一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶制造技术

技术编号:8931856 阅读:222 留言:0更新日期:2013-07-17 23:37
本发明专利技术公开了一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=[NCO]与端羟基聚丁二烯中的[OH]的摩尔比为:0.8~1.2,增塑剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~1.5倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~0.01wt%。本发明专利技术可有效解决常规兵器战斗部固有的装药与壳体间的缝隙难题,大幅度提高战斗部使用安全性能和对目标的侵彻安定性;采用本发明专利技术时,无需预制药柱进行装配式装药,使得各种尺寸和形状的战斗部直接浇铸成型,大幅度提高批产能力和降低装药工艺成本。

Potting glue for filling warhead and casing gap

The invention discloses a filled warhead, and the shell gap pouring sealant, consisting of hydroxyl terminated polybutadiene, curing agent, plasticizer and curing catalyst, the molar ratio of R=[NCO] and hydroxyl terminated polybutadiene curing agent in [OH]: 0.8 ~ 1.2, the content of plasticizer for hydroxyl terminated polybutadiene the content of 0 ~ 1.5 times, the catalyst amount is hydroxyl terminated polybutadiene content of 0 ~ 0.01wt%. The invention can effectively solve the problem of gap charge warhead inherent in conventional weapons and the casing, greatly improve the safety and performance of warhead target penetration stability; by using the invention, no precast assembly type propellant charge, made of various shapes and sizes of warhead direct casting and greatly improve the production capability and reduce the cost of the charging process.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌封胶领域,具体涉及一种室温条件下可以交联固化的灌封胶,该灌封胶有利于填充战斗部装药与壳体间缝隙,或用于不需要较高加热温度条件的胶粘剂体系O
技术介绍
目前,常规兵器战斗部的装药通常采用熔铸炸药或可浇铸加热固化炸药。装药在浇铸过程中,经加热固化和冷却成型,体积会有收缩和疏松(缩松);同时由于装药有机材料和战斗部金属壳体间因热胀系数不同,因而不可避免地在装药与壳体内壁间形成细小缝隙。该缝隙存在会导致战斗部在转运、发射、飞行等过程中会使装药松动、脱落而引发安全事故,或在着靶侵彻目标时因形变摩擦和气缝挤压形成热点提前引发而影响战斗部安定性和侵彻、过载能力,所以为满足战斗部使用安全要求,药-壳间缝隙必须采用合适的灌封胶材料灌封。灌封时,因涉及装药等含能材料,出于操作安全考虑和避免因升温固化形成二次细小缝隙,灌封胶不能有苛刻的交联固化条件,要求常温常压下能够进行交联固化化学反应,需要灌封胶的室温固化技术 。
技术实现思路
本专利技术在于克服现有技术的不足,提供一种流动性好、室温下即可交联固化的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯(HTPB)、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯(HTPB)中的的摩尔比为:0.8 1.2,增塑剂含量为端羟基聚丁二烯(HTPB)含量的O 1.5倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯(HTPB)含量的O 0.01wt%o进一步地,所述固化剂为脂肪族、脂环族或芳香族异氰酸酯类。进一步地,所述固化剂为异佛尔酮二异氰酸酯(iroi)、I,6-己二异氰酸酯(HDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷-4,4’_ 二异氰酸酯(MDI)或多苯基多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)中的一种。进一步地,所述增塑剂为长链脂肪二酸酯类。进一步地,所述增塑剂为壬酸异癸酯、癸二酸二(2 —乙基己基)酯(TOA)或癸二酸二辛酯(DOS)、己二酸二辛酯(DOA)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)或邻苯二甲酸二丁酯(DBP)中的一种。进一步地,所述固化催化剂为:有机金属化合物类、金属盐类或叔胺类。进一步地,所述固化催化剂为二月桂酸二丁基锡(DBTL)、辛酸锡、辛酸铅、辛酸锌或三乙撑二胺中的一种。所述灌封胶和固化剂能够在室温条件下进行交联固化。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术所述灌封胶与目前战斗部普遍使用的浇铸装药材料及壳体材料化学相容,长期接触不发生化学变化;本专利技术所述灌封胶灌封固化前具有跟室温水相当的流动粘度,易于灌封;本专利技术所述灌封胶灌封采用室温固化技术,避免了材料因升温一降温过程热胀系数不同形成的体积收缩,避免形成二次缝隙;本专利技术所述灌封胶与装药表面的灌封胶粘结剂本体相同,在灌封操作完成后不用特别清理并能增加表面灌封胶的结合力。本专利技术所述灌封胶可有效解决常规兵器战斗部固有的装药与壳体间的缝隙难题,避免战斗部装药在运输、振动、发射、飞行、着靶、侵彻目标等过程中装药脱落、与壳体间形成摩擦和形成热点等,大幅度提高战斗部使用安全性能和对目标的侵彻安定性。