本发明专利技术的绝缘电线是具备导体和包覆导体的绝缘层的绝缘电线,绝缘层包含丙烯系共聚物和抗氧化剂,所述丙烯系共聚物是通过使用茂金属催化剂进行合成而得到的,所述抗氧化剂具有与受阻酚结构不同的化学结构,以相对于丙烯系共聚物100质量份为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有抗氧化剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及绝缘电线和电缆。
技术介绍
近年来,伴随·着使用了 GHz频带的频率的电子设备的开发,对连接设备间的USB3.0电缆、HDMI电缆、无线宽带电缆、微型USB电缆等高速传输电缆等要求在GHz频带中具有优异的介电特性。作为这样的传输电缆,例如已知有下述专利文献I所记载的电缆。下述专利文献I中提出了,作为包覆导体的绝缘层,通过使用在烯烃系树脂中配合不具有受阻酚结构的酚系抗氧化剂而成的物质,从而得到优异的介电特性。专利文献1:日本特开2009-81132号公报
技术实现思路
但是,上述专利文献I记载的电缆具有以下所示的问题。S卩,使用聚乙烯作为绝缘层的烯烃系树脂时,聚乙烯在高频频带得到优异的介电特性的程度有限。因此,为了使用聚乙烯作为绝缘层的烯烃系树脂并且得到优异的介电特性,进行了将绝缘层制成发泡体。但是,将绝缘层制成发泡体时,伴随着传输电缆的细径化而必须将绝缘层薄壁化。此时,绝缘层的机械强度降低,在侧压的作用下绝缘层容易被压坏。因此,难以利用聚乙烯对绝缘层赋予UL90°C左右的耐热性。因此,从对绝缘层赋予UL90°C左右的耐热性的观点出发,也考虑使用熔点高的丙烯系树脂来代替聚乙烯作为烯烃系树脂。但是,含有丙烯系树脂的绝缘层中,有时不能说GHz频带的介质损耗正切足够小,在GHz频带的介电特性方面尚有改进的余地。因此,本专利技术的第I课题在于提供在GHz频带具有优异的介电特性且能够实现优异的耐热老化特性的绝缘电线和电缆。另外,本专利技术的第2课题在于提供在GHz频带具有优异的介电特性且能够实现优异的耐压坏性和耐热性的绝缘电线和电缆。本专利技术人等首先为了解决上述第I课题而进行了深入研究。其结果,本专利技术人认为如下。即,即使是丙烯系树脂,在使用齐格勒.纳塔(Ziegler-Natta)催化剂等通用催化剂合成得到的丙烯系树脂中也包含分子量分布范围广且低分子量的丙烯系树脂。而且,该低分子量的丙烯系树脂对高频容易发生分子振动。因此,本专利技术人认为:即使是丙烯系树月旨,使用齐格勒 纳塔催化剂等通用催化剂合成得到的丙烯系树脂容易产生热损失,由此增大高频下的介质损耗正切。因此,本专利技术人进一步反复进行了深入研究。其结果发现,通过使用利用茂金属催化剂合成得到的丙烯系共聚物来作为丙烯系共聚物,并且,相对于丙烯系共聚物以规定比例配合具有特定结构的抗氧化剂,从而能够解决上述第I课题,完成了本专利技术的第I方式。S卩,本专利技术的第I方式的绝缘电线是具备导体和包覆上述导体的绝缘层的绝缘电线,上述绝缘层包含丙烯系共聚物和抗氧化剂,所述丙烯系共聚物是通过使用茂金属催化剂进行合成而得到的,所述抗氧化剂具有与受阻酚结构不同的化学结构,以相对于上述丙烯系共聚物100质量份为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有上述抗氧化剂。根据该绝缘电线,绝缘层中所含的丙烯系共聚物是使用茂金属催化剂进行合成而得到的丙烯系共聚物。因此,与使用齐格勒.纳塔催化剂等通用催化剂合成得到的丙烯系共聚物相比,能够使分子量分布的宽度变窄。因此,在绝缘层中,能够充分降低低分子量的丙烯系共聚物的比例,所述低分子量的丙烯系共聚物被认为是对高频容易发生分子振动而使介质损耗正切增大的重要因素。另外,丙烯系共聚物通常因与导体接触而容易氧化劣化,并且,含有容易劣化的叔碳。因此,丙烯系共聚物中,分子容易被切断。因此,本专利技术中,以相对于丙烯系共聚物100质量份为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有具有与受阻酚结构不同的化学结构的抗氧化剂。因此,能够充分抑制丙烯系共聚物的劣化。因此,根据本专利技术的第1方式的绝缘电线,在GHz频带具有优异的介电特性且能够实现优异的耐热老化特性。上述绝缘电线中,优选上述绝缘层进一步包含具有与受阻酚结构不同的化学结构的金属钝化剂,以相对于上述丙烯系共聚物100质量份为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有上述金属钝化剂。此时,绝缘电线的耐热老化性进一步提高。本专利技术的第I方式的绝缘电线中,上述丙烯系共聚物优选为乙烯-丙烯共聚物。此时,与使用除乙烯-丙烯共聚物以外的丙烯系共聚物的情况相比,能够得到更优异的强度和耐热性,并且能够得到更适宜的柔软性。本专利技术的第I方式的绝缘电线中,优选丙烯系共聚物具有125 145°C的熔点。