一种基带信号处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基带信号处理装置，包括：MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接；所述MCU子系统和各辅DSP子系统通过数据接口连接；所述主DSP子系统和各辅DSP子系统通过控制接口连接。本实用新型专利技术的基带信号处理装置能够实现移动终端对于多载波聚合基带信号的处理。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到移动终端基带技术，特别涉及到一种增强型长期演进(简称，LTE-A)系统移动终端基带信号处理装置。
技术介绍
随着通信技术的发展和用户对通信实时性及通信效率的要求不断增强，全球移动蜂窝通信网络基本完成或正在进行第2代移动通信网络(2G)向第3代移动通信网络(3G)演进，并开始向具有更高数据吞吐量且实时性更好的第4代移动通信网络(4G)演进。长期演进(简称，LTE)系统是目前主流的准4G通信系统；而LTE-A系统是LTE系统的下一步演进系统。与LTE相比，LTE-A采用了载波聚合(简称，CA)技术来扩展数据传输带宽。载波聚合技术的定义是，将两个或多个“成员载波”聚合在一起，以支持更大的传输带宽。终端根据其能力，可以同时发送或者接收一个或者多个成员载波。也就是说，利用载波聚合技术，LTE-A系统的终端能够同时支持多个载波的数据传输，支持的带宽大于20MHz。LTE技术仅支持单载波传输。LTE系统的基带信号处理装置结构示意如图1所示，包括:一个微控制器(简称，MCU)子系统，承载高层协议栈及应用、处理数据；一个数字信号处理器(简称，DSP)子系统，从射频子系统获取载波基带信号进行处理，获得下行数据输出到MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据并生成上行基带信号发送到射频子系统；所述MCU子系统和所述DSP子系统之间通过基带芯片总线连接；其中，所述数据包括业务数据和/或信令信息。其中，DSP子系统包括DSP处理器、信道译码模块、重传合并模块、信号检测模块、信道估计模块、物理下行控制信道(简称，PDCCH)检测模块、上行基带信号生成模块以及射频控制模块；DSP处理器、各模块通过DSP总线连接；所述射频控制模块连接到射频子系统。LTE系统下行基带信号处理流程包括:1、DSP子系统控制射频子系统接收空口数据并进行采样，输出数据采样信号，即下行基带信号；2、基带信号经过信道估计模块及信号检测模块，输出软比特信息，软比特信息送到HXXH检测模块，进行下行控制信息(简称，DCI)盲检及解析，并从中解析出终端的资源分配信息；3、DSP处理器根据资源分配信息控制物理下行共享信道(简称，PDSCH)的信号检测(信道估计模块和信号检测模块)以及重传合并(重传合并模块)和信道译码(信道译码模块)，得到下行数据；4、DSP处理器将下行数据发送给MCU进行处理。DSP处理器控制以上各流程的执行，包含各模块运行参数的计算及各模块的启动与停止，同时负责与MCU子系统进行数据的交互、无线链路监控以及无线信号质量信息的测量操作。上行基带信号处理的流程包括:UMCU子系统将需要发送的上行数据发送到DSP处理器；2、上行基带信号生成模块对上行数据进行信道编码、加扰和调制生成上行基带信号;3、DSP处理器计算上行发送功率参数(功率控制等级值)，并把上行基带信号及功率控制参数发送给射频控制模块；4、射频控制模块将上行基带信号发送到射频子系统，由射频子系统生成射频信号并在已经配置的上行频率资源上发送出去。现有LTE系统的基带处理装置只能处理单载波的基带信号，不能满足LTE-A系统对于多载波基带信号处理的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出了一种基带信号处理装置，以实现移动终端的多载波基带信号处理。本技术的基带信号处理装置包括:MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接；所述MCU子系统和辅DSP子系统i通过数据接口连接；所述主DSP子系统和所述辅DSP子系统i通过控制接口连接；其中,所述i为序号，i=l I ;所述I为辅DSP子系统个数。优选的，所述控制接口包括: 1+1个控制接口单元，控制接口单元O 控制接口单元I ;控制接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；控制接口单元i与所述主DSP子系统以及辅DSP子系统i连接。优选的，所述数据接口包括:1+1个数据接口单元，数据接口单元O 数据接口单元I ;数据接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；数据接口单元i与所述MCU子系统以及辅DSP子系统i连接。优选的,所述数据接口单元包括:数据存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统或MCU子系统与辅DSP子系统i之间交互的数据。