【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品的壳体防水结构
,具体涉及一种双重防水结构和使用该结构的手机。
技术介绍
随着科技的进步,电子产品在日常生活中随处可见,电子产品一般包含集成电路、晶体管、电子管等电子元器件,这些电气元器件的运行状态与工作环境是否潮湿有很大的关系。为了方便电子产品的携带,通常电子产品的壳体上会设计防水结构,以保证壳体内的干燥环境。现有技术中的防水结构是在上壳和下壳的结合面设置防水垫,防水垫采用软胶材料制作,上、下壳固定后,防水垫被压紧在两者之间,从而实现壳体的防水,这种防水结构比较单薄,水分易从水平方向渐渐渗入壳体内,防水效果较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提出一种双重防水结构和使用该结构的手机,该双重防水结构在上壳和下壳的水平结合面设有第一重防水处理,在上壳和下壳的竖直结合面设有第二重防水处理,防水效果稳定可靠。本技术采用的技术方案是,设计一种双重防水结构,包括:由上壳和下壳固定连接构成的壳体,下壳四周向上折弯形成下侧板,上壳四周向下折弯形成上侧板,上侧板的底面与下侧板的顶面贴合,上侧板的底面设有一圈向内凹陷的第一密封槽,第一密封槽内设有第一密封圈。下侧板的顶面内圈设有垂直向上伸出的限位板,上侧板的内侧面恰好可套于限位板的外侧面,限位板的外侧面设有一圈向内凹陷的第二密封槽,第二密封槽内设有第二密封圈。第一密封槽的深度小于第一密封圈的直径,第二密封槽的深度小于第二密封圈的直径。较优的,上壳内底面还设有一圈向下伸出的挡板,挡板外侧面恰好套于限位板的内侧面。本技术还 ...
【技术保护点】
一种双重防水结构,包括:由上壳和下壳固定连接构成的壳体,其特征在于,所述下壳四周向上折弯形成下侧板,所述上壳四周向下折弯形成上侧板,所述上侧板的底面与下侧板的顶面贴合,上侧板的底面设有一圈向内凹陷的第一密封槽,所述第一密封槽内设有第一密封圈;所述下侧板的顶面内圈设有垂直向上伸出的限位板,所述上侧板的内侧面恰好可套于所述限位板的外侧面,所述限位板的外侧面设有一圈向内凹陷的第二密封槽,所述第二密封槽内设有第二密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种双重防水结构,包括:由上壳和下壳固定连接构成的壳体,其特征在于,所述下壳四周向上折弯形成下侧板,所述上壳四周向下折弯形成上侧板,所述上侧板的底面与下侧板的顶面贴合,上侧板的底面设有一圈向内凹陷的第一密封槽,所述第一密封槽内设有第一密封圈;
所述下侧板的顶面内圈设有垂直向上伸出的限位板,所述上侧板的内侧面恰好可套于所述限位板的外侧面,所述限位板的外侧面设有一圈向内凹陷的第二密封槽,所述第二密封槽内设有第二密封圈。
2.如权利要求1所述的双重防水结构,其特征在于,
所述第一密封槽的深度小于第一密封圈的直径,所述第二密封槽的深度小于第二密封圈的直径。
3.如权利要求1或2所述的双重防水结构,其特征在于,所述上壳内底面还设有一圈向下伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈思勉,
申请(专利权)人:深圳市新角度科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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