内与针筒(1)为间隙配合。
【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器的灌胶装置,其特征在于:由针筒(1)以及设置在针筒(1)内与之匹配的活塞芯杆(2)组成,所述针筒(1)前端...
【专利技术属性】
技术研发人员:迟玮,赵孟娇,王曼吟,
申请(专利权)人:陕西华达科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。