一种手机LIM防水结构制造技术

技术编号:8977620 阅读:296 留言:0更新日期:2013-07-26 05:35
本实用新型专利技术公开了一种手机LIM防水结构,涉及手机外壳技术领域;它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体;本实用新型专利技术的有益效果是:此种手机LIM防水结构从产品的结构上解决手机防水密封不严的问题,使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种手机LIM防水结构
本技术涉及手机外壳
,更具体的说,本技术涉及一种手机LIM防水结构。
技术介绍
手机使用很普遍,样式也很多,价格高低不一,低的几百元,高的几千元,可是很少有防水的手机,即使有防水的手机,其结构也很复杂。手机大多数时候是放在衣裤口袋里的,洗衣服时一个疏忽,就会把手机浸到水里,这个手机就报废了,还有一些流汗多的人、一些在水上作业的人,一不小心就会把手机弄湿,而手机一旦进水,基本上就会损坏内部元器件,造成手机不能使用,不仅损失了买手机的钱,手机内部的资料也会丢失掉,让人们很是懊恼,又非常无奈。基于此,人们在制作手机外壳的时候,则经常会考虑到这一情况,制作出具有防水结构的手机外壳,现有的防水手机的制作过程是单独成型手机外壳与防水圈,此后通过将防水圈装在手机外壳上,以实现手机的防水,但这种防水结构存在不足,防水圈与手机外壳结合不够严密,无法达到高等级(IP7,甚至是IP8)的要求,对于防水测试及手机的寿命存在着很大隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种结构简单、并且能够解决防水密封不严问题的手机LIM防水结构。本技术的技术方案是这样实现的:它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,其改进之处在于:所述卡扣内侧的手机后壳 上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一娃胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体;优选地,所述手机后壳的外缘上对称的设有六个卡扣;优选地,所述手机后壳上还设置有摄像头通孔和扬声器通孔;优选地,所述手机后壳的材质为塑胶。本技术的有益效果在于:本技术提供了一种手机LIM防水结构,此种手机LIM防水结构的防水圈成型是采用硅胶模具注塑固定成型,这种成型方式不存在人为不稳定的因素,用硅胶直接成型在塑胶产品上,硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑,因此本技术的此种手机LIM防水结构从产品的结构上解决手机防水密封不严的问题,使得手机的防水等级达到了 IP7级甚至更高的IP8级。附图说明图1为本技术的立体示意图;图2为本技术的的主视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。参照图1、图2所示,本技术揭示了一种手机LIM防水结构,该防水结构存在于手机后壳10与手机的机体之间,以起到防止水分从手机后壳10与机体之间的缝隙中进入机体内部,造成手机产生故障或报废,如图1所示,该防水结构包括手机后壳10,该手机后壳上设有摄像头通孔101和扬声器通孔102,另外,有些手机后壳10上还设置有LED灯的通孔;一般的,手机后壳10的材质为塑胶;手机后壳10的外缘上对称的设有六个卡扣103,手机后壳10的顶端与底部还分别设有一卡扣104,通过该卡扣103与卡扣104的作用,将手机后壳10卡合在手机后部,在无防水圈结构的手机中,水分就可以直接从手机后壳10与手机之间的缝隙进入手机内部,造成电源的短路或者损坏内部元件,导致手机不能使用,甚至报废,而在本技术中,参照图1并结合图2,卡扣103与卡扣104内侧的手机后壳10上具有一环形的、凸起的防水圈固定位105,在本实施例中,防水圈固定位105的截面呈矩形,当然防水圈固定位105的截面也可设定为其他形状,例如梯形,该防水圈固定位105与手机后壳10通过注塑成型为一个整体;参照图2,防水圈固定位105上套有一个硅胶防水圈20,并且硅胶防水圈20与手机后壳10的防水圈固定位105是通过注塑模具注塑固化一体成型的,这和现有技术中的防水结构存在着很大的不同,不仅节省掉装防水圈的人力,而且不存在人为的不稳定因素,直接在手机后壳10上成型硅胶防水圈20,硅胶防水圈20与手机后壳10的粘合大大优于普通注塑,从产品结构上解决了防水密封不严的问题。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例,上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所 做的润饰、修改或等同替换,均属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机LIM防水结构,它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,其特征在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。

【技术特征摘要】
1.一种手机LIM防水结构,它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,其特征在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈有贤
申请(专利权)人:深圳市旺鑫精密工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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