优选的,所述控制接口单元包括:控制信息存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统之间交互的控制信息或主DSP子系统与辅DSP子系统i之间交互的控制信息；控制信号线；用于控制信息的发送方在将控制信息写入所述控制信息存储器后通知控制信息接收方。优选的，数据接口单元O 数据接口单元I共用一个数据存储器，如图3所示。优选的，控制接口单元O 控制接口单元I共用一个控制信息存储器，如图4所/Jn ο本技术的基带信号处理装置通过主DSP子系统和多个辅DSP子系统分别处理不同载波的基带信号，实现了移动终端对多载波基带信号的处理。附图说明图1是LTE系统基带信号处理装置结构示意图；图2是本技术基带信号处理装置结构示意图；图3是本技术装置数据接口优选实现方案的结构示意图；图4是本技术装置控制接口优选实现方案的结构示意具体实施方式为进一步说明本技术的技术方案，下面通过具体实施例结合附图详细说明。具体实施例本实施例为本技术基带信号处理装置的一种优选实施方式；总体结构如图2所示，包括:MCU子系统；承载高层协议栈及应用、从主DSP子系统和各辅DSP子系统获取下行数据并处理、检测辅载波配置，发送控制信息和上行数据给主DSP子系统；发送上行数据给各辅DSP子系统；主DSP子系统；控制射频子系统接收主载波射频信号，从射频子系统获取主载波基带信号进行处理，发送下行数据和控制信息给MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据和控制信息；生成上行主载波基带信号发送到射频子系统；I个辅DSP子系统，辅DSP子系统I I ;辅DSP子系统i，控制射频子系统接收第i个辅载波射频信号；从射频子系统获取第i个辅载波基带信号进行处理，发送下行数据给MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据；与主DSP子系统交互控制信息；生成第i个辅载波基带信号发送到射频子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过数据接口和控制接口连接；其中，所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过数据接口交互数据，所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过控制接口交互控制信息；所述MCU子系统与辅DSP子系统i之间通过数据接口连接；其中，所述MCU子系统与辅DSP子系统i之间通过数据接口交互数据；所述主DSP子系统与辅DSP子系统i之间通过控制接口连接；其中，所述主DSP子系统与辅DSP子系统i之间通过控制接口交互控制信息；其中，所述i为序号，i=l I;所述I为所述基带信号处理装置中包括的辅DSP子系统数量，I的取值为移动终端需要支持的辅载波数量；本实施例中，所述主DSP子系统和各辅DSP子系统可以进一步包括:DSP处理器、信道译码模块、重传合并模块、信号检测模块、信道估计模块、物理下行控制信道(简称，PDCCH)检测模块、上行基带信号生成模块以及射频控制模块；DSP处理器、各模块通过DSP总线连接；所述射频控制模块连接到射频子系统；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基带信号处理装置，其特征在于，包括：MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接；所述MCU子系统和辅DSP子系统i通过数据接口连接；所述主DSP子系统和所述辅DSP子系统i通过控制接口连接；其中，所述i为序号，i=1～I；所述I为辅DSP子系统个数。

【技术特征摘要】
1.一种基带信号处理装置，其特征在于，包括: MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统； 所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接； 所述MCU子系统和辅DSP子系统i通过数据接口连接； 所述主DSP子系统和所述辅DSP子系统i通过控制接口连接； 其中，所述i为序号，i=l I ;所述I为辅DSP子系统个数。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数据接口包括: 1+1个数据接口单元，数据接口单元O 数据接口单元I ; 数据接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接； 数据接口单元i与所述MCU子系统以及辅DSP子系统i连接。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述数据接口单元包括: 数据存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统或MCU子系统与辅DSP子系...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋松伟，陈路，何云，
申请(专利权)人：重庆重邮信科通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：