自动开颅机制造技术

技术编号:8952637 阅读:189 留言:0更新日期:2013-07-24 18:35
自动开颅机,包括基座、设于基座头部的固定头颅装置、设于基座尾部的并可使其摇臂环绕被固定头颅旋转的摇臂装置、设于摇臂并可随摇臂环绕被固定头颅切割的切深装置和检测切割深度及摇臂旋转角度并以此控制切深装置和摇臂装置工作的数据处理控制装置;该数据处理控制装置包含检测切割深度的测深检测器、检测摇臂旋转角度的摇臂角度检测器和MCU微处理器电路。本发明专利技术利用MCU微处理器智能芯片作控制核心,根据切割的实时信息自动控制机器,自动调节切割深度。本发明专利技术切割过程平稳、切割端面平整、头颅复原时效果好、操作方便、工作少时省力、效率高,真正实现了尸体解剖开颅技术的自动化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医学和法医学领域的尸体解剖工具,尤其涉及一种尸体解剖检验用的自动开颅机
技术介绍
目前公开的尸体解剖开颅工具均是人工操作的电动锯,这些电动锯是凭个人经验控制其运行的,其操作难度大、劳动强度高,且工作效率较低。尽管近年来有一款最新的“全自动开颅锯”(公开专利号为ZL 200720001314.9),在一定程度上降低了操作者的工作难度和工作强度,但其原理仍然是根据人工预设的切割深度由电机或手摇带动锯片绕头颅旋转完成切割工作,其实质仍是一种手动操作的电动开颅机械;其存在的最大缺陷是切割过程中不能自动调节切割 深度。如果要调节切割深度,必须先关机,手动调节好后再开机继续切害I],同样是操作不方便、工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服
技术介绍
的缺陷,提出一种能够自动调节切割深度的自动开颅机,有效地降低了开颅工作者的劳动强度,操作方便,工作效率高。为实现上述目的,本专利技术自动开颅机,包括基座、设于基座头部的固定头颅装置、设于基座尾部的并可使其摇臂环绕被固定头颅旋转的摇臂装置、设于摇臂并可随摇臂环绕被固定头颅切割的切深装置和检测切割深度及摇臂旋转角度并以此控制切深装置和摇臂装置工作的数据处理控制装置;该数据处理控制装置包含检测切割深度的测深检测器、检测摇臂旋转角度的摇臂角度检测器和MCU微处理器电路,该MCU微处理器电路分别输入测深检测器输出的测深检测信号和摇臂角度检测器输出的摇臂角度检测信号,MCU微处理器电路根据摇臂角度检测信号,获取相应头颅位置的内置预期经验深度值,根据测深检测信号,获得实时的切割深度值,将该实时的切割深度值与预期经验深度值相比较后,MCU微处理器电路输出切深控制信号至切深装置,控制切深装置的切割深度值趋近预期经验深度值,直至两值相等,该MCU微处理器电路输出摇臂控制信号至摇臂装置,控制摇臂装置的摇臂环绕被固定头颅作圆周运动,再根据摇臂角度检测信号和测深检测信号,输出切深控制信号至切深装置,周而复始,控制切深装置环绕被固定头颅按各位置点的预期经验深度值切割。本专利技术采用了数据处理控制装置,其MCU微处理器电路储存沿颅骨圆周切割的系列预期经验深度值,该MCU微处理器电路输入测深检测器、摇臂角度检测器的检测数据,通过编制的程序进行数据处理,得到切割位置点的实际切割深度值和预期经验深度值,当两值不等时,控制摇臂装置的摇臂停止动作,控制切深装置朝消除两者差值的方向切割,两值相等时就认为切割准确了,再控制摇臂装置的摇臂继续环绕被固定头颅作圆周运动,带动摇臂上的切深装置继续切割没切完的部分。可见,本专利技术利用MCU微处理器智能芯片作控制核心,根据切割的实时信息自动控制机器,自动调节切割深度。本专利技术切割过程平稳、切割端面平整、头颅复原时效果好、操作方便、工作少时省力、效率高,真正实现了尸体解剖开颅技术的自动化。附图说明图1为实施例的外观示意图之一;图2为实施例的外观示意图之二;图3为实施例揭去外罩的结构示意图之一;图4为实施例结构示意图之二;图5为基座结构不意图;图6为摇臂装置结构示意图;图7为图4的A局部放大图,为设于摇臂滑块的构件结构示意图;图8为数据处理控制装置的电路方框图;图9为导线防扭结构的安装位置示意图;图10为图9的主视 图11为图10的C-C半剖俯视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术最佳实施例进行详细描述。