显示面板的制造方法以及显示面板技术

显示面板的制造方法包括：在第1层上形成构成第2层的感光性材料的层的子工序；在感光性材料的层上配置光掩模的子工序，所述光掩模的光透射性在俯视与预定形成第2开口部的部位重叠的第1区域和其以外的第2区域不同；以及经由光掩模对构成第2层的感光性材料的层进行曝光的子工序；俯视下光掩模的第1区域的面积比第1层的第1开口部的面积大。

Method for manufacturing display panel and display panel

Display panel manufacturing method includes: a photosensitive material layer second layer sub processes are formed on the first layer; the photosensitive material layer arranged on the photomask sub process, second area first area of the light transmissive optical mask overlap in the site overlooking the opening with a predetermined form second and the other is different; and through the photomask sub operation mode on a photosensitive material layer second layer exposure; area first area of a photomask below than the first layer first opening area.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及有机EL (Electro Luminescence,电致发光)面板等显示面板的制造方法，特别涉及形成接触孔的技术。
技术介绍
近年来，开发出在每个像素具备驱动发光元件的驱动电路的有源矩阵型的有机EL面板(例如参照专利文献I)。图24是表示专利文献I所记载的有机EL面板的构造的剖面图。在该图中示出2个像素。有机EL面板具备基板51、栅电极52、栅极绝缘膜53、源漏电极54、半导体层56、钝化膜57、平坦化膜58、像素电极59、分隔壁60、有机EL层61、共用电极62、封止树脂层63、封止基板64以及接触金属65。构成各驱动电路的晶体管包括栅电极52、栅极绝缘膜53、源漏电极54以及半导体层56，并通过钝化膜57以及平坦化膜58覆盖。另一方面，发光元件包括像素电极59、有机EL层61以及共用电极62，形成于平坦化膜58上。而且，在钝化膜57以及平坦化膜58形成有接触孔，经由形成于接触孔内的接触金属65将发光元件的像素电极59与驱动电路的源漏电极54电连接。在专利文献I中，关于接触孔的形成，记载了如下的步骤:形成包含氮化硅的钝化膜57，接着形成包含有机材料的平坦化膜58，然后对平坦化膜58以及钝化膜57进行蚀刻(0048段)。专利文献1:日本特开2007-305357号公报
技术实现思路
专利文献I的技术是:形成第I层、接着在其上形成第2层、然后对第I以及第2层一并进行蚀刻由此形成成为接触孔的开口部的技术。相对于此，例如在第I以及第2层采用感光性材料等情况下，有时通过分别的工序形成第I层的开口部和第2层的开口部比较合适。在该情况下，在第I层形成开口部，在该第I层上涂敷构成第2层的感光性材料而形成感光性材料层，并将光掩模配置于感光性材料层上，经由光掩模对感光性材料层进行曝光，然后通过对感光性材料层进行显影而形成第2层。事先经由光掩模进行曝光，则在显影时感光性材料层就会被局部除去而在第2层形成开口部。但是，由于感光性材料层成为沿着基底的第I层的形状的形状，所以在形成了感光性材料层的阶段，感光性材料层的存在于第I层的开口部内的部分会成为相对于存在于第I层上的部分凹入的形状。因此，若在感光性材料层上配置光掩模，则在凹入部分与光掩模之间会产生间隙。另一方面，在利用光掩模的技术中，原本应该被遮光的区域却因光的衍射(光O回>9込>)而局部被曝光，结果，存在感光性材料层的要除去的部分却局部残留的问题。特别是，光掩模与感光性材料层之间的间隙越大，光的衍射的距离就越大，该问题越显著。因此，在形成第2层的开口部的部分即感光性材料层的凹入部分，光的衍射的距离大，原本应该除去却残留的部分变大，有时会无法充分确保接触孔的面积。因此，本专利技术的目的在于提供通过在接触孔的形成时减小因光的衍射而原本应该除去而却残留的部分、使得容易确保接触孔的面积的技术。