带有磁场的生箔机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒和阳极电解槽，所述阳极电解槽中设有电解液，阴极辊筒的下部分浸在电解液中，所述阴极辊筒和阳极电解槽上分别设有磁极。本实用新型专利技术采用磁场辅助电解沉积技术，在原有设备基础上经过设备改造，提高了铜箔的致密度，降低了表面粗糙度，使电解铜箔的表面粗糙度和力学性能达到低轮廓电解铜箔和超薄电解铜箔相的水平，节省了生产低轮廓铜箔和超薄铜箔所需的巨额设备投资，克服了进入高档电解铜箔行业极高的技术壁垒，电解生成的铜箔具有耐弯折性能好和表面粗糙度小的特点；本实用新型专利技术的所生产出来的铜箔的性能接近于压延铜箔，摆脱了生产压延铜箔所面临的技术控制与垄断，从而降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Aluminum foil machine with magnetic field

The utility model discloses a foil forming machine with magnetic field, which comprises a cathode roller and the anode electrolytic cell, the anode electrolytic tank is arranged in the lower part of the electrolyte, cathode roller immersed in the electrolyte, wherein the cathode roller and the anode tank are respectively arranged on the pole. The utility model adopts magnetic field assisted electrochemical deposition technique, based on the original equipment after the equipment transformation, improve the density of copper foil, reduce surface roughness, the surface roughness of the electrolytic copper foil and the mechanical properties of low profile electrolytic copper foil and thin copper foil phase level, saving the production of low profile copper foil and copper foil the required huge investment in equipment, to overcome technical barriers to enter the high-grade electrolytic copper foil industry high, electrolysis copper foil with high bending performance and good surface roughness characteristics of small; the performance of the utility model produced close to the copper foil rolling copper, out of control and monopoly production of rolled copper foil faced thus, to reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电解生成金属箔的生箔机，特别涉及一种电解生成铜箔的生箔机。
技术介绍
铜箔是在电子产品中起到支撑、互连元器件作用的印制电路板的关键材料，被喻为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。上世纪90年代以来，IT产品技术的发展，促进了印制电路板朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，对电解铜箔的性能、品质、可靠性提出了更高的要求，极大地推动了电解铜箔制造技术的发展。为降低成本及规避原料供应风险，目前大多数印刷电路板和锂电池生产行业都在积极寻求利用电解铜箔替代压延铜箔，由此推动了电解铜箔生产商对高延展性电解铜箔及低轮廓电解铜箔等特殊高性能电解铜箔的开发热潮。现有的生箔机所生产出来的电解铜箔表面粗糙度大，由于高频电路存在“集肤效应”，铜箔的表面粗糙度越大，信号传输的距离越长，越容易产生延后和迟缓，从而不利于形成精细线路。另外，电解铜箔由电沉积方式生成，晶体沿厚度方向生长形成柱状晶，在挠曲时，容易沿柱状结晶组织产生开裂。压延铜箔的结晶组织为沿压延方向排列的片层状组织，这样的结晶组织在铜箔弯曲时不传播粒子界面的裂纹。对于用作锂离子电池负极集流体的铜箔而言，其表面粗糙度对电池电极制作工艺和电池性能有较大影响，表面粗糙度大的电解铜箔与石墨等负极活性物质的接触性差，致使石墨等负极活性物质在铜箔表面附着力下降，易产生涂敷活性物质的脱落，直接影响电池的循环寿命。
技术实现思路
为了克服上述之不足，本技术的目的在于提供一种能提高电解铜箔品质的带有磁场的生箔机。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒和阳极电解槽，所述阳极电解槽中设有电解液，阴极辊筒的下部分浸在电解液中，所述阴极辊筒和阳极电解槽上分别设有磁极。所述阳极电解槽的底板面为弧形结构。所述阳极电解槽的底部设有电解液入口，所述阳极电解槽两侧的上部设有电解液回流口。所述阴极辊筒的表面沿着周向间隔分布有多个所述的磁极，所述阳极电解槽的底板面间隔分布有多个所述的磁极。本技术的有益效果在于:由于采用上述结构的形式，利用洛伦兹力和磁化力的作用提高铜箔的致密度，降低表面粗糙度，使电解铜箔的表面粗糙度和力学性能达到低轮廓电解铜箔和超薄电解铜箔相的水平，节省了生产低轮廓铜箔和超薄铜箔所需的巨额设备投资，克服了进入高档电解铜箔行业极高的技术壁垒，电解生成的铜箔具有耐弯折性能好和表面粗糙度小的特点；本技术所生产出来的铜箔的性能接近于压延铜箔，摆脱了生产压延铜箔所面临的技术控制与垄断，从而降低了生产成本。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明:附图说明图1为本技术的结构示意图。图中:1、阴极辊筒；2、阳极电解槽；3、电解液；4、磁极；5、电解液入口；6、电解液回流口 ；7、磁极。具体实施方式如图1所示，带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒I和阳极电解槽2，所述阳极电解槽2中设有电解液3，阴极辊筒I的下部分浸在电解液3中，所述阳极电解槽2的底板面为弧形结构。所述阳极电解槽的底部设有电解液入口 5，所述阳极电解槽2两侧的上部设有电解液回流口 6。所述阴极辊筒I的表面沿着周向间隔分布有多个磁极4，所述阳极电解槽2的底板面间隔分布有多个磁极7， 从而对电解液3形成了强磁场。工作原理:本生箔机在电解沉积生箔过程中加入强磁场，利用附加磁场对电解沉积过程的影响改变电解铜箔的组织。电解沉积过程中，当离子流切割磁力线时会受到洛伦兹力的作用，其表观效果就是电解液被搅拌。附加磁场的搅拌作用使电解液的分散能力显著提高，提高了铜离子分布的均匀性，使电极表面扩散层减薄、极限电流密度增大、沉积效率提高，促进电极附近的传质，从而促使沉积层表面更平整、细致，电沉积过程中产生的氢气泡吸附在镀层表面未及时脱离，是造成表面孔洞的原因。施加磁场后，由于电解液被搅拌以及磁场对反磁性氢分子脱吸附的促进作用使氢气泡能及时从镀层表面脱离，因此孔洞消失，获得致密的电沉积层。附加磁场的搅拌作用在阴极表面的边界层产生冲刷作用，使阴极表面的晶粒尖端打碎，抑制其垂直表面向前生长，从而使表面晶粒细化，沉积层表面平整度提高。因此，利用磁场辅助电解沉积技术科显著增大铜箔的致密性，提高铜箔表面的平整性，降低铜箔的粗糙度。外加磁场的磁化力还可以影响电沉积层的结晶取向，由于晶体存在磁各向异性，使得晶体在不同方向上受到的磁化力存在差异。在磁场作用下晶体会发生旋转并朝磁化能稳定的方向析出。利用磁场辅助电解沉积技术可改善铜箔的结晶组织。总之，本技术虽然列举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本技术的范围，否则都应该包括在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒和阳极电解槽，所述阳极电解槽中设有电解液，阴极辊筒的下部分浸在电解液中，其特征在于：所述阴极辊筒和阳极电解槽上分别设有磁极。

【技术特征摘要】
1.一种带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒和阳极电解槽，所述阳极电解槽中设有电解液，阴极辊筒的下部分浸在电解液中，其特征在于:所述阴极辊筒和阳极电解槽上分别设有磁极。2.根据权利要求1所述的带有磁场的生箔机，其特征在于:所述阳极电解槽的底板面为弧形结构。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德清，车晓舟，
申请(专利权)人：清新县联鑫科技铜箔有限公司，
类型：实用新型
国别省市：