丙烯系共聚物的熔点如果在上述范围内,则与丙烯系共聚物的熔点小于125°C的情况相比,能够得到更充分的耐热性。另外,如果丙烯系共聚物的熔点在上述范围内,则由于丙烯系共聚物的结晶性变高,所以能够得到更优异的介电特性。另外,与丙烯系共聚物的熔点超过145°C的情况相比,能够得到更优异的柔软性。本专利技术的第I方式的绝缘电线中,优选上述抗氧化剂是半受阻酚系抗氧化剂或者低受阻酚系抗氧化剂。此时,与使用除半受阻酚系抗氧化剂或者低受阻酚系抗氧化剂以外的抗氧化剂的情况相比,能够得到更充分的耐热老化特性,并且能够得到更优异的介电特性。另外,本专利技术人为了解决上述第2课题而反复进行了深入研究。其结果,本专利技术者认为如下。即,丙烯系共聚物中的乙烯和丁烯阻碍丙烯的结晶化,其结果,产生的非晶部分容易对高频发生分子振动。因此,本专利技术人认为丙烯系共聚物容易产生热损失,由此增大高频的介质损耗正切。因此,本专利技术人进一步反复深入研究。其结果,本专利技术人发现使丙烯系共聚物的熔点在规定范围,并且将丙烯系共聚物中的乙烯和丁烯的合计含有率设为规定值以下,且使丙烯系共聚物中的丁烯的含有率不超过规定值,由此能够解决上述第2课题,从而完成了本专利技术的第2方式。即,本专利技术的第2方式的绝缘电线是具备导体和包覆上述导体的绝缘层的绝缘电线,上述绝缘层包含具有125 145°C的熔点的丙烯系共聚物,上述丙烯系共聚物中的乙烯和丁烯的合计含有率为7质量%以下,上述丙烯系共聚物中的丁烯的含有率不超过2质量%。根据该绝缘电线,在GHz频带具有优异的介电特性且能够实现优异的耐压坏性和耐热性。并且,本专利技术人为了解决上述第2课题反复进行了深入研究。其结果,本专利技术人注意到丙烯系共聚物的DSC曲线中可看到的熔融热峰值部分与结晶化热的峰值部分的间隔和GHz频带的介电特性之间有相关关系。因此,本专利技术人进一步进行反复深入研究。其结果,本专利技术人发现通过使丙烯系共聚物的熔点在规定的范围,并且使由熔融热峰值部分求得的熔点与由结晶化热峰值部分·求得的结晶化峰值温度的差在规定范围,从而能够解决上述第2课题,从而完成了本专利技术的第3方式。S卩,本专利技术的第3方式的绝缘电线是具备导体和包覆上述导体的绝缘层的绝缘电线,上述绝缘层包含具有125 145°C的熔点的丙烯系共聚物,上述丙烯系共聚物满足下述式:熔点一结晶化峰值温度=30 40°C。根据该绝缘电线,在GHz频带具有优异的介电特性且能够实现优异的耐压坏性和耐热性。本专利技术的第2和第3方式的绝缘电线中,优选上述丙烯系共聚物是使用茂金属催化剂进行合成而得到的丙烯系共聚物。此时,丙烯系共聚物与使用齐格勒.纳塔催化剂等通用催化剂合成的丙烯系共聚物相比,分子量分布的宽度变窄。其结果,能够进一步减少在高频频带容易引起分子振动的低分子量成分的比例,能够充分抑制因低分子量成分而引起的介质损耗正切的增加。本专利技术的第2和第3方式的绝缘电线中,优选上述丙烯系共聚物为无规共聚物。此时,与丙烯系共聚物是嵌段共聚物的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.01 JP 2010-268854;2010.12.01 JP 2010-268851.一种绝缘电线,是具备导体和包覆所述导体的绝缘层的绝缘电线,其特征在于, 所述绝缘层包含丙烯系共聚物和抗氧化剂,所述丙烯系共聚物是通过使用茂金属催化剂进行合成而得到的,所述抗氧化剂具有与受阻酚结构不同的化学结构, 以相对于100质量份的所述丙烯系共聚物为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有所述抗氧化剂。2.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中, 所述绝缘层进一步包含具有与受阻酚结构不同的化学结构的金属钝化剂, 以相对于100质量份的所述丙烯系共聚物为0.01质量份以上且小于1.5质量份的比例配合有所述金属钝化剂。3.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,所述丙烯系共聚物为乙烯-丙烯共聚物。4.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,所述丙烯系共聚物具有125 145°C的熔点。5.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,所述抗氧化剂为半受阻酚系抗氧化剂或低受阻酚系抗氧化剂。6.一种绝缘电线,是具备导体和包覆所述导体的绝缘层的绝缘电线,其特征在于, 所述绝缘层包含具有12...
【专利技术属性】
技术研发人员:渡部亮,
申请(专利权)人:株式会社藤仓,
类型:
国别省市:
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