本专利技术的一方式所涉及的显示面板的制造方法包括:准备在上表面形成有电极的基底基板的工序；在所述基底基板上形成第I层的工序，所述第I层在俯视与所述电极重叠的位置具有第I开口部；在所述第I层上形成第2层的工序，所述第2层在俯视与所述第I开口部重叠的位置具有第2开口部；以及在所述第I以及第2开口部的内部形成与所述电极接触的布线层的工序；所述第2层包含感光性材料；形成所述第2层的工序包括:在所述第I层上形成构成所述第2层的感光性材料的层的子工序；在所述感光性材料的层上配置光掩模的子工序，所述光掩模的光透射性在俯视与预定形成所述第2开口部的部位重叠的第I区域和其以外的第2区域不同；以及经由所述光掩模对构成所述第2层的感光性材料的层进行曝光的子工序；俯视下所述光掩模的所述第I区域的面积比所述第I层的所述第I开口部的面积大。根据上述构成，光掩模的第I区域的面积比第I层的第I开口部的面积大。因此，在将光掩模配置于感光性材料的层上时，光掩模的光透射性不同的第I以及第2区域的边界位于感光性材料的层的存在于第I层上的部分上。在该位置光掩模与感光性材料的层的间隙小，所以光的衍射的距离小，能够减小原本应该除去却残留的部分。因此，能够使得接触孔的面积容易得到确保。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的显示面板的构造的剖面图。图2是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图3是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图4是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图5是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图6是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图7是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。图8是表示实验结果的照片。图9是图8的照片的描绘图以及剖面图。图10是用于说明本专利技术的原理的图。图11是表示本专利技术的实施方式2所涉及的显示面板的构造的剖面图。图12是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图13是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图14是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图15是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图16是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图17是用于说明图11的显示面板的制造工序的剖面图。图18是表示本专利技术的实施方式I的变形例所涉及的显示面板的构造的剖面图。图19是用于说明图18的显示面板的制造工序的剖面图。图20是用于说明图18的显示面板的制造工序的剖面图。图21是表示本专利技术的实施方式I的变形例所涉及的显示面板的制造工序的剖面图。图22是表示将图1的显示面板应用于显示装置的情况下的功能块的图。图23是例示图22的显示装置的外观的图。图24是表示专利文献I所记载的有机EL面板的构造的剖面图。符号说明1:基板，2:栅电极，3:栅极绝缘膜，3a:栅极绝缘材料层，3b:遮光区域，3c:开口区域，4:源漏电极，4a:SD材料层，4b:抗蚀剂图案，5:分隔壁层，5a:分隔壁材料层，5b:遮光区域，5c:开口区域，5d:光掩模，6:半导体层，7:覆盖层，7a:覆盖材料层，7b:遮光区域，7c:开口区域，7d:光掩模，7r:覆盖材料层，7s:遮光区域，7t:开口区域，7u:光掩模，8:平坦化层，8a:平坦化材料层，8b:遮光区域，8c:开口区域，8d:光掩模，Se:接触孔，9:像素电极，10:分隔壁层，11:有机EL层，12:共用电极，13:封止层，14:覆盖层，14a:覆盖材料层，14b:遮光区域，14c:开口区域，14d:光掩模，20:显示装置，21:显示面板，22:驱动控制部，23:驱动电路，24:控制电路，51:基板，52:栅电极，53:栅极绝缘膜，54:源漏电极，56:半导体层，57:钝化膜，58:平坦化膜，59:像素电极，60:分隔壁，61:有机EL层，62:共用电极，63:封止树脂层，64:封止基板，65:接触金属。具体实施方式本专利技术的一方式所涉及的显示面板的制造方法包括:准备在上表面形成有电极的基底基板的工序；在所述基底基板上形成第I层的工序，所述第I层在俯视与所述电极重叠的位置具有第I开口部；在所述第I层上形成第2层的工序，所述第2层在俯视与所述第I开口部重叠的位置具有第2开口部；以及在所述第I以及第2开口部的内部形成与所述电极接触的布线层的工序；所述第2层包含感光性材料；形成所述第2层的工序包括:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：七井识成，宫本明人，受田高明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：