如图1至图11所示,本专利技术自动开颅机,包括基座1、设于基座头部的固定头颅装置2、设于基座尾部的并可使其摇臂环绕被固定头颅旋转的摇臂装置3、设于摇臂并可随摇臂环绕被固定头颅切割的切深装置4和检测切割深度及摇臂旋转角度并以此控制切深装置4和摇臂装置3工作的数据处理控制装置。该数据处理控制装置包含检测切割深度的测深检测器5、检测摇臂旋转角度的摇臂角度检测器6和MCU微处理器电路7,该MCU微处理器电路7分别输入测深检测器5输出的测深检测信号和摇臂角度检测器6输出的摇臂角度检测信号,MCU微处理器电路7根据摇臂角度检测信号,得到摇臂的绝对位置,获取相应头颅位置的内置预期经验深度值,根据测深检测信号,获得实时的切割深度值,将该实时的切割深度值与预期经验深度值相比较后,MCU微处理器电路7输出切深控制信号至切深装置4,控制切深装置4的切割深度值趋近预期经验深度值,直至两值相等,该MCU微处理器电路7输出摇臂控制信号至摇臂装置3,控制摇臂装置3的摇臂环绕被固定头颅作圆周运动,再根据摇臂角度检测信号和测深检测信号,输出切深控制信号至切深装置4,周而复始,控制切深装置4环绕被固定头颅按各位置点的预期经验深度值切割。数据处理控制装置还包含遥控发射器和遥控接收器,遥控接收器接收遥控发射器发射的信号,并输至MCU微处理器电路7,该MCU微处理器电路7根据遥控发射器发射的信号,调节被切割头颅相应位置的预期经验深度值。本专利技术把经验深度值存到其MCU控制芯片内,切割时根据摇臂的角度位置算出相应的经验深度值,这个经验深度值可以用遥控发射器修改;切割时一直检测实际的切割深度,此实际切割深度值跟经验深度值可通过显示面板8上的显示器,如数码管直接读出,MCU芯片内的程序根据这两个数值的比较结果控制本专利技术开颅机的运行。摇控发射器设有开机、停机、加深、减浅、反转等按钮,摇控接收器接收信号,经MCU微处理器电路分析处理后实时控制本专利技术开颅机的运行,操作人员可以通过显示面板8上的切深显示器和操作指示灯等对本专利技术开颅机的运行和操作状态进行实时监视。本专利技术通过MCU微处理器芯片内烧录的程序对运行和控制信息进行分析和处理,以达到自动控制的目的。芯片内烧录的软件程序,不但包含信息处理、数据运算和外围执行部件的控制信号,还包含颅骨切割的系列经验深度值。切割时的预期切割深度值由烧录在芯片内的经验深度值和摇控修改值共同决定,从而能够通过摇控方便地控制切割深度和运行。如图5所示,基座I尾部的两侧设有调节基座I倾斜角度的调节螺栓11。该调节螺栓11可以调整整个基座I的倾斜角度,使基座I成为可调基座,以保证切割锯片与颅骨呈垂直状态,使得颅骨的切割面能与尸体长轴垂直,这样有利于脑组织取出及解剖后的颅骨复原。如图6所示,摇臂装置3包含条状摇臂31和带动条状摇臂31环绕被固定头颅作圆周运动的摇臂驱动电机32 ;摇臂驱动电机32经安装架装在基座I上,摇臂驱动电机32的轴设置齿轮A33,该齿轮A33和齿轮B34齿合,该齿轮B34设置在摇臂31的轴35上,这样,摇臂驱动电机32经齿轮A33和齿轮B34带动摇臂31的轴35旋转,从而带动固定在轴35上的摇臂31旋转。如图1、图2、图6和图7所示,切深装置4包含切割锯片41、带动切割锯片41旋转的切割主电机42、设于条状摇臂31的滑块43和带动滑块43沿条状摇臂31直线移动的滑块驱动电机44,切割锯片41和切割主电机42设于滑块43,切割锯片41装在切割主电机42的轴上,切割锯片41表面外圈喷涂金刚砂;滑块驱动电机44设于摇臂31。如图6所不,条状摇臂31和设于条状摇臂31的滑块43采用直线模组,可用日本THK公司的LM-KR2602型直线模组,滑块驱动电机44驱动直线模组内的带动滑块43直线移动的丝杆旋转。 