采用本专利技术时,无需预制药柱进行装配式装药,使得各种尺寸和形状的战斗部直接浇铸成型,大幅度提高批产能力和降低装药工艺成本。 具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例1一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯(HTPB)、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯(HTPB)中的的摩尔比为1.2,增塑剂含量为羟基聚丁二烯(HTPB)含量的1.5倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯(HTPB)含量的0.01wt%o进一步地,所述固化剂为异佛尔酮二异氰酸酯(iroi)或1,6_己二异氰酸酯(HDI)。进一步地,所述增塑剂为壬酸异癸酯(Τ0Α)、癸二酸二(2 —乙基己基)酯或癸二酸二辛酯(DOS)。进一步地,所述固化催化剂为二月桂酸二丁基锡(DBTL)。实施例2—种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯(HTPB)和固化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯(HTPB)中的的摩尔比为0.8。进一步地,所述固化剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)或二苯基甲烷_4,4’ - 二异氰酸酯(MDI)。实施例3一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯(HTPB)、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯(HTPB)中的的摩尔比为1,增塑剂含量为羟基聚丁二烯(HTPB)含量的0.75倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯(HTPB)含量的0.005wt%。进一步地,所述固化剂为多苯基多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)或多苯基多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)。进一步地,所述增塑剂为己二酸二辛酯(DOA)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)或邻苯二甲酸二丁酯(DBP)。进一步地,所述固化催化剂为金属盐类,如辛酸锡、辛酸铅、辛酸锌或叔胺类,如三乙撑二胺。尽管这里参照本专利技术的多个解释性优选的实施例对本专利技术进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。权利要求1.一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:其组成包括端羟基聚丁二烯、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯中的的摩尔比为0.8 1.2,增塑剂含量为端羟基聚丁二烯含量的O 1.5倍,固化催化剂含量为端轻基聚丁二烯含量的O 0.01wt%o2.根据权利要求1所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述固化剂为脂肪族、脂环族或芳香族异氰酸酯类。3.根据权利要求2所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述固化剂为异佛尔酮二异氰酸酯、1,6_己二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’_ 二异氰酸酯、多苯基多亚甲基多异氰酸酯或多苯基多亚甲基多异氰酸酯中的一种。4.根据权利要求1所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述增塑剂为长链脂肪二酸酯类。5.根据权利要求4所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述增塑剂为壬酸异癸酯、癸二酸二(2 —乙基己基)酯或癸二酸二辛酯、己二酸二辛酯、邻苯二甲酸二辛酯或邻苯二甲酸二丁酯中的一种。6.根据权利要求1所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述固化催化剂为:有机金属化合物类、金属盐类或叔胺 类。7.根据权利要求6所述的填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:所述固化催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸锡、辛酸铅、辛酸锌或三乙撑二胺中的一种。全文摘要本专利技术公开了一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其组成包括端羟基聚丁二烯、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=与端羟基聚丁二烯中的的摩尔比为0.8~1.2,增塑剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~1.5倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~0.01wt%。本专利技术可有效解决常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填充战斗部装药与壳体缝隙的灌封胶,其特征在于:其组成包括端羟基聚丁二烯、固化剂、增塑剂及固化催化剂,其中固化剂中的R=[NCO]与端羟基聚丁二烯中的[OH]的摩尔比为0.8~1.2,增塑剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~1.5倍,固化催化剂含量为端羟基聚丁二烯含量的0~0.01wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄勇蒋小军刘绪望罗观魏新国刘宪金
申请(专利权)人:中国工程物理研究院化工材料研究所
类型:发明
国别省市:

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