MCU微处理器电路7输出切深控制信号至切深装置4为MCU微处理器电路7本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动开颅机,其特征在于:包括基座、设于基座头部的固定头颅装置、设于基座尾部的并可使其摇臂环绕被固定头颅旋转的摇臂装置、设于摇臂并可随摇臂环绕被固定头颅切割的切深装置和检测切割深度及摇臂旋转角度并以此控制切深装置和摇臂装置工作的数据处理控制装置;该数据处理控制装置包含检测切割深度的测深检测器、检测摇臂旋转角度的摇臂角度检测器和MCU微处理器电路,该MCU微处理器电路分别输入测深检测器输出的测深检测信号和摇臂角度检测器输出的摇臂角度检测信号,MCU微处理器电路根据摇臂角度检测信号,获取相应头颅位置的内置预期经验深度值,根据测深检测信号,获得实时的切割深度值,将该实时的切割深度值与预期经验深度值相比较后,MCU微处理器电路输出切深控制信号至切深装置,控制切深装置的切割深度值趋近预期经验深度值,直至两值相等,该MCU微处理器电路输出摇臂控制信号至摇臂装置,控制摇臂装置的摇臂环绕被固定头颅作圆周运动,再根据摇臂角度检测信号和测深检测信号,输出切深控制信号至切深装置,周而复始,控制切深装置环绕被固定头颅按各位置点的预期经验深度值切割。

【技术特征摘要】
1.自动开颅机,其特征在于:包括基座、设于基座头部的固定头颅装置、设于基座尾部的并可使其摇臂环绕被固定头颅旋转的摇臂装置、设于摇臂并可随摇臂环绕被固定头颅切割的切深装置和检测切割深度及摇臂旋转角度并以此控制切深装置和摇臂装置工作的数据处理控制装置;该数据处理控制装置包含检测切割深度的测深检测器、检测摇臂旋转角度的摇臂角度检测器和MCU微处理器电路,该MCU微处理器电路分别输入测深检测器输出的测深检测信号和摇臂角度检测器输出的摇臂角度检测信号,MCU微处理器电路根据摇臂角度检测信号,获取相应头颅位置的内置预期经验深度值,根据测深检测信号,获得实时的切割深度值,将该实时的切割深度值与预期经验深度值相比较后,MCU微处理器电路输出切深控制信号至切深装置,控制切深装置的切割深度值趋近预期经验深度值,直至两值相等,该MCU微处理器电路输出摇臂控制信号至摇臂装置,控制摇臂装置的摇臂环绕被固定头颅作圆周运动,再根据摇臂角度检测信号和测深检测信号,输出切深控制信号至切深装置,周而复始,控制切深装置环绕被固定头颅按各位置点的预期经验深度值切割。2.根据权利要求1所述的自动开颅机,其特征在于:所述摇臂装置包含条状摇臂和带动条状摇臂环绕被固定头颅作圆周运动的摇臂驱动电机;所述切深装置包含切割锯片、带动切割锯片旋转的切割主电机、设于条状摇臂的滑块和带动滑块沿条状摇臂直线移动的滑块驱动电机,所述切割锯片和切割主电机设于滑块,滑块驱动电机设于摇臂;所述MCU微处理器电路输出切深控制信号至切深装置为MCU微处理器电路输出切割控制信号控制切割主电机启停,从而控制切割锯片旋转切割,输出深度控制信号控制滑块驱动电机启停,从而控制滑块沿摇臂直线移动,最终控制切割锯片的切割深度;所述MCU微处理器电路输出摇臂控制信号至摇臂装置为MCU微处理器电路输出摇臂控制信号控制摇臂驱动电机启停,从而控制摇臂环绕固定头颅作圆周运动,最终控制设于摇臂滑块上的切割锯片环绕固定头颅切割。3.根据权利要求2所述的自动开颅机,其特征在于:所述条状摇臂和设于条状摇臂的滑块采用直线模组,所述滑块驱动电机驱动直线模组内的带动滑块直线移动的丝杆旋转。4.根据权利要求2或3所述的自动开颅机,其特征在于:所述检测切割深度的测深检测器设于滑块上,该测深检测器包含测深件、弹簧、齿条、齿轮、角度编码器A和与滑块相对静止的测深底面,所 述测深件靠近切割锯片,该测深件设有弧形顶点,该弧形顶点和切割锯片的切入点一致,所述弹簧设于测深件和测深底面之间,所述齿条沿切割深度方向设于测深件;所述齿轮设于与滑块相对静止的角度编码器A的轴上,该齿轮和齿条齿合,该由齿轮带动旋转的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘东樑贾启云黎增强冯小兵官小巍
申请(专利权)人:广州市公安局荔湾区分局
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1